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[導(dǎo)讀]7月23日上午,飛騰公司正式發(fā)布了新一代可擴(kuò)展多路服務(wù)器芯片—;—;騰云S2500系列,16nm工藝,64核架構(gòu),8路直連可達(dá)512核,是國產(chǎn)性能最強(qiáng)的多路服務(wù)器系統(tǒng),今年Q4季度開始出貨,而飛騰下代

7月23日上午,飛騰公司正式發(fā)布了新一代可擴(kuò)展多路服務(wù)器芯片—;—;騰云S2500系列,16nm工藝,64核架構(gòu),8路直連可達(dá)512核,是國產(chǎn)性能最強(qiáng)的多路服務(wù)器系統(tǒng),今年Q4季度開始出貨,而飛騰下代S6000處理器則會用上5nm工藝。

今天發(fā)布的這個多路處理器之前傳聞叫做FT-2500系列,不過飛騰公司的CPU產(chǎn)品線重新做了定位,分別有面向嵌入式的飛騰騰瓏E系列、面向桌面的飛騰騰銳D系列,面向高性能服務(wù)器的飛騰騰云S系列。

這次發(fā)布的就騰云系列新一代高可擴(kuò)展多路服務(wù)器芯片—;—;騰云S2500系列,主打多路互聯(lián),在總線、緩存等方面做了針對性改進(jìn)。

具體來說,騰云S2500處理器為64核架構(gòu),2.0到2.2GHz頻率,16nm工藝,集成64個FTC663內(nèi)核,官方?jīng)]提及具體的內(nèi)核信息,不過這應(yīng)該跟去年的FT-2000/64一樣都是自研的64核ARM指令集核心Mars系列。

騰云S2500還增加了64MB L3緩存,配備4個直連接口,帶寬800Gbps,支持8通道DDR4-3200內(nèi)存,功耗為150W,并提升了可靠性。

根據(jù)官方介紹,騰云S2500處理器核心面積高達(dá)400mm2,封裝規(guī)格65x65mm。

由于面向多路互聯(lián)市場,騰云S2500重點改進(jìn)的就是體系架構(gòu),官方提到的四點提升,包括大容量L3緩存、多端口高速低延遲互聯(lián)通路、內(nèi)存鏡像存儲可靠性增強(qiáng)及面向應(yīng)用的安全增強(qiáng)技術(shù)。

值得注意的是,在安全方面,騰云S2500不僅支持國內(nèi)的加密,還可以避免幽靈、熔斷等漏洞的影響。

在多路擴(kuò)展能力上,騰云S2500支持2路、4路及8路直連,緩存一致性協(xié)議從單路64核擴(kuò)展到了8路512核。

具體的性能上,騰云S2500在不同場景下都有大幅提升,SPECint性能上雙路是之前的2被,四路是之前的3.5倍,并行效率還是很不錯的,而在數(shù)據(jù)庫、虛擬機(jī)等方面性能提升更明顯,官方表示這是性能最高的國產(chǎn)服務(wù)器系統(tǒng)。

基于騰云S2500的服務(wù)器已經(jīng)有多種產(chǎn)品,包括雙路、四路及八路服務(wù)器,最高可以做到4TB內(nèi)容、8路PCIe 3.0加速卡、24x2個SSD硬盤、40Gbe網(wǎng)絡(luò)等等。

騰云S2500預(yù)計會在云計算、大數(shù)據(jù)、邊緣計算、5G、AI等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用,今年下半年推廣重點應(yīng)用,2021年全面普及。

最后,飛騰官方還公布了未來的CPU路線圖,其中嵌入式的騰瓏E系列接下來會有14nm工藝的產(chǎn)品,騰銳D系列桌面CPU今年底有14nm工藝產(chǎn)品騰銳D2000,明年底則會有騰銳D3000系列,單核性能提升一倍。

至于服務(wù)器領(lǐng)域的騰云S系列,下一代騰云S5000系列會升級到7nm工藝,2021年Q3季度問世,2022年則會有5nm工藝的騰云S6000系列,整體性能再翻一倍。

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