華為被高通暗諷 3nm測試芯片成功流片

高通暗諷華為5G芯片“不是業(yè)內(nèi)首款，尺寸太大不適合手機(jī)”。

英特爾宣布為兩年后的東京奧運會部署5G技術(shù)，華為推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在舊金山和法蘭克福的5G模擬測試結(jié)果……作為全球通信屆規(guī)模最大的展會，MWC2018毫無意外地被5G刷屏了。

2018年被稱之為5G元年。以往的MWC展會最搶風(fēng)頭的往往是廠商推出的新品智能手機(jī)。但今年不一樣，產(chǎn)品方面僅三星S9系列最吸引眼球。中國手機(jī)排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至沒來參展，首次參展的小米，最大的動作也就是在巴塞羅那開了第一家小米之家，并無新品發(fā)布。

可以說，缺乏創(chuàng)新終端產(chǎn)品的這屆MWC展會，5G展現(xiàn)出了排山倒海之勢，碾壓其他技術(shù)。標(biāo)準(zhǔn)組織、政府、運營商、設(shè)備商在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各方，都摩拳擦掌嚴(yán)陣以待，試圖在2019年5G商用前快人一步。

作為全球領(lǐng)先的ICT服務(wù)商，華為在展會首日發(fā)布了MateBook X Pro系列新品筆記本電腦以及M5系列新品平板電腦，同時還宣布2018年推出端到端5G商用產(chǎn)品，2019年推出麒麟芯片和智能手機(jī)。

另一家全球領(lǐng)先綜合通信解決方案商——中興通訊也在本屆展會上，以“5G商用”“5G連接”“云化使能5G”等主題，全面展示了中興在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先實力。中興通訊每年投入30億元在5G領(lǐng)域，聯(lián)合高通、中國移動共同完成了全球首個基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端系統(tǒng)測試。

英特爾也在MWC開展之前就展示了5G全新商業(yè)應(yīng)用：全球最大規(guī)模的5G技術(shù)在2018年平昌冬奧會上成功演示。英特爾還宣布將為2020年東京奧運會部署5G技術(shù)，并與日本通信服務(wù)提供商NTT DOCOMO展開合作，為即將到來的2020年奧運會的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、連接和全新體驗合作提供5G技術(shù)支持。

另一家芯片商高通也不甘示弱，“最近業(yè)界對5G的關(guān)注度可謂是越來越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson在一場5G話題的媒體溝通會的開場直接針對友商，現(xiàn)場仿佛彌漫著一股濃濃地火藥味。

華為Balong 5G01

這里的“友商”指的就是華為。在這場溝通會的前一天下午，華為在當(dāng)?shù)亻_了一場新品發(fā)布會，會上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片”。

Peter Carson稱，高通在去年的MWC上就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器；去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)連接（data call）；去年11月，高通聯(lián)合中興通訊和中國移動，完成了全球首個基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通（IoDT）。

“一些廠商會說他們?nèi)〉昧撕芏嗟?lsquo;業(yè)界首次’或‘第一’，但其實相信大家聽了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時間點，就會非常清楚地了解，高通在5G領(lǐng)域已經(jīng)取得了非常堅實的進(jìn)展。”Peter Carson。

似乎還有些意猶未盡，Peter Carson接著又補充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標(biāo)一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”據(jù)他介紹，高通X50芯片的體積和50分歐元硬幣差不多大。

類似的調(diào)侃，高通技術(shù)執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙也提到過。在當(dāng)?shù)貢r間2月27日中午一場針對海內(nèi)外媒體的發(fā)布會上，他也不具名地說友商的5G芯片太大了，不適合做到手機(jī)終端里。

事實上，在本屆MWC之前，高通已經(jīng)宣布與全球20家OEM廠商達(dá)成合作，這些廠商將使用高通驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列，以此來打造最早一批的5G智能終端，預(yù)期在2019年進(jìn)行發(fā)布。

另一個宣布就是全球18家主流移動運營商，其中也包括全球最大的中國移動這樣的運營商，他們表示將采用高通解決方案，在5G上展開試驗和測試，并共同實現(xiàn)在2019年支持5G商用終端的目標(biāo)。

隨著5G的漸行漸近，很多原本在實驗室中進(jìn)行的測試也逐步走向現(xiàn)實場景中。高通在本屆MWC期間最大的亮點在于展示了5G真實網(wǎng)絡(luò)模擬實驗的多項成果。

高通選取了兩個城市進(jìn)行大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)模擬實驗，以反映5G的用戶體驗增益。一個是位于德國的法蘭克福開展在3.5GHz這一6GHz以下頻段的5G模擬，另外一個則是美國加州的舊金山開展在28GHz毫米波頻段的5G網(wǎng)絡(luò)模擬實驗。

Peter Carson表示：“最終成果表明，兩項5G模擬實驗均實現(xiàn)了5倍的網(wǎng)絡(luò)容量增益。除了網(wǎng)絡(luò)容量外，兩項實驗還分別實現(xiàn)了7倍和23倍的響應(yīng)速度提升，大幅改善應(yīng)用體驗。”其中，舊金山的5G模擬實驗結(jié)果顯示，5G用戶的瀏覽下載速度均值達(dá)到了1.4Gbps，是同等環(huán)境下4G網(wǎng)絡(luò)的20倍。

