智能電網(wǎng)通訊需求升溫，三大PLC技術(shù)聯(lián)盟混戰(zhàn)升級(jí)

　　微電網(wǎng)（Micro Grid）基礎(chǔ)設(shè)施須透過(guò)窄頻電力線通訊（PLC）技術(shù)，即時(shí)監(jiān)控并回報(bào)區(qū)域用電、再生能源及儲(chǔ)能系統(tǒng)電量資訊，以利后端電力管理平臺(tái)進(jìn)行配電調(diào)度，發(fā)揮智慧能源管理效益，因而激勵(lì)G3、Prime及HomePlug三大PLC標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟積極研擬新一代規(guī)范、晶片解決方案，圈地市場(chǎng)版圖。三大PLC技術(shù)陣營(yíng)正相互在微電網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域較勁。

　　意法半導(dǎo)體（ST）技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理吳玉君表示，智慧電網(wǎng)（Smart Grid）、微電網(wǎng)須具備支援不同傳輸距離的通訊方案，才能順利與電力公司的電力管理平臺(tái)連結(jié)；其中，應(yīng)用低頻段的PLC技術(shù)將是各個(gè)區(qū)域性微電網(wǎng)，以及微電網(wǎng)內(nèi)部太陽(yáng)能、儲(chǔ)能系統(tǒng)相互連接的主要方式，因而吸引晶片商爭(zhēng)相卡位。意法半導(dǎo)體在歐洲智慧電網(wǎng)市場(chǎng)已有多年發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，目前亦與多家電力公司緊密合作。

　　現(xiàn)階段，可支援長(zhǎng)距離的窄頻PLC傳輸技術(shù)大致分為G3、Prime兩種標(biāo)準(zhǔn)，在義大利、西班牙和法國(guó)等國(guó)家皆有采用，而美國(guó)及亞太地區(qū)也陸續(xù)展開(kāi)G3或Prime區(qū)域性微電網(wǎng)實(shí)地測(cè)試，主要晶片供應(yīng)商分別為Maxim Integrated與意法半導(dǎo)體。

　　吳玉君強(qiáng)調(diào)，意法半導(dǎo)體同步加入G3與Prime標(biāo)準(zhǔn)推廣聯(lián)盟，對(duì)PLC技術(shù)演進(jìn)及市場(chǎng)需求有完整的掌握，且目前在PLC晶片市場(chǎng)的占有率高達(dá)80%，擁有較佳的發(fā)展優(yōu)勢(shì)；旗下最新一代PLC系統(tǒng)單晶片（SoC）已領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入Prime實(shí)體層（PHY）和媒體存取控制層（MAC）控制引擎，有助簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并加速電網(wǎng)通訊機(jī)制調(diào)校過(guò)程。

　　Maxim Integrated SP&C事業(yè)部經(jīng)理林志良則指出，由于大部分國(guó)家都有上百至上千家電力公司，因此相關(guān)業(yè)者在建設(shè)智慧電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施方面較側(cè)重相容性；為此，G3- PLC聯(lián)盟正加緊研擬下一代兼容G3和Prime的標(biāo)準(zhǔn)，其中，Maxim因擁有堅(jiān)強(qiáng)的PLC專(zhuān)利陣容，近期已啟動(dòng)相關(guān)晶片開(kāi)發(fā)案，可望率先推出全球首款雙模PLC SoC。

　　除兩大PLC技術(shù)陣營(yíng)相互較勁外，近期HomePlug聯(lián)盟也從寬頻家庭聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域跨足窄頻PLC戰(zhàn)局，力推支援 Prime與G3雙模標(biāo)準(zhǔn)的Netricity PLC規(guī)范。據(jù)悉，該標(biāo)準(zhǔn)主要鎖定新興國(guó)家由傳統(tǒng)電網(wǎng)升級(jí)為智慧電網(wǎng)的需求，并消弭網(wǎng)路架構(gòu)不相容的問(wèn)題，協(xié)助較缺乏技術(shù)知識(shí)的新興國(guó)家電力公司和系統(tǒng)業(yè)者，加速布建智慧電網(wǎng)通訊機(jī)制。

　　顯而易見(jiàn)，智慧電網(wǎng)、微電網(wǎng)布建的重要性激增，相關(guān)通訊技術(shù)聯(lián)盟及晶片商都將跟著受惠。隨著微電網(wǎng)技術(shù)成熟，系統(tǒng)架構(gòu)將愈趨復(fù)雜，如達(dá)成太陽(yáng)能、風(fēng)力與燃料電池等多元分散式電源的并聯(lián)設(shè)計(jì)，或與智慧電網(wǎng)進(jìn)一步結(jié)合，發(fā)展智慧城市的大型能源管理方案等，屆時(shí)將需要更多半導(dǎo)體技術(shù)支援，引爆另一波龐大商機(jī)。