聯(lián)發(fā)科在5G商用上緊跟高通的腳步，避免重蹈4G時(shí)代的覆轍

5G商用的時(shí)間越來(lái)越近，中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。

4G時(shí)代落后于高通

2011年美國(guó)大規(guī)模商用4G的時(shí)候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國(guó)移動(dòng)商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失了先機(jī)。

隨后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回局面，甚至到2016年二季度在中國(guó)大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)超越高通奪得市場(chǎng)份額第一的位置，不過(guò)隨后中國(guó)移動(dòng)在同年10月要求手機(jī)芯片企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科因多種因素的影響未能及時(shí)跟進(jìn)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額出現(xiàn)崩塌并延續(xù)至今，這也導(dǎo)致了其至今連續(xù)四個(gè)季度出現(xiàn)營(yíng)收下滑。

直到今年推出的helio P60依靠AI和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)才重獲中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)的歡迎，暫時(shí)穩(wěn)住了腳步，不過(guò)在高端市場(chǎng)它已放棄，僅靠性價(jià)比優(yōu)勢(shì)在中端市場(chǎng)與高通競(jìng)爭(zhēng)，而高通由于在高端市場(chǎng)保證了利潤(rùn)因此持續(xù)在中低端市場(chǎng)展開殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，這給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)巨大的壓力。

在4G時(shí)代帶來(lái)的教訓(xùn)，讓聯(lián)發(fā)科深刻明白了技術(shù)研發(fā)的重要性，以及要緊跟中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)商的腳步，推出滿足需求的技術(shù)產(chǎn)品，否則一旦失去市場(chǎng)份額要重新贏回將需要大量的時(shí)間成本。

5G時(shí)代緊跟高通腳步有利于它贏取市場(chǎng)

在中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商中，中國(guó)移動(dòng)對(duì)市場(chǎng)擁有強(qiáng)大的影響力，畢竟它占有中國(guó)市場(chǎng)近六成的用戶。當(dāng)前中國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)的4G技術(shù)是TD-LTE，而中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信主要運(yùn)營(yíng)的是LTE-FDD，技術(shù)上的劣勢(shì)讓它備受壓力，因此它在推動(dòng)5G商用上最為積極，并宣布將在明年商用5G。

高通早在2016年即宣布推出5G基帶，預(yù)計(jì)明年中國(guó)移動(dòng)商用5G的時(shí)候它可以推出商用的5G芯片，聯(lián)發(fā)科宣布在明年推出5G基帶不過(guò)普遍預(yù)計(jì)它要推出5G手機(jī)芯片將要到2020年，這在事實(shí)上它還是落后于高通的，不過(guò)好在業(yè)界普遍認(rèn)為明年中國(guó)移動(dòng)即使商用5G其5G網(wǎng)絡(luò)要完善也得到2020年，這就為聯(lián)發(fā)科提供了時(shí)間。

近期中美競(jìng)爭(zhēng)，讓中國(guó)手機(jī)企業(yè)深刻明白了過(guò)于依賴高通的芯片帶來(lái)的巨大風(fēng)險(xiǎn)，為此它們積極采取芯片來(lái)源多元化，這也是有利于聯(lián)發(fā)科的，畢竟當(dāng)前全球市場(chǎng)獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中在技術(shù)上接近高通也只有聯(lián)發(fā)科可選，而聯(lián)發(fā)科在5G芯片研發(fā)上基本跟上高通的腳步，這讓中國(guó)手機(jī)企業(yè)有足夠的時(shí)間可以同時(shí)選擇高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

聯(lián)發(fā)科也認(rèn)識(shí)到了AI技術(shù)給智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)的巨大影響，今年初推出的P60芯片為它首款集成AI功能的芯片，這與高通推出的驍龍660AIE芯片相差無(wú)幾，可見它在AI技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)展，預(yù)計(jì)在5G芯片上它將再進(jìn)一步，AI功能會(huì)更強(qiáng)、更完善。

整體上來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在這個(gè)正處于關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的5G商用上能緊跟高通的腳步，并且它已投入更多的資源推進(jìn)5G芯片研發(fā)，以確保自己不落后高通太多，避免重蹈4G時(shí)代的覆轍。