環(huán)球儀器牽頭AREA科研組織 漢高及是德科技陸續(xù)加入

環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室旗下的AREA科研組織，日前喜獲德國漢高電子材料及是德科技加入成為會員，令A(yù)REA科研組織如虎添翼，增強(qiáng)在尖端科技的開發(fā)實(shí)力，引領(lǐng)電子組裝行業(yè)發(fā)展。

由環(huán)球儀器牽頭的AREA科研組織，日前在環(huán)球儀器紐約總部附近的美國賓厄姆頓大學(xué)校園，舉行第79次大會。會上歡迎漢高電子材料及是德科技（即由安捷倫科技分拆出來的電子量測公司）加入成為會員，為AREA的科研工作帶來更多不同的思考角度，令科研能力更上一層樓。

“AREA科研組織的會員全是來自電子行業(yè)的全球領(lǐng)軍企業(yè)，每一名會員都為我們的科研工作，帶來獨(dú)特的見解，及具挑戰(zhàn)性的思維。”AREA科研組織經(jīng)理Jim Wilcox博士說。“正因?yàn)槲覀儊碜噪娮有袠I(yè)不同的專業(yè)范圍，能針對電子行業(yè)的新興科技，提供更全面及廣泛的深入研究。”

AREA科研組織成立了將近20年，約有50家企業(yè)出席這次為期兩天的會議，其中包括：阿爾卡特-朗訊、瑞典奧托立夫、BTU國際、CelesTIca、ASM AS（前身為得可）、戴爾、愛立信、Harris、漢高、IBM、銦泰科技、韓國高永、美國洛克希德·馬丁公司、Nihon Superior、諾斯洛普·格魯門公司、 OK 國際、羅克韋爾自動化及美國斑馬技術(shù)公司。此外，富樂和波音公司也受邀，作為嘉賓出席了會議。

在這次會議中，與會者針對電路板級互連研究，探討了一系列熱門話題，包括利用可替代性無鉛合金焊料、各式各樣的底部填充材料及保形涂料的可靠性研究。另外，大會也對針對現(xiàn)時(shí)封裝行業(yè)面對的挑戰(zhàn)，即由溫度引起的封裝和電路板翹曲的特征及后果，進(jìn)行討論。CelesTIca及IBM的代表，在會上也針對AREA兩個(gè)重要的研究項(xiàng)目，發(fā)布支持?jǐn)?shù)據(jù)。

Wilcox贊揚(yáng)了會員對AREA工作的支持。“從會上發(fā)表的技術(shù)報(bào)告中，可以發(fā)現(xiàn)AREA的研究項(xiàng)目，實(shí)在需要來自業(yè)界及學(xué)術(shù)界的通力合作，方能實(shí)現(xiàn)AREA的目的，每年持續(xù)不斷地進(jìn)行與行業(yè)相關(guān)的研究。”

AREA科研組織2015年的重要研究課題之一，就是微細(xì)間距銅支柱的評估報(bào)告，內(nèi)容包括針對2.5D及3D半導(dǎo)體封裝的互連可靠性的研究，這也是AREA第一個(gè)關(guān)于發(fā)展迅速的封裝一體化技術(shù)的研究?？祵幑緦⑻峁┎ＡР迦胛飦碇С诌@個(gè)2.5D封裝項(xiàng)目，其公司代表也出席了會議，并介紹這個(gè)技術(shù)的背景。

環(huán)球儀器的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，也在會上展示了其在可靠性測試上不斷增加的項(xiàng)目，包括即將推出的振動測試及功率循環(huán)測試。