近年來，幾乎人手一部以上電子設(shè)備，電子行業(yè)迅速發(fā)展，同時(shí)也推動(dòng)了PCB線路板產(chǎn)業(yè)的快速崛起。近年來，人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來越高，這也導(dǎo)致了對(duì)線路板的品質(zhì)的要求越來越高，如何分辨PCB線路板質(zhì)量好壞也成為了人們?nèi)找骊P(guān)注的話題。今天小編在這里介紹兩種分辨線路板質(zhì)量好壞的方法。
第一個(gè)方法是目測(cè)，目測(cè)主要是檢查線路板的外觀。檢查外觀最基本的就是先檢查板子的厚度、尺寸等信息是否符合自己需要的厚度和規(guī)格，如果不符合就需要重新制作了。另外隨著PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，各項(xiàng)成本不斷上漲，部分廠家為了減少成本，不斷降低材料成本和制作成本。普通的HB、cem-1、cem-3板材性能差，易變形，只能用于單面板生產(chǎn)，而fr-4的玻纖板在強(qiáng)度和性能上就會(huì)好很多，常用于雙面板與多層板的制作。使用低級(jí)板材制作出來的板子經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)裂痕和劃傷等情況，嚴(yán)重影響了板子的使用性能。這種也是目測(cè)的時(shí)候需要重點(diǎn)關(guān)注的地方。除此之外，阻焊油墨覆蓋是否平整，有無露銅現(xiàn)象;字符絲印有無偏移，是否上焊盤也是需要注意的。
第二種方法就需要使用后，通過性能反饋出來了。首先在安裝元器件后能正常使用，這就需要線路板沒有短路和開路的情況，工廠在生產(chǎn)時(shí)有一項(xiàng)電測(cè)的工序，就是為了檢測(cè)板子是否有開短路的情況，不過部分板廠為了節(jié)省成本，都不進(jìn)行電測(cè)(在捷配打樣，承諾100%電測(cè))，所以在打樣線路板的時(shí)候，這點(diǎn)一定要問清楚。然后在使用時(shí)要檢查線路板有無發(fā)熱的情況，這涉及到板子上線路的線寬/線距是否合理。在貼片焊接的時(shí)候，要檢查在高溫情況下，焊盤是否出現(xiàn)脫落情況，導(dǎo)致無法焊接。另外板子的耐高溫性也非常重要，板材有一項(xiàng)重要指標(biāo)就是TG值，工程師在制版時(shí)需要根據(jù)不同的使用條件需求指示板廠使用對(duì)應(yīng)的板材。最后板子正?？墒褂脮r(shí)間的長(zhǎng)短，也是衡量一個(gè)板子質(zhì)量的重要指標(biāo)。
我們?cè)谶x購線路板的時(shí)候不能單一的從價(jià)格方面來入手，更應(yīng)該考慮線路板的質(zhì)量，多方位的考慮，才能購買到性價(jià)比高的線路板。
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