2021年AR設(shè)備出貨量將達(dá)到2730萬臺(tái) VR出貨7210萬臺(tái)

語音識(shí)別市場(chǎng)夯，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy AnalyTIcs研究指出，到2022年，預(yù)估全球消費(fèi)市場(chǎng)將有超過六千兩百萬個(gè)裝置具備個(gè)人語音助理。為插旗此一市場(chǎng)，半導(dǎo)體業(yè)紛紛推出新一代解決方案。例如英飛凌（Infineon）結(jié)合雷達(dá)、MEMS麥克風(fēng)和音頻處理器，進(jìn)一步提升MESM麥克風(fēng)語音識(shí)別效能；而意法半導(dǎo)體（ST）則是攜手語音接口和關(guān)鍵詞檢測(cè)算法開發(fā)商--Sensory，以及通訊無線芯片組解決方案供貨商DSP Group，共同開發(fā)高效語音檢測(cè)處理麥克風(fēng)技術(shù)。

工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組分析師呂佩如表示，語音助理目前相關(guān)服務(wù)雖仍處于起步階段，但隨著市場(chǎng)需求快速增長，未來將會(huì)滲透到智能家電、車載系統(tǒng)，甚至更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用。目前半導(dǎo)體廠商、電信商等欲投入語音識(shí)別市場(chǎng)的業(yè)者，除積極發(fā)展相關(guān)應(yīng)用之外，如何提升語音識(shí)別效能，也是未來重點(diǎn)發(fā)展方向。

為此，半導(dǎo)體業(yè)者加速布局。 英飛凌結(jié)合雷達(dá)、硅麥克風(fēng)傳感器，以及XMOS的音頻處理器，透過音頻波束成型加上雷達(dá)目標(biāo)存在偵測(cè)技術(shù)，以提供遠(yuǎn)場(chǎng)語音擷取功能，確保各種廣泛的語音控制裝置能夠進(jìn)行理想的聲音辨識(shí)，以執(zhí)行數(shù)字語音協(xié)助功能，進(jìn)而改善多人談話時(shí)，MESM麥克風(fēng)無法精確辨識(shí)語音來源的位置，也無法與物體所發(fā)出的雜音作分離之困境。

據(jù)悉，英飛凌的60GHz 2Tx/4Rx雷達(dá)IC搭配隨附的天線與70dB SNR麥克風(fēng)，將有助于克服這些障礙。此麥克風(fēng)采用該公司的雙背板MEMS技術(shù)，適用于遠(yuǎn)場(chǎng)語音擷取和波束成型。此外，麥克風(fēng)的SNR獲得改善，也將進(jìn)一步增強(qiáng)效能；而XMOS的音訊處理器會(huì)分析來自該公司數(shù)字麥克風(fēng)數(shù)組的訊號(hào)數(shù)據(jù)，并調(diào)整每個(gè)麥克風(fēng)提供的角度和距離數(shù)據(jù)，在雷達(dá)數(shù)據(jù)辨識(shí)的角度形成波束。透過雷達(dá)與XMOS波束成型器的組合，即使物體正在移動(dòng)且有模糊的雜音，麥克風(fēng)也能精準(zhǔn)將目標(biāo)鎖定于特定物體。

另一方面，意法則是攜手DSP Group與Sensory，發(fā)表高效語音檢測(cè)處理麥克風(fēng)之技術(shù)。該款組件在微型系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）內(nèi)整合意法的低功耗MEMS麥克風(fēng)、DSP Group的超低功耗語音處理芯片，以及Sensory的語音識(shí)別韌體，透過該公司先進(jìn)封裝技術(shù)取得輕量型封裝、較長續(xù)航時(shí)間和先進(jìn)的功能。

同時(shí)，新款麥克風(fēng)采用DSP Group的HDClear低功耗音頻處理芯片，可大幅降低能耗，并將電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間延長多年，毋須充電或更換電池；且系統(tǒng)立即執(zhí)行命令，毋須預(yù)先識(shí)別命令，語音命令響應(yīng)速度將更為迅速。