外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造

7月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，已推出了多款天璣系列的5G智能手機(jī)處理器，還在不斷的推出新品。

在聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機(jī)處理器中，天璣1000是針對(duì)旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)的，采用7nm工藝制造。

外媒的報(bào)道顯示，聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機(jī)處理器，將在明年二季度推出，還會(huì)延續(xù)天璣系列的命名方式，傳聞是天璣2000。

外媒在報(bào)道中還表示，作為下一代的旗艦智能手機(jī)處理器，天璣2000在工藝和性能方面都會(huì)有提升，將采用5nm工藝制造，這是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝。另外天璣2000處理器的性能和5G，也將會(huì)有改善。

從相關(guān)的報(bào)道來(lái)看，天璣2000可能會(huì)是聯(lián)發(fā)科推出的第5款5G智能手機(jī)處理器，他們目前已經(jīng)推出了天璣1000、天璣800、天璣820和天璣720，外媒稱他們年底還會(huì)推出天璣400。