全球晶圓代工排名,中芯國際2016營收瘋漲31%
據(jù)IC Insights“2017年McClean報告”預(yù)測,2016-2021年晶圓代工市場將以7.6%的年復(fù)合增長率(CAGR)增長,從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預(yù)測。
在前十榜單中,臺灣共有四家企業(yè)上榜,大陸兩家,美國、韓國、以色列、德國各有一家上榜。
2016年,前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際占全球市場總量的85%。其中,臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額,格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
目前IC代工廠主要有兩類客戶,F(xiàn)abless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等,和IDM廠商例如ON,ST,TI,Toshiba等。
自1988年以來,IC代工廠的成功主要通過IDM外包的形式促進銷售增長。此外,大量新增的中小型IC公司偏愛Fabless的商業(yè)模式,包括富士通,IDT,LSI公司,Avago和AMD在過去幾年中成長為Fabless廠商。
臺積電蟬聯(lián)全球晶圓代工廠榜首
據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示,臺積電在2016年以59%的市場份額(與去年相同)排第一,銷售額增長了29億美元,是2015年14億美元的兩倍。2016年,臺積電雖然遭遇了聯(lián)電、格羅方德、中芯國際等勁敵阻擊,仍以絕對優(yōu)勢大幅領(lǐng)先。
中芯國際2016年營收瘋漲31%
中芯國際去年銷售額增至29.2億美元,比2015年大增31%,市占率提升1個百分點至6%。2011年以來,中芯國際營收從12.2億美元大幅增長至2016年的29.21億美元,以19%的CAGR的速度快速增長,表現(xiàn)出強大的增長趨勢。
去年10月,中芯國際連續(xù)宣布新廠投資計劃,在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線,天津的8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能預(yù)計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月,成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線,未來中芯國際將聯(lián)合創(chuàng)新,帶動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展穩(wěn)步前進。
格羅方德市收入增長10%
2016年,格羅方德銷售額增長10%,達到55.45億美元,市占率維持在11%。格羅方德是全球晶圓代工第二把手,此前曾宣布與重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU),將透過合資的方式在當?shù)卦O(shè)立 12 寸晶圓廠,加大全球生產(chǎn)基地的布局。
格羅方德向三星取得14納米技術(shù)授權(quán)后,目前已進入量產(chǎn)。7納米技術(shù)部分,格羅方德預(yù)計2018年第1季進行風(fēng)險生產(chǎn),已有客戶進行設(shè)計及認證,主要針對高效能運算市場所設(shè)計,特別是在服務(wù)器及資料中心采用的芯片。
聯(lián)電收入增長,市占下滑
2016年,聯(lián)電銷售額達45.8億美元,年增長3%,市占率下滑1個百分點至9%。聯(lián)電是臺灣第一家半導(dǎo)體公司,同時也是臺灣前三的晶圓代工廠,2016年營收增長主要受益于28nm制程訂單滿載,從而降低了淡季帶來的壓力。再加之聯(lián)電位于大陸廈門的Fab 12寸晶圓廠成功量產(chǎn),推動了聯(lián)電2016年度營收表現(xiàn)。
大陸晶圓廠將遍地開花
權(quán)威調(diào)研機構(gòu)表示,全球?qū)⒂?017年~2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠,其中26座設(shè)于中國大陸,占全球總數(shù)的42%。
2015年,在中國大陸投資建設(shè)晶圓廠以外資為主,如英特爾總投資55億美元在大連,升級原有的大連工廠,生產(chǎn)非易失性存儲器。聯(lián)電投資13.5億美元在廈門建立月產(chǎn)能6萬片的12英寸晶圓代工廠。力晶投資135.3億元在合肥新區(qū)設(shè)立月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓代工廠。
到了2016年,在中國大陸的半導(dǎo)體投資,則以主要中資為主。
2016年3月28日,南京市政府與臺積電正式簽署合作協(xié)議。臺積電將投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠和IC設(shè)計中心,初期月規(guī)劃產(chǎn)能2萬片。2016年7月7日項目舉行開工典禮,預(yù)計在2018年下半年正式投產(chǎn)16nm制程,將在2019年達到預(yù)定產(chǎn)能。
2016年3月29日,CMOS傳感器廠德科瑪宣布在江蘇淮安建一座小規(guī)模12英寸晶圓廠。一期項目8英寸晶圓廠總投資5億美元,以自主設(shè)計的圖像傳感器芯片制造為主。預(yù)計項目投產(chǎn)后產(chǎn)能可達4萬片/月。二期項目12英寸晶圓廠總投資20億美元,投產(chǎn)后產(chǎn)能可達2萬片/月。
2016年10月,中芯國際在一個月內(nèi)連續(xù)宣布新廠投資計劃,將在上海開工新建一條12英寸生產(chǎn)線,制程為14納米及以下,月產(chǎn)能7萬片,總投資高達675億元;將天津的8英寸生產(chǎn)線,產(chǎn)能由4.5萬片/月,擴大至15萬片/月,成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線;在深圳新建一條12英寸生產(chǎn)線,預(yù)期目標產(chǎn)能達到每月4萬片。
11月9日,華力微電子二期12英寸高工藝等級生產(chǎn)線項目正式啟動,總投資387億元,規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片,設(shè)計工藝為28、20和14納米。
在產(chǎn)能建設(shè)上,根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告,目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段,預(yù)計將于2017年~2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座,其中26座設(shè)于中國,占全球總數(shù)42%。這些建于中國的晶圓廠2017年預(yù)計將有6座上線投產(chǎn),2018年將達到高峰,共13座晶圓廠加入營運,其中多數(shù)為晶圓代工廠。