英特爾Edison計算平臺詳解

　　智能硬件時代來臨，一些現(xiàn)象刺激了人們的神經(jīng)：3D打印機、懸臂飛行器等變得觸手可及;軟件越來越開源化;眾籌網(wǎng)站發(fā)展如火如荼……在適宜的條件下，創(chuàng)客運動也逐漸成為科技舞臺上的主流。2014年，國內(nèi)有大量VC和投資人將資金投給智能硬件，造就了行業(yè)的上升期。在這個時間點上，英特爾推出應(yīng)用于硬件領(lǐng)域的Edison，并迅速將其推進(jìn)商業(yè)化市場，希望直接接觸更多的開發(fā)者。

　　Edison是最新發(fā)布的通用計算平臺，雙核，500兆，最新22納米以下的凌動（核心計算平臺），100兆的MCU，計算能力強大?，F(xiàn)在，人們通過手機和其它設(shè)備能夠做到與任何人互聯(lián)，未來，在2020年，所有的設(shè)備都將智能連接，連接的數(shù)量在500億以上。Edison作為一個計算平臺，體積雖小，應(yīng)用的范圍將會很廣，比如工業(yè)控制、貼近民生的醫(yī)療、健康，空氣檢測等等，都會出現(xiàn)它的身影。

　　專為物聯(lián)網(wǎng)的“發(fā)明家們”而生

　　Edison本身的定位，是為物聯(lián)網(wǎng)（IOT）和穿戴設(shè)備的發(fā)明家、企業(yè)家和消費類產(chǎn)品設(shè)計師而設(shè)計，幫助他們快速產(chǎn)生產(chǎn)品原型。相比較于此前更為“面向教育”的Galileo開發(fā)板，Edison可直接被用于原型構(gòu)建和量產(chǎn)中小尺寸的IOT解決方案，其產(chǎn)品定位是“模塊化的SOC加上為特定應(yīng)用領(lǐng)域定制的擴展板系統(tǒng)”，適合各種硬件開發(fā)廠商和創(chuàng)客團(tuán)隊，以及想進(jìn)行硬件創(chuàng)業(yè)的用戶直接進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。

　　Edison都能用在那里？

　　在應(yīng)用上，Edison適用于需要較強運算能力的小尺寸設(shè)備，例如機器人、多旋翼飛行器、3D打印設(shè)備、遠(yuǎn)程資產(chǎn)管理、音頻處理等等。在此前的創(chuàng)客嘉年華上，也展示了應(yīng)用Edison的智能水杯、智能衣服、智能門鎖和智能農(nóng)業(yè)控制系統(tǒng)。作為一個通用性的平臺，Edison的應(yīng)用并不局限于某個領(lǐng)域，在后續(xù)產(chǎn)品險種，在后續(xù)的產(chǎn)品線中，還計劃根據(jù)用戶的反饋和使用情況，推出一些具體的產(chǎn)品款式。

　　有哪些種類的Edison開發(fā)板？

　　在市面上能買到的Edison開發(fā)板有三種，第一種是純Edison核心模塊，根據(jù)是否帶載板天線以及WiFi功耗，可以有四類組合;第二種是核心模塊加上帶有Arduino接口載板的套件，比較適合想要運用Arduino保護(hù)的傳統(tǒng)制造者;第三種是接口板套件，即不帶Arduino接口，而接在簡單的 I/O控制以及USBOTG等標(biāo)準(zhǔn)接口，更適合專業(yè)開發(fā)者。

　　剖析Edison的計算模塊

　　Edison的體積很小，只有3.5&TImes;2.5&TImes;0.9cm，僅比美國的標(biāo)準(zhǔn)郵票稍大一點，而核心計算能力全部集成在這個模塊之上，后續(xù)產(chǎn)品的更新?lián)Q代都將基于這個小系統(tǒng)進(jìn)行。塊本身不開源，但所有的載板、軟件都是開源的。英特爾希望把提高系統(tǒng)性能和能力這類比較復(fù)雜的工作留給自己解決，讓硬件開發(fā)者和創(chuàng)客有更多的精力，專注于如何把這些性能通過不同的接口和外界設(shè)備發(fā)揮出來。

　　從Edison的核心模塊框架圖中可以看到，這里集成了很多關(guān)鍵因素，比如一個雙頻段的WiFi和藍(lán)牙、模組Broadcom。因為這個盒本身是為平板所提供的，所以軟件的兼容性和平臺板是一樣的，并且性能很強。當(dāng)中還集成了一個100兆赫茲的MCU控制器，到2.0版本會正式投入使用，到時還會發(fā)布如何利用MCU控制器控制外圍傳感器的RTOS。下方是PMIC智能電源控制小芯片，也被廣泛應(yīng)用于嵌入式和智能硬件當(dāng)中，集成性也非常高。最右邊是 70pin的連接頭，它所有的文檔和接口參數(shù)都是開源的。