英特爾密洽蘋果 想供應(yīng)iPhone通信芯片
高通目前是蘋果手機基帶芯片的供應(yīng)商,但蘋果也在考慮自己研發(fā)通信芯片。
蘋果iPhone手機的芯片合同,一直是整個半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一,有靈通行業(yè)分析師披露,英特爾公司正在和蘋果方面接觸,希望取代高通,向蘋果手機供應(yīng)基帶通訊芯片。
美國投資銀行Cowen公司的分析師TImothyAcuri,在周一發(fā)布的一份調(diào)研報告中,披露了這一消息。
他表示,高通目前是蘋果手機基帶芯片的供應(yīng)商,并且已經(jīng)簽訂了2014年的供貨合同。不過,英特爾和蘋果已經(jīng)展開接觸,雙方的溝通最近正在“加速”,英特爾希望獲得2015年蘋果手機基帶通訊芯片的合同。
這位分析師也表示,和英特爾接觸,也可能是蘋果的一個談判伎倆,希望從高通公司獲得更低的基帶芯片報價。
過去,英特爾收購了英飛凌公司的通訊芯片業(yè)務(wù),具備了手機基帶芯片的供應(yīng)能力。據(jù)悉,在iPhone4的GSM版本中,蘋果曾經(jīng)使用過英飛凌公司的基帶芯片。從iPhone4S開始,蘋果開始采購高通公司的基帶芯片。
手機當(dāng)中的芯片,主要分為基帶通信芯片和應(yīng)用處理器芯片,前者負責(zé)和移動網(wǎng)絡(luò)通信、接打電話、短信等,蘋果并無基帶芯片研發(fā)能力,從外部采購。不過,蘋果的應(yīng)用處理器,一直采用自家研發(fā)的A系列產(chǎn)品。
不過,今年四月份,臺灣電子時報網(wǎng)站曾經(jīng)引述行業(yè)消息人士稱,蘋果正在招兵買馬設(shè)立一個新部門,獨立設(shè)計蘋果產(chǎn)品中使用的基帶通信芯片,如果研發(fā)成功,這意味著蘋果在通訊芯片上將實現(xiàn)自給自足,不再依賴高通、英特爾等公司。
另外,最近美國博通公司宣布,將退出手機基帶芯片市場。目前博通負責(zé)向蘋果手機供應(yīng)WiFi和藍牙通信芯片,美國媒體的報道稱,高通也在和蘋果進行協(xié)商,希望取代博通、給蘋果供應(yīng)藍牙和無線局域網(wǎng)芯片。
值得一提的是,蘋果早年在電腦產(chǎn)品中,采用PowerPC架構(gòu)芯片,后來轉(zhuǎn)向了英特爾制造的x86架構(gòu)芯片,給電腦業(yè)務(wù)帶來了全新推動力。雙方在電腦芯片上的長期供貨合作關(guān)系,也許會助推在手機和平板電腦基帶通訊芯片上的合作。