叫板三星蘋果！華為推世界首款A(yù)I芯片

華為在2017年度IFA柏林國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款帶了專用人工智能元素的手機(jī)芯片。

10納米架構(gòu)

這顆芯片采用臺(tái)積電10納米工藝，ARM的big.LITTLE大小多核架構(gòu)，八核心芯片，有4個(gè)A73大核心（2.4Ghz）+4個(gè)A53小核心（1.8Ghz）。

麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內(nèi)集成了55億個(gè)晶管體，集成度非常高；對(duì)比一下對(duì)手：高通目前的旗艦芯片驍龍835是31億顆，蘋果A10則是33億顆。

另外，麒麟970還集成了12核心的GPU圖形顯示芯片，即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU，改善了過去麒麟芯片圖形性能較弱問題。

它也是全球首款配備4.5G（準(zhǔn)5G）基帶移動(dòng)芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)理論傳輸速度是高通芯片的兩倍。

目前5G網(wǎng)絡(luò)尚未商用，但做通信設(shè)備的華為看起來已經(jīng)開始布局。

智能AI芯片

如果說上面的參數(shù)還相對(duì)常規(guī)，AI部分就是麒麟970的特色：智能AI芯片。

麒麟970內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），運(yùn)算能力達(dá)1.92TFP 16 OPS，通過人工智能深度學(xué)習(xí)，將手機(jī)的硬件全都統(tǒng)籌在一起，讓手機(jī)在處理某些特定場(chǎng)景中的任務(wù)時(shí)提升速度速度。

舉例來說，在NPU的加成下，拍攝1000張照片僅僅消耗手機(jī)0.19%的電量；同樣在拍攝場(chǎng)景下，麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU調(diào)用快得多。

另外，麒麟970還內(nèi)置雙ISP，可動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)功能和相機(jī)低光成像增強(qiáng)；支持HDR10，可實(shí)現(xiàn)4K分辨率60幀攝影，同時(shí)支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS2.1閃存。
 

華為人工智能芯片目標(biāo)或并非僅是手機(jī)而是云業(yè)務(wù)

其消費(fèi)者BG CEO余承東在主題演講中提出“Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI“，人工智能在未來終端上的實(shí)現(xiàn)必須通過端云協(xié)同，而近期有消息指華為可能會(huì)將云業(yè)務(wù)獨(dú)立成為三大BG(運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)BG、企業(yè)業(yè)務(wù)BG以及消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG)之后的第4大業(yè)務(wù)。

華為在行業(yè)內(nèi)以“狼性”著稱，更有人認(rèn)為它如果想做某一個(gè)行業(yè)，那么就沒有它做不成功的，在通信設(shè)備行業(yè)做成全球行業(yè)第一，在智能手機(jī)行業(yè)做到國(guó)產(chǎn)第一和全球第三，在服務(wù)器行業(yè)做到了全球第三（今年一季度在出貨量方面），而華為云本是華為企業(yè)業(yè)務(wù)旗下的一個(gè)部分，不過由于其看到云業(yè)務(wù)的巨大前景將其獨(dú)立出來也是有可能的。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，BAT的云業(yè)務(wù)居于領(lǐng)先地位，這是因?yàn)樗鼈円劳杏谒阉?、電商、社交用戶、視頻等業(yè)務(wù)積累了龐大的數(shù)據(jù)，以這些數(shù)據(jù)建立起它們的云業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，從而贏得了領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于華為來說，如何獲取龐大的數(shù)據(jù)顯然是一個(gè)問題，而作為其全球第三大智能手機(jī)企業(yè)來說累積的龐大手機(jī)用戶數(shù)顯然可以帶來巨量的數(shù)據(jù)資源，近期其與騰訊就微信用戶的數(shù)據(jù)發(fā)生的爭(zhēng)執(zhí)或許就是一個(gè)苗頭，而引入人工智能芯片可以為它進(jìn)行初始的數(shù)據(jù)加工，并為云業(yè)務(wù)提供更有用處的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

對(duì)于華為的手機(jī)用戶來說，單靠擁有人工智能的芯片帶來的人工智能顯然有限，以居于人工智能領(lǐng)先地位的谷歌來說我們只是看到AlphaGo在與李世石進(jìn)行圍棋大賽所顯露出來的巨大能力，而在其背后是谷歌強(qiáng)大的云數(shù)據(jù)計(jì)算中心提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力作為支撐，華為的手機(jī)要給用戶提供讓人驚訝的人工智能當(dāng)然也要求華為云提供支撐。

如果華為的智能手機(jī)能擁有更強(qiáng)的人工智能也將有助于它贏得對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)勢(shì)，它所希望挑戰(zhàn)的三星和蘋果也在不斷增強(qiáng)自己智能手機(jī)上的人工智能，三星有Bixby人工智能助手，蘋果早已推出具有人工智能的Siri，華為手機(jī)當(dāng)然也需要為它的手機(jī)引入人工智能以與這兩個(gè)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

不過華為顯然有更宏大的戰(zhàn)略，今年初華為企業(yè)云升級(jí)為華為云，人員擴(kuò)充到2000人，業(yè)務(wù)也進(jìn)一步擴(kuò)展到公有云。只是就目前來說，BAT有較明確的戰(zhàn)略，而華為云由于以硬件業(yè)務(wù)起家似乎尚未找到其云業(yè)務(wù)的發(fā)展方向，只是華為向來是在發(fā)現(xiàn)了機(jī)會(huì)后就會(huì)迅速下手，夯實(shí)基礎(chǔ)，然后在找到發(fā)展方向之后就會(huì)集中資源猛攻，而在智能手機(jī)芯片上引入人工智能或許就為了給其云業(yè)務(wù)提供糧食以壯大云業(yè)務(wù)的實(shí)力。

當(dāng)然華為在智能手機(jī)芯片上引入人工智能，也不排除其未來將人工智能引入其服務(wù)器芯片，華為去年已發(fā)布了基于ARM授權(quán)開發(fā)的自主服務(wù)器架構(gòu)，而人工智能專用芯片目前僅有谷歌開發(fā)的TPU并且已證明了這種專用芯片所擁有的強(qiáng)大性能優(yōu)勢(shì)，谷歌開發(fā)TPU給NVIDIA和Intel這些芯片企業(yè)已造成一定的壓力。

點(diǎn)評(píng)：

華為將NPU放進(jìn)了手機(jī)處理器，雖然這未必能在跑分上與高通驍龍835或三星Exynos 8895有多大區(qū)別，但在長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)上看，NPU的威力會(huì)慢慢發(fā)揮出來。華為做了一次先行者，并且是在門檻很高的芯片領(lǐng)域。

目前已經(jīng)可以確定，將在10月中旬發(fā)布的Mate 10手機(jī)會(huì)采用麒麟970，年底的旗艦手機(jī)之戰(zhàn)又多了一位有力競(jìng)爭(zhēng)者。華為在智能手機(jī)芯片上引入人工智能可能只是一小步，而它卻牽涉到整個(gè)公司宏大的戰(zhàn)略，只有到了其真正揭盅的那天才能看清。華為人工智能芯片目標(biāo)或并非僅是手機(jī)而是云業(yè)務(wù)。