基于智能手機(jī)平臺(tái)的CMMB移動(dòng)電視功能設(shè)計(jì)

引言

　　中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播電視（CMMB）標(biāo)準(zhǔn)作為中國(guó)自行研發(fā)、完全掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的移動(dòng)多媒體標(biāo)準(zhǔn)，以其高速率、低功耗、高移動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，在手機(jī)、PDA、MP3、MP4、數(shù)碼相機(jī)、筆記本式計(jì)算機(jī)等小屏幕便攜式終端中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。目前，CMMB手機(jī)電視功能的實(shí)現(xiàn)方案主要有以下幾種：1）采用解調(diào)器與第三方調(diào)諧器的分離式雙芯片方案，如創(chuàng)毅視訊的ADM3421等，因?yàn)轶w積大、成本高等缺點(diǎn)逐漸被棄用；2）采用解調(diào)器與調(diào)諧器的SIP 方案，如創(chuàng)毅視訊的F206,思亞諾的SMS1180等，因?yàn)檎加肞CB面積小、成本相對(duì)較低、與相應(yīng)的視音頻解碼芯片的組合自由度大等優(yōu)點(diǎn)被廣泛使用；3）單芯片的接收全集成方案，包括解調(diào)器、視音頻解碼器等，如展訊公司的SC6600V,集成度很高，但是應(yīng)用處理器的選擇受限，尤其對(duì)于已有AP的智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，并非最優(yōu)的選擇。筆者從體積、功耗、成本和需求等方面考慮，采用思亞諾的SMS1180解決方案，在智能手機(jī)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了CMMB手機(jī)電視功能。

　　1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

　　智能手機(jī)平臺(tái)采用基帶處理器+應(yīng)用處理器的雙處理器結(jié)構(gòu)，主要由無(wú)線(xiàn)通信模塊、多媒體處理模塊、視音頻輸出模塊、CMMB接入模塊等部分組成，其總體結(jié)構(gòu)如圖1所示。其中無(wú)線(xiàn)通信模塊實(shí)現(xiàn)呼叫/接聽(tīng)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)然就ㄐ殴δ芎推渌鸚iFi、藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)功能，多媒體處理模塊則用于處理高負(fù)荷的多媒體應(yīng)用。

　　工作流程如下：天線(xiàn)接收到的CMMB信號(hào)，經(jīng)過(guò)包含調(diào)諧器和解調(diào)器的SMS1180的調(diào)諧和解調(diào)處理后，輸出標(biāo)準(zhǔn)格式的TS流經(jīng)過(guò)SPI總線(xiàn)傳送到多媒體處理模塊，通過(guò)應(yīng)用處理器PXA310對(duì)H.264和ACC視音頻碼流解碼，在其控制下輸送數(shù)字格式的視頻信號(hào)到LCD液晶顯示屏上，播放出電視視頻圖像，同時(shí)輸出AC97格式的音頻信號(hào)到音頻解碼器，經(jīng)處理輸出的模擬聲音最終送到耳機(jī)或外放。

　　2 硬件設(shè)計(jì)

　　整個(gè)智能手機(jī)系統(tǒng)中涉及CMMB移動(dòng)電視功能的硬件主要包括CMMB接入模塊、多媒體處理模塊、視音頻輸出模塊和條件接收模塊4部分，本節(jié)將從以下幾個(gè)方面講述其中的關(guān)鍵接口設(shè)計(jì)。

　　2.1 CMMB接入模塊的射頻相關(guān)設(shè)計(jì)

　　CMMB接入模塊采用思亞諾的SMS1180,具有雙通道、低功耗、高靈敏度等特點(diǎn)。接口設(shè)計(jì)如圖2所示。

　　天線(xiàn)設(shè)計(jì)考慮到攜帶的方便性，采用拉桿式。時(shí)鐘電路采用8~40 MHz的晶體振蕩器，串聯(lián)阻抗在0~60 Ω溫度穩(wěn)定性要求20 ppm（百萬(wàn)分之一），負(fù)載電容10 pF。

　　射頻接口電路在U波段增加帶通濾波器電路，S波段除了帶通濾波器電路外，還須設(shè)置巴倫電路。電源電路則分為兩組：一組1.2（1±0.05）V為內(nèi)核、ADC、PLL和時(shí)鐘電路供電；另一組1.8~3.3（1±0.1）V為數(shù)據(jù)接口電路供電，可根據(jù)連接的應(yīng)用處理器情況來(lái)確定，每一路電源需接1 μF電容濾波。

該設(shè)計(jì)中PCB的布局布線(xiàn)尤為重要，需注意：

　　1）從天線(xiàn)到SMS1180的UHF波段和S波段輸入端的射頻線(xiàn)要求50 Ω阻抗，輸入通道上的相關(guān)器件與SMS1180布局在同一面，從而保證器件間的布線(xiàn)可以盡可能的短，而且在同一層完成，而無(wú)需過(guò)孔，減少干擾；

　　2）為了減少寄生電容，在S波段的通路上，從巴倫電路到SMS1180輸入之間的地段需要挖空，相應(yīng)的內(nèi)層地也需要挖空，UHF波段通路的地段則根據(jù)阻抗控制來(lái)處理；

　　3）布線(xiàn)時(shí)，相關(guān)的電源線(xiàn)至少需要0.4 mm.此外，層與層之間應(yīng)保留盡量多的地孔以減少接地點(diǎn)之間的阻抗。