由于具有低功耗、高耐壓、高耐溫、高可靠性等優(yōu)點,SiC功率器件被廣泛應用于電動汽車/混合動力車中的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領域、傳統(tǒng)工業(yè)(尤其是軍工)中的功率轉(zhuǎn)換領域以及太陽能、風能等新能源中的整流、逆變等領域,很多半導體廠商都看好SiC技術的未來,并積極投身其中。
在08年收購生產(chǎn)SiC晶圓的德國SiCrySTal公司之后,羅姆半導體(ROHM)已經(jīng)在SiC領域形成了從晶圓制造、前期工序、后期工序再到功率模塊的一條龍生產(chǎn)體系,并率先市場SiC器件的量產(chǎn),羅姆要將SiC器件應用于哪些新興領域?如何發(fā)揮其優(yōu)勢?2012年慕尼黑上海電子展參展商羅姆半導體分享了其發(fā)展策略。
1、您預測2012年熱點應用器件是哪種?主要領域是哪些?為什么?
羅姆半導體:我們認為,SiC器件應用會在2012年走熱,這是因為,一、新能源解決方案的熱門技術是SiC器件。預計2012年會出現(xiàn)新的參與廠家。一直以來,羅姆積極推進溝槽型SiC-MOSFET等產(chǎn)品的研究開發(fā),通過將其量產(chǎn)化,早于其他公司率先推出領先一步的SiC元器件。二、在電動汽車、混合動力汽車領域,也是SiC可以發(fā)揮的領域,對于新能源汽車來說,在控制方面電氣不可或缺。羅姆將以最新電子技術應對未來挑戰(zhàn)。
伴隨HV、EV進程,在汽車的整體電子化方面,羅姆將發(fā)揮在日本的電子設備中積累起來的高可靠性技術,應對這一趨勢。
2、針對SiC的優(yōu)勢,羅姆半導體如何制定發(fā)展策略的?
羅姆半導體:在羅姆未來發(fā)展4大戰(zhàn)略中,其中之一是“功率元器件”戰(zhàn)略。羅姆將致力于以SiC元器件為首的功率元器件的開發(fā)和銷售。通過使用這些元器件,能夠?qū)⑻柲堋L力等自然能源有效地轉(zhuǎn)換為電能。這是利用新能源解決方案不可或缺的元器件。而且,羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產(chǎn),2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產(chǎn)。
由此,羅姆SiC元器件不斷向世界領先水平推進,并努力拓展使用了SiC元器件的模塊產(chǎn)品。我們以使用了SiC材料的元器件量產(chǎn)為首,推進GaN元器件的開發(fā)。在SiC方面,確立了由晶圓開始的“一條龍”生產(chǎn)體制,更加迅速地開發(fā)高可靠性產(chǎn)品的策略。
3、隨著電子產(chǎn)品日益小型化、超薄化,這給被器件帶來了巨大的挑戰(zhàn),請問貴司如何應對這些挑戰(zhàn)?
羅姆半導體:伴隨電子產(chǎn)品的小型化、薄型化,羅姆正在推進所用元器件的小型化、薄型化。此次開發(fā)了世界最小的03015尺寸電阻器。不僅是這款電阻器,晶體管、二極管、鉭電容器、LED等全部產(chǎn)品都備有各種小型、薄型產(chǎn)品。羅姆不僅擁有小型、薄型產(chǎn)品,還有小型大功率產(chǎn)品以及功率元器件產(chǎn)品。
4、除了新能源和汽車電子,還有哪些領域是SiC發(fā)揮優(yōu)勢的地方?
羅姆半導體:LED照明,在LED照明電源電路方面,羅姆擁有耐高壓MOSFET、FRD以及SiC器件等提高電源效率的器件。并且,正在開發(fā)能夠應用在今后的EV、產(chǎn)業(yè)設備上的、可高溫工作的模塊等SiC器件。
5、目前的經(jīng)濟寒冬是否會導致元器件市場造成巨大波動或者衰退,為什么?貴司會采取什么策略來應對?
羅姆半導體:歐債危機的確為經(jīng)濟帶來了影響,但是預計面向今年急速普及的智能手機、新能源解決方案的功率器件需求將會增長。我們認為會有發(fā)展,沒有衰退。為了追求環(huán)保、舒適性、提高安全性,汽車電子市場還在不斷進步。其中來自半導體的力量必不可少,羅姆設立了專門開發(fā)組,致力于汽車電子相關產(chǎn)品的研發(fā)。
6、貴司通過哪些策略和技術鞏固自己在元器件方面的領先性?
羅姆半導體:羅姆將繼續(xù)圍繞“功率器件”、“傳感器”、“LED”、“相乘戰(zhàn)略”這4大發(fā)展戰(zhàn)略展開業(yè)務,特別致力于汽車、新能源、醫(yī)療設備等產(chǎn)業(yè)設備市場。在中國市場,將繼續(xù)加強與新老本土客戶的合作,立志成為真正的國際化企業(yè)。
7、圍繞汽車舒適性、安全性和互連性,未來貴司的發(fā)展策略是什么?會在哪些方面進行重點研發(fā)?
羅姆半導體:在推進以低功耗技術為主的環(huán)保產(chǎn)品的同時,促進面向HEV車、EV車的SiC器件、功率器件以及各種傳感器的開發(fā)研究。
8、未來開發(fā)元器件的指導方針是什么?
羅姆半導體:我們的策略是以產(chǎn)品的小型化、耐高壓化、低功耗開發(fā)為中心,開發(fā)有線、無線的高速通信元器件、各種傳感器等。羅姆將繼續(xù)高可靠性產(chǎn)品的開發(fā)、推進低功耗、環(huán)保技術。
9、在2012慕尼黑上海電子展上貴司展示哪些新的被動元器件產(chǎn)品?
羅姆半導體:羅姆將帶來以在新能源解決方案中占據(jù)重要位置的SiC元器件為首的功率元器件。而且,將展示小型元器件等獨具特色的產(chǎn)品。另外,羅姆還將帶來以面向電動汽車的SiC器件等最新汽車電子方案。