MWCS 2018:做好了準(zhǔn)備,5G商用即將起跑

6月27日，世界移動大會-上海（MWCS 2018）在上海舉行。在5G即將商用這個讓人興奮的歷史節(jié)點(diǎn)，所有人都在大會上探討即將或正在發(fā)生的最新無線科技，并展望這些技術(shù)將為人類帶來怎樣的美好未來。

5G商用即將起跑

瓦特改進(jìn)蒸汽機(jī)并廣泛使用，被認(rèn)為是第一次工業(yè)革命正式開始的標(biāo)志。未來，5G技術(shù)將有可能與蒸汽機(jī)平起平坐，作為一項(xiàng)通用技術(shù)徹底改變?nèi)藗兊纳睢Ｗ屓苏駣^的是，在MWCS18開幕之前，3GPP宣布完成了獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的5G新空口（5G NR）規(guī)范，加之去年12月完成的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）的5G NR規(guī)范，這意味著3GPP已經(jīng)完成全球5G標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作，為明年商用部署做好了準(zhǔn)備。

如果將5G比喻成接力比賽，那么技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)的第一棒已經(jīng)完成，整個行業(yè)已經(jīng)就緒，商用即將起跑。Qualcomm是5G基礎(chǔ)技術(shù)的重要貢獻(xiàn)者之一，多年前就開始了對5G技術(shù)的研發(fā)，并一直積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，在推動5G新空口的商用方面，一直走在最前沿。此次MWCS，Qualcomm用5G NR原型系統(tǒng)→5G測試平臺→5G參考設(shè)計(jì)展示了這家公司在5G領(lǐng)域的部分研發(fā)歷程。

全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接、全球首個基于3GPP R15規(guī)范的端到端5G新空口系統(tǒng)互通等均來自Qualcomm和產(chǎn)業(yè)合作伙伴的攜手努力。5G新空口系統(tǒng)互通是支持終端、接入網(wǎng)和核心網(wǎng)之間互聯(lián)互通的基礎(chǔ)，也是5G走向商業(yè)化和大規(guī)模部署的重要一步。就在MWCS開展前幾天，Qualcomm和大唐移動聯(lián)合宣布，雙方將基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，合作開展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測試。至此，Qualcomm已與全球幾乎所有主流系統(tǒng)設(shè)備廠商完成或正在進(jìn)行5G新空口的系統(tǒng)互通測試。數(shù)月前，Qualcomm展示了在德國法蘭克福和美國舊金山完成的業(yè)界首個5G 新空口網(wǎng)絡(luò)與終端模擬實(shí)驗(yàn)。在此次MWCS上，Qualcomm展示了近期在日本東京完成的真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)，模擬了獨(dú)立組網(wǎng)的5G新空口網(wǎng)絡(luò)，通過對5G真實(shí)性能的預(yù)測展示顯著的5G用戶體驗(yàn)增益，為移動生態(tài)系統(tǒng)做好準(zhǔn)備。

Qualcomm展臺展示5G NR原型系統(tǒng)、5G測試平臺、5G參考設(shè)計(jì)

“全球首個”當(dāng)然還包括Qualcomm于2016年發(fā)布的驍龍X50 5G芯片組，它是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補(bǔ)充的千兆級LTE。通過一顆芯片，支持幾乎所有目前及未來數(shù)年內(nèi)通信制式，并且在短短十二個月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分展現(xiàn)了Qualcomm在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢目前正延伸至5G。目前全球已有20家OEM廠商正努力基于這款首個商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器開展研發(fā)。預(yù)計(jì)今年12月下旬，將會在一些市場看到第一批5G數(shù)據(jù)終端，并且最早于2019年3月-4月將會看到來自O(shè)EM廠商的5G智能手機(jī)。此外，包括中國電信、中國移動和中國聯(lián)通在內(nèi)的全球18家運(yùn)營商也正利用Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持正在進(jìn)行的5G新空口移動試驗(yàn)，包括6GHz以下以及毫米波頻段。

同時，5G也將是一個產(chǎn)業(yè)鏈合作更加緊密的時代，Qualcomm在今年年初與領(lǐng)先的中國廠商宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，通過該計(jì)劃，Qualcomm將為中國廠商提供開發(fā)頂級和全球5G商用終端所需的平臺，繼續(xù)與整個產(chǎn)業(yè)鏈共同努力，推動創(chuàng)新。在此次MWCS18上，Qualcomm也作為中國移動“5G終端先行者計(jì)劃”成員，與產(chǎn)業(yè)伙伴一道，共同加速5G終端產(chǎn)品的推出。

物聯(lián)網(wǎng)和AI成就萬物智能互連

伴隨著5G腳步的臨近，其所催生的更大規(guī)模的海量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及人工智能也是MWCS18的熱門話題。物聯(lián)網(wǎng)的擴(kuò)展，取決于生態(tài)系統(tǒng)在物聯(lián)網(wǎng)終端整個

使用周期提供大量能夠保持同步更新、并具有邊緣智能與靈活連接性解決方案的能力，同時還要考慮和滿足信任/安全、投資保護(hù)和購置成本等方面的問題，Qualcomm有能力與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起解決這些挑戰(zhàn)，通過提供物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)增長所需的技術(shù)解決方案，幫助制造商和解決方案提供商以可信的、具備豐富安全性且可擴(kuò)展的方式，連接并管理海量終端。

Qualcomm展示多模LTE IoT調(diào)制解調(diào)器使用場景

以此次MWCS18上關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新發(fā)布為例，Qualcomm宣布和機(jī)智云、山東移動以及移遠(yuǎn)通信合作，計(jì)劃通過提供全球首個可遠(yuǎn)程升級至LTE IoT（eMTC/cat-M1和NB-IoT/cat-NB1）的商用2G蜂窩模組，打造突破性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案。這意味著在現(xiàn)階段，對于開發(fā)者和制造商在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中不用擔(dān)心當(dāng)前使用的2G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)未來是否會被淘汰或者網(wǎng)絡(luò)關(guān)停，因?yàn)轭A(yù)期在2019年上半年就可利用Qualcomm無線邊緣服務(wù)廣泛提供的調(diào)制解調(diào)器升級功能，通過OTA激活的方式來支持NB-IoT或eMTC。Qualcomm提供的LTE IoT技術(shù)和解決方案旨在為各類低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供優(yōu)化的性能和效率，而這些窄帶蜂窩技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)也將幫助滿足大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)需求，并加速全球5G標(biāo)準(zhǔn)。

在智能穿戴領(lǐng)域，Qualcomm發(fā)布了Snapdragon Wear 2500專用平臺，幫助促進(jìn)4G兒童手表細(xì)分市場發(fā)展，該平臺將帶來更長的電池續(xù)航時間、已預(yù)先優(yōu)化算法的集成式傳感器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，以及版本優(yōu)化的Android。

在AI領(lǐng)域，Qualcomm已經(jīng)推出了三代AI平臺，并于今年初宣布了人工智能引擎AI Engine，該人工智能引擎AI Engine由多個硬件與軟件組成，能夠加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在驍龍800頂級系列，驍龍710以及660移動平臺上的實(shí)現(xiàn)。在本次大會上Qualcomm也現(xiàn)場展示了與多家合作伙伴通過利用Qualcomm人工智能引擎AI Engine實(shí)現(xiàn)的最新終端側(cè)AI成果，同時在大會期間發(fā)布的驍龍600和400層級的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動平臺，也都將支持人工智能功能，為大眾智能手機(jī)市場帶來性能與能效提升。