智能電網(wǎng)通訊需求升溫，三大PLC技術聯(lián)盟混戰(zhàn)升級

　　微電網(wǎng)（Micro Grid）基礎設施須透過窄頻電力線通訊（PLC）技術，即時監(jiān)控并回報區(qū)域用電、再生能源及儲能系統(tǒng)電量資訊，以利后端電力管理平臺進行配電調(diào)度，發(fā)揮智慧能源管理效益，因而激勵G3、Prime及HomePlug三大PLC標準聯(lián)盟積極研擬新一代規(guī)范、晶片解決方案，圈地市場版圖。三大PLC技術陣營正相互在微電網(wǎng)應用領域較勁。

　　意法半導體（ST）技術行銷經(jīng)理吳玉君表示，智慧電網(wǎng)（Smart Grid）、微電網(wǎng)須具備支援不同傳輸距離的通訊方案，才能順利與電力公司的電力管理平臺連結(jié)；其中，應用低頻段的PLC技術將是各個區(qū)域性微電網(wǎng)，以及微電網(wǎng)內(nèi)部太陽能、儲能系統(tǒng)相互連接的主要方式，因而吸引晶片商爭相卡位。意法半導體在歐洲智慧電網(wǎng)市場已有多年發(fā)展經(jīng)驗，目前亦與多家電力公司緊密合作。

　　現(xiàn)階段，可支援長距離的窄頻PLC傳輸技術大致分為G3、Prime兩種標準，在義大利、西班牙和法國等國家皆有采用，而美國及亞太地區(qū)也陸續(xù)展開G3或Prime區(qū)域性微電網(wǎng)實地測試，主要晶片供應商分別為Maxim Integrated與意法半導體。

　　吳玉君強調(diào)，意法半導體同步加入G3與Prime標準推廣聯(lián)盟，對PLC技術演進及市場需求有完整的掌握，且目前在PLC晶片市場的占有率高達80%，擁有較佳的發(fā)展優(yōu)勢；旗下最新一代PLC系統(tǒng)單晶片（SoC）已領先業(yè)界導入Prime實體層（PHY）和媒體存取控制層（MAC）控制引擎，有助簡化系統(tǒng)設計，并加速電網(wǎng)通訊機制調(diào)校過程。

　　Maxim Integrated SP&C事業(yè)部經(jīng)理林志良則指出，由于大部分國家都有上百至上千家電力公司，因此相關業(yè)者在建設智慧電網(wǎng)基礎設施方面較側(cè)重相容性；為此，G3- PLC聯(lián)盟正加緊研擬下一代兼容G3和Prime的標準，其中，Maxim因擁有堅強的PLC專利陣容，近期已啟動相關晶片開發(fā)案，可望率先推出全球首款雙模PLC SoC。

　　除兩大PLC技術陣營相互較勁外，近期HomePlug聯(lián)盟也從寬頻家庭聯(lián)網(wǎng)領域跨足窄頻PLC戰(zhàn)局，力推支援 Prime與G3雙模標準的Netricity PLC規(guī)范。據(jù)悉，該標準主要鎖定新興國家由傳統(tǒng)電網(wǎng)升級為智慧電網(wǎng)的需求，并消弭網(wǎng)路架構不相容的問題，協(xié)助較缺乏技術知識的新興國家電力公司和系統(tǒng)業(yè)者，加速布建智慧電網(wǎng)通訊機制。

　　顯而易見，智慧電網(wǎng)、微電網(wǎng)布建的重要性激增，相關通訊技術聯(lián)盟及晶片商都將跟著受惠。隨著微電網(wǎng)技術成熟，系統(tǒng)架構將愈趨復雜，如達成太陽能、風力與燃料電池等多元分散式電源的并聯(lián)設計，或與智慧電網(wǎng)進一步結(jié)合，發(fā)展智慧城市的大型能源管理方案等，屆時將需要更多半導體技術支援，引爆另一波龐大商機。