有業(yè)內(nèi)人士表示，5G商用來臨之前，最體現(xiàn)實力的有真實數(shù)據(jù)的測試。按照我國工信部的規(guī)劃，將在今年6月份會完成5G第三階段的系統(tǒng)測試。本階段的測試過后，也就意味著2018年底5G產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)將基本達(dá)到預(yù)商用水平。

在這段關(guān)鍵性的窗口期，人人都在進(jìn)行最后的百米沖刺。尤其是在4G時代落后的運營商、設(shè)備廠商等，都暗自憋著一股氣，將翻身的希望寄托于5G。對他們來說，5G is now， is future！鳳凰科技

記者，2018年3月1日，納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心 IMEC 與楷登電子（美國 Cadence 公司）聯(lián)合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業(yè)界首款 3nm 測試芯片成功流片。該項目采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，193 浸沒式（193i）光刻技術(shù)設(shè)計規(guī)則，以及 Cadence® Innovus™ 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)和 Genus™ 綜合解決方案，旨在實現(xiàn)更為先進(jìn)的 3nm 芯片設(shè)計。IMEC 為測試芯片選擇了業(yè)界通用的 64-bit CPU，并采用定制 3nm 標(biāo)準(zhǔn)單元庫及 TRIM 金屬的流程，將繞線的中心間距縮短至 21nm。Cadence 與 IMEC 攜手助力 3nm 制程工藝流程的完整驗證，為新一代設(shè)計創(chuàng)新保駕護(hù)航。

Cadence Innovus 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)是大規(guī)模的并行物理實現(xiàn)系統(tǒng)，幫助工程師交付高質(zhì)量設(shè)計，在滿足功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)的同時縮短產(chǎn)品上市時間。Cadence Genus 綜合解決方案是新一代高容量 RTL 綜合及物理綜合引擎，滿足最新 FinFET 工藝的節(jié)點需求，并將 RTL 設(shè)計效率提高達(dá) 10 倍。項目期間，EUV 技術(shù)及 193i 光刻規(guī)則皆經(jīng)過測試，以滿足所需分辨率;并在兩種不同的圖案化假設(shè)下比較了 PPA 目標(biāo)。

“隨著芯片制程工藝深入到 3nm 節(jié)點，互連參數(shù)顯得愈加關(guān)鍵，“IMEC 半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)事業(yè)部執(zhí)行副總裁 An Steegan 表示。”我們在測試芯片上投入了大量精力，助力互連參數(shù)的可測量和優(yōu)化，以及 3nm 制程工藝的驗證。同時，Cadence 數(shù)字解決方案也讓 3nm工藝的實現(xiàn)萬事俱備。Cadence 完美集成的工作流讓該解決方案的采納更加簡單，幫助我們的工程設(shè)計團(tuán)隊在開發(fā) 3nm 規(guī)則集的時候保持高效。”

“IMEC 領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施讓生產(chǎn)前創(chuàng)新領(lǐng)先于業(yè)界需求成為可能，是 EDA 行業(yè)的關(guān)鍵合作伙伴，“ Cadence 公司全球副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理Chin-chi Teng博士表示。“我們與 IMEC 的合作在 2015 年成功流片業(yè)界首款 5nm 芯片的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化，此次3nm 測試芯片的成功流片標(biāo)志著全新的里程碑，繼續(xù)引領(lǐng)未來先進(jìn)節(jié)點移動設(shè)計領(lǐng)域的變革。”

在MWC2018大會上，5G無疑是最熱的一個點之一，并且國內(nèi)外移動通信運營商均已透露將于近兩年完成5G通信布局。那么在5G時代，蘋果會在iPhone上使用哪家的基帶芯片呢？

日前，外媒VentureBeat總結(jié)了蘋果可能會在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。

毫無疑問，高通的基帶芯片在目前市場上有著極大的性能優(yōu)勢，并且兩家合作的歷史也有一段歷史。此外，高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢之一，目前已經(jīng)有19家制造商和18家運營商將會在2019年推出的5G設(shè)備上使用高通的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器。

不過，由于蘋果和高通的訴訟戰(zhàn)，iPhone停止使用高通基帶芯片也是有可能的。

剛發(fā)布的三星S9搭載了Exynos 9810處理器，而這顆處理器已經(jīng)支持全網(wǎng)通，意味著三星在基帶方面取得了實質(zhì)性的進(jìn)步。此外，三星公開研發(fā)了5G設(shè)備的計劃。所以，在5G時代三星繼續(xù)制造自己的5G基帶芯片也無需感到奇怪。

自iPhone 7以來，蘋果開始在iPhone中使用英特爾基帶芯片。而英特爾也已即將公布XMM8000系列5G調(diào)制解調(diào)器的詳細(xì)規(guī)格，如果性能足夠誘惑，蘋果繼續(xù)在iPhone上使用英特爾基帶芯片是非常有可能的。

外媒認(rèn)為，如果蘋果沒有采用上述三家廠商的5G基帶芯片，那么蘋果將會推出自家的5G調(diào)制調(diào)解器。

這其實不是沒有可能的，因為蘋果涉及的W系列無線芯片已經(jīng)應(yīng)用于Apple Watch、AirPods和Beats耳機(jī)上。

那么蘋果最終會使用哪家的5G基帶芯片呢？外媒認(rèn)為，蘋果公司可能會首先依賴高通、三星或英特爾推出其首款5G iPhone，而一旦蘋果自家的調(diào)制調(diào)解器對網(wǎng)絡(luò)兼容性和性能出現(xiàn)實質(zhì)性升級之后，就會轉(zhuǎn)而使用自己的調(diào)制解調(diào)器。IT之家