不是蘋果A16也不是華為麒麟 臺(tái)積電宣布首個(gè)3nm AI芯片

在前幾天的技術(shù)論壇會(huì)議上，臺(tái)積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進(jìn)展，其中3nm預(yù)計(jì)在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，最終在2022年正式量產(chǎn)。

根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，相較于5nm，3nm將可以帶來(lái)25-30%的功耗減少、10-15%的性能提升。

按照此前的規(guī)律，臺(tái)積電的新工藝往往是蘋果A系列處理器首發(fā)，特別是大規(guī)模量產(chǎn)階段，這兩年華為也加入了首發(fā)新工藝的陣容中，麒麟980、麒麟990 5G分別首發(fā)了7nm、7nm EUV工藝。

如果是2022年量產(chǎn)，那么應(yīng)該是蘋果的A16處理器首發(fā)3nm，這是5nm A14、5nm+工藝A15之后的下下下代處理器。

不過(guò)臺(tái)積電日前公布的消息稱，他們的3nm工藝客戶是Graphcore公司，一家成立不久的AI芯片初創(chuàng)企業(yè)，該公司主要研發(fā)自研架構(gòu)的IPU智能處理單元。

最近該公司才推出了第二款產(chǎn)品—;—;Colossus MK2 IPU芯片，相比之前的16nm工藝Colossus MK1 IPU芯片，Colossus MK2升級(jí)到了7nm工藝，晶體管數(shù)量從236億增加到了594億個(gè)，有效核心數(shù)高達(dá)1472個(gè)。

他們推出的PCIe接口加速卡最多可集成4個(gè)Colossus MK2芯片，AI性能可達(dá)1PFLOPS，內(nèi)存容量高達(dá)450GB。

在7nm工藝的Colossus MK2芯片之后，Graphcore公司決定跳過(guò)5nm工藝，直接進(jìn)入到3nm節(jié)點(diǎn)，這可能是他們最快成為臺(tái)積電3nm客戶的關(guān)鍵原因。