AI手機(jī)芯片_應(yīng)該是外掛還是集成

這一邊，華為剛推出全球首款搭載AI芯片麒麟970、能夠“深度學(xué)習(xí)”的手機(jī)mate10；那一邊，結(jié)束4G/5G峰會(huì)的高通則馬不停蹄與AI廠商商湯合作，從芯片層優(yōu)化AI算法。

如果說(shuō)最近刷爆朋友圈的三代AlphaGo Zero只是讓群眾“不明覺(jué)厲”，那么AI手機(jī)似乎離我們?cè)絹?lái)越近了。實(shí)際上，使用AI的手機(jī)已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮，比如直播軟件的濾鏡、支付軟件的人臉識(shí)別，或者是siri、小冰之類(lèi)的語(yǔ)音助手。但如果軟件目前已經(jīng)可以解決手機(jī)AI化的問(wèn)題，那么AI芯片還有市場(chǎng)空間嗎？

“其實(shí)用戶感知不明顯，但AI一直在進(jìn)步。比如說(shuō)美顏，以前需要拍出來(lái)才能看到照片，但現(xiàn)在可以實(shí)時(shí)預(yù)覽，”商湯科技CEO徐立告訴南都記者，AI一直在進(jìn)步，而這些變化需要類(lèi)似高通芯片DSP的加速。

“但比如人臉解鎖的延時(shí)性問(wèn)題；比如說(shuō)現(xiàn)在可以瘦臉，但依然做不到瘦大腿，比如說(shuō)拍了一張很多人的照片，對(duì)每個(gè)人臉進(jìn)行標(biāo)簽化識(shí)別還做不到。”在徐立看來(lái)，AI對(duì)終端影響依然比較弱，主要是計(jì)算力不足的原因。要解決AI的處理，需要超高頻的計(jì)算，否則延時(shí)性很?chē)?yán)重；反過(guò)來(lái)計(jì)算量太大又面臨功耗問(wèn)題，也就是手機(jī)發(fā)熱跟續(xù)航等問(wèn)題。從高通4G/5G峰會(huì)上的數(shù)據(jù)不難看出，89%的用戶現(xiàn)在最大的痛點(diǎn)就是續(xù)航問(wèn)題。

有廠商選擇把計(jì)算力放在云端，比如英特爾。“終端硬件的承載力將成為未來(lái)計(jì)算力的主要瓶頸，AI的需求會(huì)讓手機(jī)變成‘大火爐’。”英特爾院士、英特爾通信與設(shè)備事業(yè)部無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專(zhuān)家吳耕曾告訴南都記者，未來(lái)的手機(jī)沒(méi)有所謂的高低配，多大的內(nèi)存條影響并不大。

但徐立則認(rèn)為，絕大部分的計(jì)算還需要在本地完成。“如果很多人同時(shí)使用AI程序，對(duì)于云端傳輸而言需要很大的帶寬；而且延遲性會(huì)更嚴(yán)重。”而高通董事長(zhǎng)孟樸補(bǔ)充說(shuō)，“比如隱私方面，用戶就不希望在云端完成。”

終端廠商選擇外掛一個(gè)新模塊。這也需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)的全新理解。傳統(tǒng)的手機(jī)芯片主要由CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數(shù)字信號(hào)處理）三部分組成。這次華為mate10的AI芯片則是在傳統(tǒng)為核心的架構(gòu)之外，增加一個(gè)寒武紀(jì)開(kāi)發(fā)的NPU（神經(jīng)元模塊），對(duì)CPU/GPU減負(fù)，降低功耗。無(wú)獨(dú)有偶，今年7月發(fā)布的vivo X9s Plus，同樣是搭載一個(gè)獨(dú)立DSP影像優(yōu)化芯片提高拍照技術(shù)。

“如果是入門(mén)級(jí)的低端手機(jī)，可以通過(guò)獨(dú)立芯片來(lái)解決海量數(shù)據(jù)，”高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith kressin告訴南都記者，但這之前還要考慮AI處理能力、獨(dú)立芯片價(jià)格、軟件模式、電源管理一系列問(wèn)題。“廠商的旗艦機(jī)還是會(huì)選擇跟高通合作集成，因?yàn)楠?dú)立芯片會(huì)增加手機(jī)體積跟成本。”

“與定制硬件相比，靈活的人工智能硬件在目前是更優(yōu)選擇，結(jié)合DSP與GPU的效果更好，我們主要花時(shí)間在SDK及框架上。”在被問(wèn)及被華為搶先發(fā)布AI芯片的看法時(shí)，Keith kressin稱(chēng)，把AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事，高通之前就可以做。“關(guān)鍵還是在軟件開(kāi)發(fā)、編程模塊的優(yōu)化。”

徐立同樣認(rèn)為，獨(dú)立的A芯片需要更長(zhǎng)的發(fā)展時(shí)間。“并不是需要專(zhuān)門(mén)一塊AI芯片，關(guān)鍵是釋放更多計(jì)算資源跟其他模塊去處理復(fù)雜場(chǎng)景。”這次商湯與高通的合作主要在創(chuàng)新視覺(jué)和基于攝像頭的圖形處理等領(lǐng)域。“軟硬一體化開(kāi)發(fā)是AI手機(jī)的趨勢(shì)，關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應(yīng)用之間的中間開(kāi)發(fā)層（SDK）隔閡，”徐立告訴南都記者，“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統(tǒng)，但現(xiàn)在AI則要求芯片直接優(yōu)化應(yīng)用。”