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[導(dǎo)讀]   全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布,將攜手Intel, Microso

  全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布,將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM,打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案,并將共同合作方案推廣至世界各角落,以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用?;顒悠陂g,研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應(yīng)用與技術(shù),亦帶領(lǐng)各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心,體驗最新工業(yè)4.0概念運用。

  建構(gòu)分享平臺商業(yè)模式EIS/SRP將成為研華成長引擎

  研華科技董事長劉克振表示,物聯(lián)網(wǎng)新紀(jì)元才正要展開,而未來將有三大潮流引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)世界,包含物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及運用、共享經(jīng)濟的發(fā)酵應(yīng)用、企業(yè)逐步走向平臺化經(jīng)營;藉由共享經(jīng)濟概念,企業(yè)將自身視為平臺,建構(gòu)生態(tài)體系,將關(guān)鍵技術(shù)或解決方案置于平臺中分享予顧客,讓客戶能藉此發(fā)揮最大價值,降低客戶轉(zhuǎn)化產(chǎn)業(yè)智能化障礙,并普及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)運用于各產(chǎn)業(yè)中。而研華也將奠基在此基礎(chǔ)上,將IoT嵌入式平臺事業(yè)群建構(gòu)為專注的分享平臺商業(yè)模式(The Sharing Platform Business Model)。

  劉克振進一步解釋,IoT嵌入式平臺事業(yè)群將全系列嵌入式運算平臺內(nèi)建WISE-PaaS,并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers(EIS),并建立WISE-PaaS Marketplace,讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯(lián)網(wǎng)裝置管理、機器學(xué)習(xí)、可視化軟件,以貫穿由端至云的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,協(xié)助客戶加速智能化產(chǎn)業(yè)落地。研華的產(chǎn)品價值比例也因而隨之變動為,5-10%來自傳感器(Sensing Device)、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS)、25-30%來自垂直產(chǎn)業(yè)整合式解決方案(SoluTIon Ready Platform, SRP),以及40-55%來自產(chǎn)業(yè)完整需求的軟件(Software as a Service, SaaS);其中,EIS及SRP將會成為研華未來成長引擎的關(guān)鍵。

  研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對此表示,IoT嵌入式平臺事業(yè)群未來將延伸產(chǎn)品價值鏈以及分享平臺商業(yè)模式,來服務(wù)系統(tǒng)整合商及設(shè)備制造商。因此,IoT嵌入式平臺事業(yè)群將以孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品、擴大無線技術(shù)投資、強化物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務(wù)、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略,來加速分享平臺商業(yè)模式成形。而上述成長策略,皆需以更開放的平臺、態(tài)度,與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中如芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、軟件等關(guān)鍵伙伴共建生態(tài)體系,以協(xié)同研發(fā)更多創(chuàng)新產(chǎn)品,并共同推廣至世界各產(chǎn)業(yè)、角落。

  研華與Intel, Microsoft, ARM, IBM 提供從端到云物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案

  Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理暨副總Jonathan Ballon表示,為加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)與滿足多樣化的需求,Intel 與研華持續(xù)合作開發(fā)一系列智能型連網(wǎng)嵌入式方案,整合Intel® Xeon® 及Intel® Atom™系列處理器,發(fā)展服務(wù)器等級Type 7嵌入式模塊計算機、Mini-ITX 主板及EIS,幫助物聯(lián)網(wǎng)裝置快速接收大量數(shù)據(jù)及并確保云端順暢溝通。

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