7月20日消息 此次三星 Galaxy Z Flip 5G 將帶來一款全新的配色——Mystic Bronze(青銅 / 迷霧金),且該機將成為全球首款搭載高通驍龍 865 Plus 的機型之一。內(nèi)置 2500+704 毫安時電池,前置 12MP 鏡頭,后置 12MP + 10MP 雙攝,相比 Galaxy Z Flip 該機將支持 5G 網(wǎng)絡(luò),支持 15W 快充。此外,三星 Galaxy Z Flip 5G 機身尺寸為 167.3×73.6×7.2mm,重 183g。
了解到,三星 Galaxy Z Flip 5G 半月前于工信部入網(wǎng),確認(rèn)搭載高通驍龍 865 + 芯片,采用 6.7 英寸 2636×1080 可折疊 AMOLED 打孔屏和一塊 1.05 英寸 300×112 AMOLED 副屏組合,
除三星 Galaxy Z Flip 5G 外,在7月22日發(fā)布的機型還有另一款搭載高通驍龍 865 + 芯片的機型——聯(lián)想拯救者電競手機 Pro 手機。聯(lián)想發(fā)布會將于 7 月 22 日 19:30 進行。
此外,三星下半年首款機型 Galaxy Z Flip 5G 即將到來,中國區(qū)將于 7 月 22 日(后天)開啟預(yù)售(預(yù)定)。