5G產(chǎn)業(yè)鏈拉開卡位大幕 芯片玩家增多但高通仍具優(yōu)勢

　　2018年正在成為5G元年。盡管移動通信標準化組織——3GPP到2018年6月才會完成獨立組網(wǎng)版本5G標準的制定，但美國運營商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“搶跑”，第一批將在亞特蘭大、達拉斯、韋科三個城市，年底前在12個城市推出5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

　　在此背景下，全球主流電信運營商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移動大會（MWC 2018）上，都宣布了自己的5G推進時間表?？傮w而言，美國最為激進，在AT&T的身后，T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市、3~5個城市部署5G網(wǎng)絡(luò)。中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務(wù)的力度，最快2019年推出5G服務(wù)。

　　中國移動總裁尚冰在MWC上宣布，中國移動2018年將建設(shè)世界上規(guī)模最大的5G實驗網(wǎng)。中國移動首席科學(xué)家易芝玲在接受記者采訪時透露，該公司原計劃2018年在5個城市建設(shè)5G實驗網(wǎng)，由于國家發(fā)改委下發(fā)《關(guān)于組織實施2018年新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程的通知》，該公司將測試5G服務(wù)的城市擴大到12個。中國聯(lián)通（6.440， 0.04， 0.63%）、中國電信2018年部署5G實驗網(wǎng)的城市分別為7個和6個。

　　電信運營商建設(shè)5G實驗網(wǎng)、推進5G網(wǎng)絡(luò)商用，需要5G產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)做好準備。從各方在MWC 2018上“秀肌肉”的情況來看，5G產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)似乎已經(jīng)準備好了。

　　在5G產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——無線芯片領(lǐng)域，自3G以來全球已經(jīng)形成了高通作為領(lǐng)軍者、聯(lián)發(fā)科和展訊等作為跟隨者的市場格局，但目前來看，5G芯片市場將會增加更多“玩家”。

　　2016年10月，高通發(fā)布全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，并于2017年2月擴展其高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案，支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，應(yīng)對廣泛的使用場景和部署場景。調(diào)制解調(diào)器是5G基帶芯片的重要組成部分。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在MWC 2018上又宣布推出包含應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、電源管理單元（PMIC）、射頻前端（RFFE）、天線等關(guān)鍵組件在內(nèi)的5G模組解決方案。

　　克里斯蒂安諾·阿蒙告訴記者，高通“全新5G模組解決方案在幾個產(chǎn)品中集成了一千多個組件，降低了推動5G規(guī)模化商用的門檻。這些5G模組解決方案將支持OEM廠商以更低的成本和更少的時間快速投產(chǎn)并進入市場。”

　　英特爾也于2017年11月緊隨高通之后宣布推出自家的5G調(diào)制解調(diào)器家族XMM8060系列產(chǎn)品，并于MWC 2018前夕宣布與紫光集團旗下芯片設(shè)計公司——紫光展銳（原名中國展訊）達成了戰(zhàn)略合作，雙方將面向中國市場開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060的全新5G智能手機芯片平臺。

　　華為則于MWC 2018前夕的2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片——巴龍5G01，并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE（Consumer Premise Equipment，俗稱5G路由器，可以把5G信號直接轉(zhuǎn)化為WiFi信號）。記者在2月25日發(fā)布會現(xiàn)場看到，華為消費者業(yè)務(wù)BG CEO余承東是在發(fā)布完Matebook X Pro之后，宣布華為將為業(yè)界帶來“One More Thing”——5G商用芯片巴龍5G01和5G CPE的。

　　不過，華為發(fā)布巴龍5G01時有關(guān)“全球首款”的說辭，引發(fā)了高通的“吐槽”。高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson對記者表示，“高通在MWC 2017上就發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，2017年10月在香港又宣布基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)連接。一些廠商會說他們?nèi)〉昧撕芏嗟臉I(yè)界首個或者第一，相信大家聽了我重新分享的時間點，就會清楚地了解高通在5G領(lǐng)域已經(jīng)取得了非常堅實的進展。”

　　一位業(yè)內(nèi)人士MWC 2018期間接受本報記者采訪表示，無論是從推出的時間，還是從性能來說，高通在技術(shù)上還是領(lǐng)先的，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組理論峰值速度為5Gbps，目前實測速度已經(jīng)達到4.51Gbps，華為巴龍5G01和英特爾XMM8060的理論峰值速度分別為2.3Gbps、1.6Gbps，而這樣的速率基本只接近高通最新一代的千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24。