無(wú)手機(jī)卡通信不再是夢(mèng) ARM未來(lái)SIM卡內(nèi)嵌至芯片上

當(dāng)下，智能手機(jī)的設(shè)計(jì)與發(fā)展已經(jīng)到達(dá)了一個(gè)大同小異的時(shí)代，然而，有一個(gè)東西卻一直沒(méi)怎么變，那就是手機(jī)的SIM卡。從最早期的大卡漸漸演變?yōu)镸icroSIM，再到后來(lái)蘋(píng)果推出的NanoSIM卡，總的來(lái)看，SIM卡是向著越來(lái)越小的方向發(fā)展，帶來(lái)的最直接的好處在于，在有限的機(jī)身設(shè)計(jì)空間內(nèi)，提供更多放置功能元器件的空間。

前幾年，隨著eSIM（虛擬SIM卡）的出現(xiàn)，人們都在推測(cè)，未來(lái)實(shí)體SIM卡必將消失，然而直到今天，可以看到的是，在智能手機(jī)中，人們還是非常習(xí)慣使用NanoSIM卡。

近日，外媒有消息稱，SIM卡的進(jìn)化又來(lái)到了一個(gè)全新的階段。全球知名半導(dǎo)體芯片廠商ARM公布了最新的iSIM技術(shù)，資料顯示，該項(xiàng)技術(shù)是在ARM架構(gòu)的SoC層面上集成SIM卡，使其成為手機(jī)與運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)通信的新紐帶。

根據(jù)目前ARM公布的資料顯示，iSIM技術(shù)目前推出了一套名為Kigen的設(shè)計(jì)平臺(tái)，其中包含Kigen OS系統(tǒng)（符合GSMA規(guī)范）、有安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊等。

根據(jù)ARM方面給出的介紹，上面這套平臺(tái)將首先適用于IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今后可能會(huì)逐步向智能手機(jī)產(chǎn)品推廣。根據(jù)介紹，通過(guò)iSIM技術(shù)的推廣，用戶可以從貨車的傳感器隨時(shí)獲取物流信息、也可對(duì)倉(cāng)庫(kù)中的庫(kù)存產(chǎn)品做到實(shí)時(shí)有效的管理等。

ARM方面希望，在2035年以前，可以有超過(guò)萬(wàn)億的設(shè)備集成iSIM技術(shù)。然而，目前該項(xiàng)技術(shù)或許會(huì)像之前的eSIM一樣，未必能夠獲得大多數(shù)運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)可。