物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救芯片巨擘？

　　早前，PC芯片巨擘英特爾退出手機(jī)芯片市場將目標(biāo)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)的舉動備受關(guān)注，不過縱觀整個芯片行業(yè)，將目標(biāo)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)卻并非是個例。在PC市場萎縮智能手機(jī)增長乏力的背景下，物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救以英特爾為代表的芯片廠商？為擺脫困境他們應(yīng)該怎么做？

　　智能手機(jī)增速放緩，物聯(lián)網(wǎng)前景廣闊

　　數(shù)據(jù)顯示，2016年第一季度全球智能手機(jī)廠商出貨量共計(jì)3.349億部，較2015年第一季度的3.343億部略有上升，同比增幅創(chuàng)新低，高通和聯(lián)發(fā)科的業(yè)績受到了影響。高通2016年最新的財(cái)報(bào)顯示，第二財(cái)季MSM芯片出貨總量為1.89億塊，較上年同期的2.33億塊減少了19%，較上一季度的2.42億塊減少了22%。對于目前的第三財(cái)季，高通給出預(yù)測，芯片出貨量將同比下降13%到22%，至1.75億到1.95億。

　　再看聯(lián)發(fā)科，2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收559.1億新臺幣（約合17.2億美元），與之前公司預(yù)測的525-574億新臺幣基本吻合，雖然3月份開始營收有所增長，但相比上一季度還是下降了9.4%。有分析師預(yù)測2016年全年聯(lián)發(fā)科的營收將會增長10%以上，不過毛利率卻還會進(jìn)一步壓縮。

　　高通和聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)市場趨于飽和增速放緩的背景下，業(yè)績的下滑以及更加激烈的競爭讓手機(jī)芯片霸主不得不尋找更有潛力的市場。

　　2015年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)到624億美元，同比增長29%。市場調(diào)查公司IDC預(yù)測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個價值1.46萬億美元的國際市場，而在去年，這一數(shù)字還只有7000億。對于物聯(lián)網(wǎng)中重要的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，有機(jī)構(gòu)預(yù)測2020年全球會有240億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而思科、華為、愛立信則估計(jì)連接數(shù)量在500億至1000億個之間，都遠(yuǎn)超現(xiàn)在70多億部的手機(jī)數(shù)量。

　　除了市場規(guī)模巨大，按照應(yīng)用市場物聯(lián)網(wǎng)可劃分為智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能物流、智能交通、智能電網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能安防、智能家居等，豐富的應(yīng)用也大大增加了對于芯片廠商的吸引。

　　芯片廠商紛紛卡位物聯(lián)網(wǎng)

　　PC芯片的霸主英特爾在退出手機(jī)芯片市場之后，英特爾CEO科再奇發(fā)出一封公開信透露了公司的成長機(jī)會——“云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），它們通過連接性而緊密相連，并通過摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué)效應(yīng)而得到加強(qiáng)”。

　　目前英特爾有55%的收入來自其客戶端計(jì)算事業(yè)群，相比之下來自物聯(lián)網(wǎng)的收入不到10%。截止2016第一季度，英特爾的物聯(lián)網(wǎng)部門收入為6.51億美元，占其總收入的5%，比2013第一季度多2.86億美元，即3年增長了78%。英特爾如何才能讓其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的增長速度趕上其以PC為基礎(chǔ)的業(yè)務(wù)的下降速度？

　　手機(jī)芯片的霸主高通去年在IoT芯片銷售上已經(jīng)悄然實(shí)現(xiàn)了10億美元營收，其芯片被用于各種城市基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、家用電器、汽車和可穿戴設(shè)備中。據(jù)稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設(shè)備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設(shè)備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務(wù)營收中的10%將來自于智能手機(jī)以外的 IoT設(shè)備。

　　ARM上個月公布今年第1季授權(quán)芯片出貨量有超過半數(shù)是瞄準(zhǔn)非移動設(shè)備市場。ARM執(zhí)行長Simon Segars透露，公司瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)等非移動市場已有一段時日。他說，芯片設(shè)計(jì)開發(fā)循環(huán)相當(dāng)漫長，現(xiàn)在收取的專利授權(quán)費(fèi)是5年前、10年前甚至是20年前產(chǎn) 品開發(fā)的結(jié)晶。ARM競爭對手英特爾去年砸167億美元并購Altera被視為是改善它在數(shù)據(jù)中心、連結(jié)設(shè)備市場競爭地位的一大步。

　　三星也發(fā)布了專為IoT設(shè)備打造的系統(tǒng)級芯片ArTIk。這個芯片背后，是三星正在打造的軟件生態(tài)，由三星收購的SmartThings物聯(lián)網(wǎng)云和開發(fā)包，還有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯(lián)網(wǎng)分析平臺Medium One、為物聯(lián)網(wǎng)提供無線連接的SigFox。

　　中國芯片廠商華為去年展示了Agile IoT體系，包括一個控制基本設(shè)備、名為LiteOS的操作系統(tǒng)，這是華為向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出的最重要一步。華為也加入了Cloud Foundry開源社區(qū)，以期幫助創(chuàng)建一個物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)平臺。