[導(dǎo)讀]噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖所示焊接時，堵||在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢，這篇文章告訴你。
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖所示焊接時，堵||在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢，這篇文章告訴你。
對單面塞孔，業(yè)界有兩種工藝流程，傳統(tǒng)的“印刷阻焊—噴錫—塞孔”和“印||刷阻焊并塞孔—噴錫”。前者工藝比較復(fù)雜，有兩個“濕工藝”，生產(chǎn)周期較長，|因|但一般不會產(chǎn)生堵孔問題(與成孔徑有關(guān)，大于0.3mm不會藏錫珠)，而后者|70%的半塞孔會發(fā)生孔口堵錫的問題。
因此，要防止噴錫板單面塞孔出現(xiàn)堵孔的問題，應(yīng)指明加工方法。
(1)指定采用傳統(tǒng)的“印刷阻焊—噴錫—塞孔”工藝。
(2)改變設(shè)計，采用開小窗阻焊工藝。開小窗阻焊設(shè)計，還有一個好處就是||孔內(nèi)不會殘留有機(jī)物。
此情況只發(fā)生在噴錫((HASL)板上，ENIG、Im-Ag、Im-Sn、OSP等由于都|||是化學(xué)反應(yīng)，不會造成堵孔現(xiàn)象。
如果你也出現(xiàn)了這種情況，不妨試試這種方法。
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