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[導讀] 1、挖礦者去年買下300萬GPU芯片 AMD成最大贏家 挖礦繼續(xù)支撐著芯片廠商的銷量。市場調查公司JPR發(fā)布了最新的芯片產業(yè)報告,披露上年四季度圖形處理器(GPU)出貨量和各廠商的市占率

1、挖礦者去年買下300萬GPU芯片 AMD成最大贏家

挖礦繼續(xù)支撐著芯片廠商的銷量。市場調查公司JPR發(fā)布了最新的芯片產業(yè)報告,披露上年四季度圖形處理器(GPU)出貨量和各廠商的市占率。AMD在2017年的市場份額有顯著上升,從上年三季度的13%升至14.2%;英特爾和英偉達則均有下滑。JPR稱,AMD是挖礦大潮中最為受益的芯片廠商。AMD是數(shù)字貨幣挖礦主要的芯片設備,隨著上年四季度數(shù)字貨幣大漲,芯片的需求也得到顯著提振。

點評:所謂人工智能芯片比通用處理器更強只是在特定領域,AI芯片要火爆,前提是特定應用市場被引爆。

2、MWC 2018:英特爾亮出了哪些5G殺手锏?

如今,5G正在改變我們體驗世界和企業(yè)經營的方式,設備需要滿足人們對計算和連接日益增長的需求。為此,英特爾正在提供領先的5G技術與平臺,攜手電信運營商、設備制造商等廣泛的行業(yè)合作伙伴,共同定義、設計原型、測試和交付重新定義市場的早期5G產品、解決方案和應用場景,創(chuàng)造激動人心的全新體驗和商業(yè)應用,改變人們生活、工作和娛樂的方式。

點評:此次MWC,5G市場被正式點燃,相信未來兩三年也會是焦點。

3、2018年中國集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析

在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來,中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下,符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時,國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務,中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算,2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元,增速達16.5%。

點評:單論營收而言,大陸封測是最接近全球領先水平的。

4、展銳吳慧雄:曾總帶來新變化,與英特爾合作完善5G布局

就在此次MWC 2018開展前夕,展銳與英特爾共同宣布,雙方達成5G全球戰(zhàn)略合作。兩家領軍企業(yè)將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺,并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡的部署同步推向市場。這則消息在業(yè)內引起了高度關注。英特爾為什么要選擇與展銳合作?展銳一直都有自己調制解調器,為何在5G時代用英特爾的?雙未來合作進程和細節(jié)又是怎樣的?此次專訪,吳慧雄對集微網(wǎng)做了一一解答。

點評:即使與英特爾合作 也不建議展銳放棄自有5G基帶的研發(fā)。

5、手機供應鏈的春天:兩大陣營新機下單,供應商正集中備貨

據(jù)消息,由蘋果、華為等大客戶砍單加劇智能手機市場的寒潮正在發(fā)生轉變。近日,手機供應鏈人士透露,蘋果開始為今年將要推出的新款iPhone下單,“華米OV”也已經開始為2018年新機下派訂單。手機供應鏈廠商在消減去年庫存后,客戶新訂單隨即取而代之。

點評:雖然相較去年第四季度有所回暖,今年智能手機整體而言難見樂觀。

6、屏下解鎖方案出現(xiàn) 安卓陣營仍不放棄3D感測模塊

在全面屏趨勢下,品牌為了達到屏幕最大化,目前做法上有兩種選擇:第一是將指紋識別移到背面,但這樣做會破壞背面一體化;第二是通過更改驅動IC封裝方式,將指紋識別往更下方移動,但這樣做仍會留下一道窄下巴。Android陣營若要與iPhone競爭,必定得提出等同或甚至更好的人臉辨識方案,然而這不是一件容易的事情,這也是為何若干推出人臉辨識功能的Android手機在安全性上都還無法與iPhone X匹敵。

點評:對于安卓手機而言今年比較煎熬,屏下指紋不成熟,F(xiàn)ace ID也在完善。

7、廣晟起訴三星、創(chuàng)維、國美等侵權,結果其一項專利被判無效

據(jù)消息,據(jù)中國政法大學知識產權研究中心特約研究員李俊慧透露,日前,三星針對廣州廣晟數(shù)碼技術有限公司(以下簡稱“廣晟”)持有專利發(fā)起的無效宣告請求,國家知識產權局專利復審委員會(以下簡稱“專利復審委員會”)作出了“宣告專利全部無效”的審查決定書。據(jù)悉,該項專利名稱為“音頻解碼”,此前一度被認為屬于標準必要專利。

點評:只要是專利訴訟專利就有被無效的風險,只有經過專利無效審查的專利才是真正有價值的專利。

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