高通發(fā)布驍龍XR1平臺(tái) 涵蓋AR、VR 與 MR

高通于昨日的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)（AWE）期間發(fā)布了首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）專用平臺(tái)——驍龍XR1平臺(tái)。

XR是高通于2017年提出的全新概念，該技術(shù)涵蓋AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）與MR（混合現(xiàn)實(shí)）。高通曾預(yù)測(cè)，在2021年XR將創(chuàng)造一個(gè)1080億美元的市場(chǎng)。

據(jù)悉，高通對(duì)XR技術(shù)制定的初步戰(zhàn)略是：

芯片級(jí)：高通最頂級(jí)移動(dòng)芯片將支持應(yīng)用在XR打造的移動(dòng)平臺(tái)；

軟件級(jí)：提供專門的VR SDK供開(kāi)發(fā)者使用；

HMD加速器計(jì)劃：HMD參考設(shè)計(jì)幫助OEM廠商以最快速度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的商用;

生態(tài)：與合作伙伴進(jìn)行合作，構(gòu)建生態(tài)。

在XR1推出之前，高通已經(jīng)與合作伙伴推出20多款XR設(shè)備，涵蓋一體機(jī)和XR兼容智能手機(jī)。曾經(jīng)，XR被作為一種技術(shù)集成到高通驍龍高端處理器芯片中，比如XR技術(shù)作為驍龍845的一大賣點(diǎn)而進(jìn)行宣傳，即能夠在室內(nèi)空間定位、六自由度和即時(shí)定位與地圖構(gòu)建系統(tǒng)，可產(chǎn)生更真實(shí)的沉浸式體驗(yàn)。

據(jù)悉，在XR概念提出來(lái)前，高通驍龍?zhí)幚砥饕验_(kāi)始融合這項(xiàng)技術(shù)，驍龍820為第一代XR硬件平臺(tái)，驍龍835為第二代XR硬件平臺(tái)，驍龍845為第三代XR硬件平臺(tái)。

XR1作為專用擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)平臺(tái)，集成了Qualcomm Technologies異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，包括基于ARM的多核CPU（Kryo）、向量處理器、圖形處理器（Adreno）和高通人工智能引擎AI Engine。

XR1還包括XR軟件服務(wù)層、機(jī)器學(xué)習(xí)、驍龍XR軟件開(kāi)發(fā)包（SDK），以及Qualcomm Technologies的連接與安全技術(shù)。

據(jù)悉，驍龍XR1有三個(gè)檔次，分別針對(duì)入門的cardboard、3DoF（3自由度）的主流級(jí)別產(chǎn)品以及6DoF（6自由度）的旗艦產(chǎn)品。

根據(jù)知情人士表示，XR1平臺(tái)簡(jiǎn)化了以往驍龍?zhí)幚砥髦写罅繛槭謾C(jī)優(yōu)化而做的設(shè)計(jì)，減少了基帶集成，由此使得成本顯著下降，同時(shí)在AI與安全方面做了重點(diǎn)設(shè)計(jì)。以往，Vive Focus等一體式設(shè)備采用的是驍龍移動(dòng)處理器芯片，如今可以采用XR專用平臺(tái)，這樣可以在成本上獲得更大優(yōu)勢(shì)。

可以猜測(cè)，未來(lái)高通XR技術(shù)在芯片級(jí)發(fā)展路徑將分為搭載XR技術(shù)高端驍龍?zhí)幚砥髋cXR專用芯片兩種。

高通預(yù)計(jì)，首批搭載XR1芯片的VR一體機(jī)等將于2019年早期上市，并預(yù)測(cè)2023年前，VR/AR一體機(jī)將達(dá)到1.86億臺(tái)的規(guī)模。高通透露，Meta、Vive、Vuzix和Pico等廠商已基于首款專用的XR1平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。據(jù)外媒報(bào)道，該芯片將率先應(yīng)用在Vuzix新款Blade智能眼鏡以及HTC的AR/VR頭顯中。

XR1在視覺(jué)、音頻以及交互方面的特性：最高支持QHD+分辨率的顯示屏、6個(gè)頭部自由度+6個(gè)手部自由度、4K 60FPS視頻回放、高通AqsTIc/aptxHD音頻技術(shù)、AR捕捉延遲在20ms以內(nèi)等。