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[導讀]   觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案,改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控芯片及相關演算法,計劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單芯片(SoC),

  觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案,改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控芯片及相關演算法,計劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單芯片(SoC),威脅既有觸控芯片商的市場生存空間,也因此觸控芯片廠正積極強化大尺寸方案產品力,以鞏固市場。

  

  義隆電子產品開發(fā)處處長陶逸欣表示,該公司11.6寸以上大尺寸觸控芯片方案營收貢獻已高于中小尺寸產品線,未來仍將持續(xù)攀升。

  義隆電子產品開發(fā)處處長陶逸欣表示,英偉達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等處理器大廠紛紛跨入觸控領域,甚至推出整合觸控功能的SoC,恐將沖擊既有觸控芯片商的市占。

  據了解,現階段英偉達針對平板裝置推出整合觸控功能的Tegra 3,係向愛特梅爾(Atmel)、新思國際(SynapTIcs)、義隆電子等觸控芯片商采購低成本的ADC,以及相關的觸控演算法所打造而成,因此觸控芯片業(yè)者仍有利可圖。

  不過,NPD DisplaySearch研究總監(jiān)謝忠利指出,一旦英偉達、英特爾、聯發(fā)科、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠相繼透過入股、收購、策略結盟等方式取得觸控相關芯片和演算法后,日后向外采購的比重勢將急遽下降,屆時將沖擊既有觸控芯片商的市場滲透率。

  有鑒于此,觸控芯片業(yè)者已加緊厚實大尺寸觸控方案的研發(fā)能量,以強化產品競爭力。陶逸欣強調,處理器大廠整合觸控功能的SoC,主要係瞄準智慧型手機、平板裝置等中小尺寸應用市場,因此該公司日后將會加重處理器大廠仍難以跨足的11.6寸以上大尺寸觸控方案布局,以突破重圍。

  據了解,11.6寸以上的大尺寸觸控屏幕外部的芯片組合復雜度倍增,且傳輸至處理器運算的資料量亦較大,將使處理器工作量激增;再加上修改演算法必須大幅度調整作業(yè)系統(tǒng),在在導致整合觸控演算法的SoC開發(fā)挑戰(zhàn)加劇。也因此,陶逸欣認為,處理器大廠發(fā)表的整合觸控演算法SoC,將在11.6寸以下較有利可圖。

  此外,謝忠利亦指出,觸控芯片商積極朝適合發(fā)展20寸以上觸控屏幕的觸控技術,如全平面光學玻璃觸控技術(InGlass OpTIcal Touch Technology)、平面散射偵測(PSD)觸控技術等展開部署,亦可降低處理器大廠跨足中小尺寸觸控應用領域所造成的沖擊。

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