芯片商拉攏Maker拱大穿戴市場

　　創(chuàng)客（Maker）社群將扮演拱大可穿戴設(shè)備市場規(guī)模的重要角色。由于可穿戴設(shè)備市場與一般消費性電子不同，須結(jié)合半導(dǎo)體技術(shù)以外領(lǐng)域如織品、時尚等外型、使用者界面（UI）設(shè)計專業(yè)，因此芯片商如英特爾（Intel）及聯(lián)發(fā)科皆不約而同發(fā)表協(xié)助全球創(chuàng)客社群更快創(chuàng)造小型且價格合宜的可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺及開發(fā)計劃，藉此加速擴大整體市場規(guī)模。

　　英特爾新裝置事業(yè)群資深總監(jiān)Tom Foldesi認(rèn)為，消費者使用的可穿戴設(shè)備不僅要有實用的功能，還應(yīng)具備漂亮的外觀。

　　英特爾新裝置事業(yè)群資深總監(jiān)Tom Foldesi表示，目前可穿戴設(shè)備業(yè)者所面對的主要挑戰(zhàn)包括須為該應(yīng)用領(lǐng)域提供獨特/專屬的運算技術(shù)、須提供可改善生活的特色、可穿戴設(shè)備本身可展現(xiàn)個人特色與時尚、可與云端技術(shù)相連，最后，須創(chuàng)造新的生活經(jīng)驗。

　　Foldesi 進一步指出，可穿戴設(shè)備的開發(fā)過程不若以往行動裝置單純，反之，半導(dǎo)體廠商為確保使用者經(jīng)驗臻于完善，須與時尚設(shè)計、運動健身裝置以及品牌業(yè)者合作，而英特爾將可以提供包括矽智財（IP）授權(quán)、元件或開發(fā)板及參考設(shè)計等資源，讓上述開發(fā)夥伴能藉此將創(chuàng)新的點子化為真實產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，英特爾針對可穿戴設(shè)備市場已推出英特爾Edison開發(fā)板，內(nèi)建低功耗22納米（nm）制程雙核Quark處理器，并整合無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）和藍牙 （Bluetooth）等功能區(qū)塊；不僅如此，英特爾更發(fā)起名為“MAKE IT WEARABLE”的可穿戴設(shè)備點子發(fā)想競賽，邀請全球創(chuàng)客利用Edison開發(fā)板共同提出創(chuàng)新設(shè)計，首獎獲獎?wù)邔⒖色@得500，000美元獎金。

　　無獨有偶，聯(lián)發(fā)科同樣于日前發(fā)表LinkIt開發(fā)平臺，藉此推廣可穿戴設(shè)備市場的應(yīng)用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科Aster系統(tǒng)單芯片（SoC）為核心，該顆芯片是目前穿戴式市場體積最小的SoC，專為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計。

　　聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示，聯(lián)發(fā)科將透過幾大方向推動可穿戴設(shè)備市場的成長，首先是提供軟硬件結(jié)合的應(yīng)用平臺（ApplicaTIon Platform），不過與智能手機時代不同的是，該公司將由提供Turnkey方案轉(zhuǎn)換為給予Semi-turnkey方案，讓客戶能擁有更多的客制化空間，緊接著聯(lián)發(fā)科將持續(xù)提供高整合的系統(tǒng)單芯片，并確保與長程演進計劃（LTE）、Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）、全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng) （GPS）等技術(shù)方案互通無虞，最后，該公司將提出更為完善的創(chuàng)客社群平臺--亦即LinkIt平臺。

　　值得一提的是，聯(lián)發(fā)科除提供開發(fā)平臺外，亦發(fā)表“MediaTek Labs”創(chuàng)客社群計劃。該公司指出，MediaTek Labs將成為聯(lián)發(fā)科為開發(fā)人員提供服務(wù)的樞紐，包括軟件開發(fā)套件（SDK）、硬件開發(fā)套件（HDK）、技術(shù)文件，同時提供給裝置制造商與應(yīng)用開發(fā)社群的技術(shù)服務(wù)與業(yè)務(wù)支援。

　　徐敬全強調(diào)，由聯(lián)發(fā)科主辦的穿戴式暨物聯(lián)網(wǎng)裝置競賽已全面開跑，該公司廣邀各界好手集思廣益設(shè)計可穿戴設(shè)備，得獎?wù)叩淖髌穼⒂袡C會受邀至聯(lián)發(fā)科于2015年消費性電子展（CES）展區(qū)展出，并進一步評估商用化可能。