芯片廠商重拳出擊，爭奪VR一體機市場

高通在MWC2017上推出新的驍龍835 VR 一體機方案。該方案將配備 2560&TImes;1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追蹤，眼球追蹤，注視點渲染，以及其它性能提升和省電功能。

而最重大的一項改變，是新方案將整合 Leap MoTIon 手部追蹤交互，由此解決了移動 VR 長期缺乏好的交互方案的問題。

除了新開發(fā)套件和 Leap MoTIon 合作外，高通還公布了一個頭顯（HMD）加速項目。目的是幫助頭顯廠商降低開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市，現(xiàn)在有些廠商在這方面存在問題。項目還會幫助 OEM 和 ODM 廠商對 835 VR 一體機方案進行修改，并加入預(yù)先優(yōu)化好的眼球追蹤（來自 SMI ）和 Leap MoTIon 手勢追蹤技術(shù)。

此外，高通還推出一個名為 Visual Inertial Odometry （VIO，視覺慣性測量）的系統(tǒng)，用以追蹤頭部6-DOF（6 自由度）運動。這個系統(tǒng)使用 Hexagon 682 DSP 來處理攝像頭約 30fps 的視頻流，同時使用始終喚醒（All-Ways Aware）的 DSP 以 800Hz 或1000Hz 的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數(shù)據(jù)。將這些數(shù)據(jù)相結(jié)合，就能得到 6 自由度的位置信息。

高通表示，使用DSP 來實現(xiàn)這項功能，效率幾乎是使用 CPU 進行處理的 4 倍。

1. 未來移動VR是一個趨勢，包括眼鏡盒子和一體機兩種形態(tài)。對于一個完整系統(tǒng)來說，一體機相比眼鏡盒子可做的更為專業(yè)，被認為是最適合的VR形態(tài)。從長期看，只有一體機才具備“計算平臺”的雛形，即不依靠其他設(shè)備提供計算能力和操作系統(tǒng)。可以預(yù)見，在硬件計算能力及軟件操作系統(tǒng)日趨成熟后，一體機可能成為VR設(shè)備主流產(chǎn)品，甚至成為下一代計算平臺。

2. 提供VR一體機硬件和軟件支持的主要國外芯片廠商有英特爾、高通、三星、英偉達等。高通將在 MWC 2017上推出新的驍龍 835 VR 一體機方案， 將會給VR一體機帶來出色的性能表現(xiàn)。該方案將配備 2560×1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追蹤，眼球追蹤，注視點渲染，以及其它性能提升和省電功能。

3.國內(nèi)芯片廠商在VR一體機的方案上已走在前列，主要有瑞芯微、全志、炬芯。其中瑞芯微是比較早進入VR一體機市場的，隨后很快也有了基于全志方案的VR一體機產(chǎn)品推出。由于有了先發(fā)優(yōu)勢，所以目前VR一體機市場用的最多也是瑞芯微和全志的芯片方案，此外隨后介入的炬芯的芯片方案也有多家采用。

但市場上很多采用瑞芯微、全志以及炬芯的芯片方案的VR一體機，都還是屬于入門級的產(chǎn)品。國內(nèi)芯片廠商的方案在性能上相比高通、英特爾、三星、NVIDIA的芯片方案可能要弱一些，但是在技術(shù)支持、產(chǎn)品開發(fā)周期、成本等方面卻更有優(yōu)勢。

4．從目前的VR一體機市場來看，多數(shù)的國產(chǎn)入門級產(chǎn)品很難給用戶帶來真正出色的VR體驗。包括英特爾、高通等巨頭正在尋求VR技術(shù)上的突破，以期實現(xiàn)用戶VR體驗的提升；而消費者在硬件體驗之外，也在渴望優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容、可行的VR商業(yè)模式。