7月1日快訊：車聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)/蘋果去三星化/超級(jí)電容

　　聯(lián)電（2303-TW）（UMC-US）與新思科技（Synopsys）（SNPS-US）共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果，采用新思科技DesignWare邏輯庫的IP組合，和Galaxy實(shí)作平臺(tái)的一部分寄生StarRC萃取方案，成功完成聯(lián)電第一個(gè)14奈米FinFET制程驗(yàn)證工具的設(shè)計(jì)定案。

　　在雙方持續(xù)進(jìn)展中的合作關(guān)系上，采用新思科技DesignWare矽智財(cái)解決方案來認(rèn)證聯(lián)電14奈米FinFET制程，可視為是雙方此次合作的第一座里程碑。

　　編輯解讀：

　　這次合作有助于促進(jìn)聯(lián)電FinFET制程，獲得更快速及更高電源效能的系統(tǒng)單晶片采用。

　　蘋果iOS7發(fā)力車聯(lián)網(wǎng) IT公司與車企爭(zhēng)奪主導(dǎo)權(quán)

　　蘋果公司在蘋果全球開發(fā)者大會(huì)（簡(jiǎn)稱“WWDC”）上發(fā)布了全新的“iOS in the Car”計(jì)劃，期望將iOS7系統(tǒng)全面整合到各大汽車廠商的車載平臺(tái)之中。該系統(tǒng)將提供地圖、iTunes Radio、語音iMessage等服務(wù)，由車載屏幕上的控制按鈕或語音控制系統(tǒng)Siri Eyes Free來實(shí)現(xiàn)操作。目前已有奔馳、英菲尼迪、沃爾沃、捷豹、法拉利、本田、日產(chǎn)、現(xiàn)代、雪佛蘭、起亞、謳歌和歐寶12家汽車廠商參與，預(yù)計(jì)將在2014年推出具體車型。

　　近幾年，互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛搶灘車聯(lián)網(wǎng)，希望能夠盡早在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占得一席之地。不論整車廠愿不愿意承認(rèn)，互聯(lián)網(wǎng)對(duì)汽車行業(yè)的侵蝕越來越嚴(yán)重，從大觸摸屏到智能手機(jī)同步，汽車車載信息系統(tǒng)已然越來越IT化。

　　編輯解讀：

　　目前車載信息系統(tǒng)越來越變得不再是一個(gè)孤立的設(shè)備，強(qiáng)調(diào)的是汽車還有車載終端包括手機(jī)、電腦等，他們之間的融合越來越多。蘋果讓駕駛者得以將iPhone的功能投射到車載系統(tǒng)屏幕上就體現(xiàn)了兩者的結(jié)合。

　　不只蘋果以iOS7侵占車聯(lián)網(wǎng)，微軟、黑莓、Linux和谷歌也早已對(duì)汽車行業(yè)虎視眈眈。有的推出車載操作系統(tǒng)，有的基于汽車與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢(shì)，在已有的汽車操作系統(tǒng)上嵌入車載信息系統(tǒng)集成平臺(tái)。雖然手機(jī)端被蘋果和谷歌霸占，但汽車車聯(lián)網(wǎng)仍是塊新領(lǐng)地，最終格局尚未形成。

　　臺(tái)積電明年將為蘋果供應(yīng)20nm芯片

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣芯片廠商臺(tái)積電已在本月與蘋果公司簽訂了合約，將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)20納米芯片。

　　但臺(tái)積電高管表示，在2014年以前，三星仍將是蘋果公司iPhone和iPad最主要的20納米芯片供應(yīng)商。目前，三星為iPhone和iPad供應(yīng)了多種零部件，但由于兩家公司在手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，蘋果公司一直在努力降低對(duì)三星的依賴。

　　《華爾街日?qǐng)?bào)》披露，蘋果公司早在2010年就開始與臺(tái)積電談判，尋求就供應(yīng)iPhone和iPad芯片達(dá)成協(xié)議：“臺(tái)積電高管稱，蘋果公司要求對(duì)臺(tái)積電進(jìn)行投資，或是臺(tái)積電留出一定的產(chǎn)能，專門用于生產(chǎn)蘋果設(shè)備芯片。但臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀拒絕了這兩個(gè)要求，因?yàn)樵摴鞠Ｍ３诌\(yùn)營(yíng)獨(dú)立性，以及生產(chǎn)的靈活性。”

　　編輯解讀：

　　新一代iPhone和iPad芯片將充分利用20納米工藝，縮小芯片尺寸和降低能耗。20納米工藝采用類似于英特爾Haswell芯片提升MacBook Air電池續(xù)航能力的技術(shù)。

　　蘋果去三星化日益明顯，在屏幕領(lǐng)域與LG Display合作，代工方面與和碩科技合作。

　　隨著蘋果公司和三星之間在移動(dòng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，雙方的供應(yīng)商合作關(guān)系難以長(zhǎng)久維持。此外，蘋果公司與三星還在全球十多個(gè)國(guó)家掀起了專利大戰(zhàn)，這進(jìn)一步加深了兩家公司的裂痕。在這種背景下，蘋果公司尋求降低對(duì)三星的依賴，也就不難理解了。

　　LG選擇AcTIve-Semi電源技術(shù)，進(jìn)行戰(zhàn)略性投資

　　AcTIve-Semi宣布，LG電子公司（LG Electronics Inc.）成為一輪戰(zhàn)略融資的主要新投資者，這輪融資將加快適用于LG電子的多樣化行業(yè)領(lǐng)先電子產(chǎn)品系列的電源半導(dǎo)體解決方案的開發(fā)。

　　LG電子能源組件業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Sam Ha博士說：“AcTIve-Semi的電源解決方案和固件可以滿足LG電子嚴(yán)格的下一代電子系統(tǒng)空間和成本要求。我們對(duì)AcTIve-Semi的投資以及與該公司的合作將使這個(gè)靈活的節(jié)能應(yīng)用控制器平臺(tái)實(shí)現(xiàn)快速廣泛部署，該平臺(tái)廣泛應(yīng)用于我們的智能家電和空調(diào)系統(tǒng)等眾多產(chǎn)品系列。”

　　LG電子最初將使用Active-Semi的節(jié)能應(yīng)用控制器（Power Application Controller （PAC））平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)向節(jié)能家電的快速轉(zhuǎn)換，然后拓展至可以利用該平臺(tái)優(yōu)點(diǎn)的其他應(yīng)用。

　　LG電子將與U.S. Venture Partners和Tenaya Capital等Active-Semi的現(xiàn)有投資者一起參與這一輪700萬美元融資。

　　編輯解讀：

　　PAC平臺(tái)以及LED照明和移動(dòng)充電解決方案是Active-Semi的優(yōu)勢(shì)所在，LG 想必是想在這些方面發(fā)力，而利用Active-Semi的節(jié)能應(yīng)用控制器來實(shí)現(xiàn)節(jié)能家電的快速轉(zhuǎn)換，也是LG所需要的。