淺談PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途

這里主要介紹PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途，分為銅涂層和電鍍鎳層分別來介紹。

1、銅涂層的特性及主要用途：

銅涂層呈漂亮的玫瑰紅色，特性綿軟，頗具可塑性，便于打磨拋光，并具備優(yōu)良的傳熱性和導電率。但它在空氣中便于空氣氧化，進而快速無光澤，因此不宜做為安全防護—裝飾藝術涂層的“表”層。

銅涂層關鍵用以鋼材件雙層鍍覆時的“底”層，也常做為電鍍錫、電鍍和鍍金時的“底”層，其功效是提升常規(guī)金屬材料與表層或(或正中間)涂層的結合性，另外也有益于表層涂層的堆積。當銅涂層沒孔時，可提升表層涂層的抗蝕性，如在安全防護—裝飾藝術雙層鍍飾中選用厚銅薄鎳的鍍飾加工工藝的優(yōu)勢就取決于此，并可節(jié)約珍貴的金屬鎳。

2、鎳涂層的特性及主要用途：

金屬鎳具備較強的鈍化處理工作能力，可在制品表層快速轉化成一層特薄的鈍化處理膜，能抵御空氣和一些酸的浸蝕，因此鎳涂層在空氣中的可靠性很高。在鎳的簡易鹽鋰電池電解液中，可得到結晶體極為細微的涂層，它具備優(yōu)質的打磨拋光特性。經打磨拋光的鎳涂層具備鏡面玻璃一樣的光澤度，另外在空氣中可始終保持其光澤度。除此之外，鎳涂層還具備較高的強度和耐磨性能。依據(jù)鎳涂層的特性，它關鍵用作安全防護—裝飾藝術涂層的最底層、內層和整體面層，如鎳—鉻涂層，鎳—銅—鎳—鉻涂層、銅—鎳—鉻涂層及銅—鎳涂層等。

因為鎳涂層的氣孔率較高，只能當涂層的薄厚在25μm之上時才算是沒孔的，因而一般無需鎳涂層做為防護力涂層。

鎳涂層的總產量挺大，電鍍鎳所耗費的鎳量約占全球鎳總產值的10%。

以上就是對PCB兩個涂層的特性解析了。