1、PCB設(shè)計(jì)者在打開文件后,可以將部分網(wǎng)絡(luò)放大并點(diǎn)亮,檢查線路之間的距離,把連接最接近的地方特別注意一下,預(yù)防短路現(xiàn)象;
2、還有的情況是人為焊接,應(yīng)該注意的有:
3、在人工焊接之前先通過肉眼觀察PCB板,還可以運(yùn)用萬用表來檢測所有關(guān)鍵的電路是否有短路現(xiàn)象,電源與地面的地方也需要特別注意;
4、焊接的過程中,每當(dāng)完成一個(gè)芯片的焊接就需要用表去測試一下電路是否正常;
5、假如焊錫不小心弄到芯片的焊腳上,尤其是表貼元件,就不會查到了,所以,焊接時(shí)烙鐵是不能亂用的。
6、當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)有短路的時(shí)候怎么辦呢?如發(fā)現(xiàn),可以用板子來做割線(特別適合單/雙層板),割線后可以將單個(gè)部分功能逐個(gè)通電,然后一步步排除。
7、PCB電路板短路還可以直接用短路定位分析儀器來檢測,方便快捷。
8、在有BGA芯的情況下,這個(gè)時(shí)候所有的焊點(diǎn)都被芯片直接覆蓋,從而看不見情況,而且同時(shí)是多層板的情況下,此時(shí)最好在設(shè)計(jì)的時(shí)候可以把單個(gè)芯片之間的電源分隔開,再用磁珠或者電阻(0歐)連接起來,這樣的話,當(dāng)發(fā)生短路時(shí),直接斷開磁珠,就可以檢測定位到芯片的位置。BGA的焊接難度要大于其他的焊接,所以,如果不是機(jī)自動(dòng)機(jī)器焊接,一不小心就容易把臨近的電源與底之前的兩個(gè)焊球短路。
9、當(dāng)遇到小尺寸的表貼電容焊接,尤其是電源濾波電容,同時(shí)數(shù)量有很多,那么就會更加容易發(fā)生電源和底之間的短路。還有一種情況是,電容本身就是短路的,那為了避免這種情況,我們可以提前將所有的電容都進(jìn)行檢測。