驍龍875采用三星5nmEUV工藝

蘋果發(fā)布的A14處理器作為全球首款5nm芯片搭載的晶體管達(dá)到118億個(gè)，而與其做對(duì)比的A12處理器只能搭載85億個(gè)。A14 處理器有 6 個(gè)核心，分別是 4 個(gè)節(jié)能核心及 2 個(gè)效能核心，性能方面與上一代 A12 處理器相比提升了 40%。

而A13 比 A12 提升了 20%，那也就意著 A14 比 A13 提升 20%。

iPhone2 12 Pro Max的一個(gè)跑分成績(jī)，總分572333分，CPU得分167527分，GPU得分222071分，MEM得分100808分，UX得分81927分，和iPhone 11 Pro Max相比，總分上漲9.1%，CPU上漲16.7%，GPU上漲3.6%，存儲(chǔ)上漲21.9%，UX下降了2.1%。

但是這個(gè)成績(jī)不由讓人失望，提升較上代并不大，而據(jù)有關(guān)消息稱臺(tái)積電的5nm工藝在初期良品率并不高，所以對(duì)核心進(jìn)行了屏蔽。

看來搭載初期的芯片的手機(jī)并不值得購(gòu)買了，現(xiàn)在華為的麒麟9000也是用了臺(tái)積電代工，而且由于美國(guó)的制裁，都是在趕工的情況下，不知道是否也會(huì)有影響。

目前有手機(jī)廠商已經(jīng)爆出已經(jīng)確認(rèn)驍龍875也是采用5nm的工藝，而代工的廠商并沒有選擇臺(tái)積電而是選擇了三星的5nm工藝。

而且有博主爆料驍龍875直接采用了三星的5nmEUV工藝，應(yīng)該會(huì)比臺(tái)積電的5nm會(huì)先進(jìn)，而且據(jù)說三星的S21還會(huì)全球首發(fā)驍龍875。

而驍龍875在CPU核心架構(gòu)方面依然會(huì)采用1+3+4設(shè)計(jì)，但和今年865上四個(gè)A77大核，通過主頻區(qū)分又有所不同。

驍龍875將會(huì)首發(fā)搭載ARM的Cortex-X1超大核心，這款真正意義上的超大核，其相比A77提升30%，相比A78提升22%，并且在機(jī)器學(xué)習(xí)能力也是A77和A78的2倍。

而相對(duì)應(yīng)的就是需要更多的晶體管，更大的核心面積，更高的能耗，可以看到X1核心將有效地提升單核性能，據(jù)說在單核性能上有機(jī)會(huì)和今年的A13一比高下。

其它三顆中核則是基于A78，小核心方面，由于ARM目前還沒有更新架構(gòu)，大概率還是A55，而GPU方面驍龍875依然是Adreno6系列，通過拓展規(guī)模來增加性能，GPU的架構(gòu)更新?lián)Q代要等到885那一代。