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[導(dǎo)讀]   “王勁一直是華為研發(fā)中啃硬骨頭的人。”一名華為的前員工如此評(píng)價(jià)這位英年早逝的研發(fā)人員。   昨日,華為旗下海思公司證實(shí),海思無(wú)線芯片開(kāi)發(fā)部部長(zhǎng)王勁突發(fā)昏迷,不

  “王勁一直是華為研發(fā)中啃硬骨頭的人。”一名華為的前員工如此評(píng)價(jià)這位英年早逝的研發(fā)人員。

  昨日,華為旗下海思公司證實(shí),海思無(wú)線芯片開(kāi)發(fā)部部長(zhǎng)王勁突發(fā)昏迷,不幸于2014年7月26 日凌晨離世,享年42歲。海思公告稱,王勁1996年加盟華為,是無(wú)線早期的業(yè)務(wù)骨干,在無(wú)線產(chǎn)品線從普通工程師、PL,到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長(zhǎng),為無(wú)線產(chǎn)品的奮斗多年帶領(lǐng)海思Balong及Kirin團(tuán)隊(duì)從低谷走向成功。

  消息一經(jīng)傳出引發(fā)了業(yè)內(nèi)的關(guān)注。華為終端CEO余承東在微博上表示,曾經(jīng)為基站產(chǎn)品做出突出貢獻(xiàn),海思終端麒麟芯片能有今天的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力,他(王勁)功不可沒(méi)。

  事實(shí)上,過(guò)去不管是海思還是麒麟,一直不為外界所熟知,但在業(yè)內(nèi)卻是中國(guó)芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露的“2012年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”中,海思以74.2億元的銷售額位列第一。

  “除了華為、展訊等少數(shù)廠家,目前國(guó)內(nèi)芯片幾乎沒(méi)有和高通競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。”電子行業(yè)咨詢公司iSuppli首席分析師顧文軍此前對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示,目前國(guó)內(nèi)共有600多家芯片設(shè)計(jì)公司,年?duì)I收達(dá)到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家,它們?cè)谝苿?dòng)處理器、基帶芯片等領(lǐng)域已經(jīng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。而其他企業(yè),“向上突破有很大難度”,其中主要原因在于企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒(méi)有專利和技術(shù)積累。

  雖有政策利好,但“空芯之憂”其實(shí)一直困擾著集成電路產(chǎn)業(yè)上的大小公司。

  以手機(jī)芯片為例,由于國(guó)產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國(guó)際品牌有較大差距,目前高通幾乎壟斷了國(guó)內(nèi)LTE手機(jī)芯片中的八成訂單。業(yè)內(nèi)曾有這么一個(gè)段子,說(shuō)蘋(píng)果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就要挨餓,說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時(shí),國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能排在等待的隊(duì)伍中。

  并且,由于受制于歐洲的GSM標(biāo)準(zhǔn)和美國(guó)的CDMA標(biāo)準(zhǔn),付出的專利費(fèi)數(shù)以百億計(jì)。

  手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝對(duì)記者表示,海思等國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商通過(guò)近年來(lái)的努力,有效提升了自身的競(jìng)爭(zhēng)力。在4G時(shí)代,雖然國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后于國(guó)外,但在一些產(chǎn)品和技術(shù)方面,與國(guó)外的差距已經(jīng)大大縮小。

  事實(shí)上,早在1991年,華為就成立了ASIC設(shè)計(jì)中心,據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,該設(shè)計(jì)中心可以看做是海思的前身,主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計(jì)芯片。

  之后,隨著歐洲逐漸開(kāi)始進(jìn)入3G時(shí)代,2004年,華為成立了海思半導(dǎo)體,準(zhǔn)備從3G芯片入手,并且將產(chǎn)品先后打入了沃達(dá)豐德國(guó)電信、法國(guó)電信、NTT DoCoMo等全球頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商,銷量累計(jì)近1億片,與當(dāng)時(shí)的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額。

  到了2010年,隨著美國(guó)、北歐等地區(qū)宣布進(jìn)入4G時(shí)代,華為趁勢(shì)發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700,并做成了上網(wǎng)卡、家庭無(wú)線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備,并且在國(guó)內(nèi)4G牌照發(fā)放后,海思順勢(shì)推出新一代產(chǎn)品,不用再受制于其他芯片廠商。

  據(jù)華為人士介紹,海思芯片對(duì)華為內(nèi)部產(chǎn)品的配套,不僅能幫助華為帶來(lái)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,還有助于提高其產(chǎn)品的上市時(shí)間,搶占市場(chǎng)先機(jī)。比如,中國(guó)移動(dòng)對(duì)4G定制機(jī)提出五模的新要求,而目前能夠量產(chǎn)五模芯片的廠商只有高通、海思,這意味著華為可以借助海思芯片快速推出符合市場(chǎng)要求的4G手機(jī),而其他廠商則不得不采用更加昂貴的高通芯片。

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