麒麟970參數(shù)曝光 海思離高通還有多遠(yuǎn)？

　　在國內(nèi)外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍芯片的大環(huán)境下，搭載麒麟芯片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。誠然，華為麒麟芯片這幾年的進(jìn)步確實明顯，從全球首款LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個行業(yè)算是站穩(wěn)了腳跟。如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟970芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規(guī)格參數(shù)來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠(yuǎn)？

　　華為麒麟

　　先來回顧下麒麟950和驍龍820

　　麒麟950這顆芯片對于華為來說意義重大，它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架構(gòu)，并且選擇領(lǐng)先的16nm FinFET plus制造工藝，集成Mali-T880 MP4 GPU，彌補了麒麟芯片一直以來的性能劣勢。同時還支持LPDDR4內(nèi)存、i5協(xié)處理器、GIC500互連架構(gòu)、自主雙ISP、載波聚合基帶、4G+ VoLTE語音等等?；鶐б廊皇荁along 720，支持Cat.6。

　　驍龍820回歸了自主Kryo架構(gòu)設(shè)計并且僅采用四顆核心，采用三星14nm FinFET工藝制程，集成Adreno 530 GPU，這種改變解決了上一代驍龍810所存在的一些問題。它還集成驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.12。

　　兩顆芯片的對比評測已經(jīng)做過很多，大家應(yīng)該多少有些印象，這里也就不再累述。整體而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而驍龍820的GPU部分性能更高，這個結(jié)果也和兩家對于芯片不同的要求有關(guān)，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，驍龍則剛好反過來。

　　從下面三個跑分軟件的對比結(jié)果來看，高通驍龍820依然是目前綜合素質(zhì)最好的芯片，但是不管是黑還是捧，麒麟950芯片進(jìn)入第一梯隊已經(jīng)是不爭的事實。

　　安兔兔數(shù)據(jù)

　　GeekBench 3數(shù)據(jù)

　　3DMark數(shù)據(jù)