HI-6130/31航空電子數(shù)據(jù)總線接口，可提供遠(yuǎn)程終端測(cè)試服務(wù)

　　美國(guó)霍爾特集成電路公司宣布其HI-6130/31 BC/MT/RT多終端1553航空電子數(shù)據(jù)總線接口獲得美國(guó)測(cè)試系統(tǒng)公司的MIL-STD-1553 RT軍標(biāo)認(rèn)證。該測(cè)試系統(tǒng)公司獲得了美空軍批準(zhǔn)，可獨(dú)立提供MIL-STD-1553遠(yuǎn)程終端測(cè)試服務(wù)。

　　HI-6130/31采用了緊湊表面貼裝技術(shù)，是一種具有3.3V電壓、滿足MIL-STD-1553標(biāo)準(zhǔn)的、BC/MT/RT終端單芯片，并配有兩路收發(fā)器。HI-6130使用16位并行主機(jī)總線接口，采用100引腳塑料四方扁平（PQFP）封裝。HI-6131采取4線串行外設(shè)主機(jī)接口（SPI），并采用64引腳PQFP或64引腳四方扁平無引線（QFN）封裝。64引腳QFN是一種小型的BC/MT/RT多終端封裝，體積只有9&TImes;9&TImes;1mm3。這兩款器件均符合MIL-STD-1553標(biāo)準(zhǔn)，包括信息編碼、解碼、誤碼檢測(cè)、非法指令檢測(cè)及數(shù)據(jù)緩沖。

　　將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在帶有誤碼檢測(cè)與校正功能的32k&TImes;16位的靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器中可簡(jiǎn)化主機(jī)的數(shù)據(jù)管理。兩款器件的工作溫度范圍分別是-40～85℃和-55～125℃，并可提供更寬溫度范圍內(nèi)的老化測(cè)試。每個(gè)器件都有其專用的開發(fā)工具包，包括一個(gè)帶有ARM Cortex M3微處理器主板的演示板、一個(gè)32k字節(jié)KickStart版的IAR系統(tǒng)嵌入式集成開發(fā)環(huán)境、線纜及電源。