7 月 15 日消息 LG Innotek 近日公布了一款用于物聯(lián)網(wǎng)的新型藍牙低功耗 (BLE)模塊,該模塊是迄今為止最小的藍牙模塊。新模塊的尺寸為 6mm x 4mm,體積只有之前型號的 75% ,大約為一粒米的大小。
盡管尺寸縮小了,但 LG Innotek 指出,新芯片的性能實際上比現(xiàn)有產(chǎn)品提高了 30%。性能的提升是該公司差異化射頻信號設(shè)計技術(shù)的結(jié)果,因為該技術(shù),LG 能夠?qū)?20 多個元件裝進這個微縮的空間,包括通信芯片、電阻、電感等。
更重要的是,LG Innotek 聲稱,尺寸的縮小實際上也消除了信號干擾。即使在智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間有障礙物,通信性能的改善也能保持。這意味著對終端用戶來說,信號衰減更少。
LG Innotek 的集成技術(shù)在這方面也有幫助,通常情況下,OEM 廠商會將天線放置在模塊外部,而 LG 將天線設(shè)計成覆蓋模塊本身。因此,覆蓋面積和通信性能都得到了最大化。
了解到,這種新模塊并不是為智能手機設(shè)計的,而是將加強 LG 在物聯(lián)網(wǎng)市場的地位。LG Innotek 表示,計劃加速 “進軍全球物聯(lián)網(wǎng)通信模塊市場”,LG 正在歐洲、美國、日本、中國推廣這款新芯片。