意法半導體推出世界首款驅動與GaN集成產品，開創(chuàng)更小、更快充電器電源時代

· 世界首個單封裝集成硅基驅動芯片和GaN功率晶體管的解決方案

· 比硅基充電器和適配器尺寸縮小80%，減重70%，充電速度提高2倍

中國，2020年10月10日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 推出世界首個嵌入硅基半橋驅動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的MasterGaN®產品平臺，這個集成化解決方案將有助于加快下一代400W以下輕便節(jié)能的用于消費電子和工業(yè)充電器和電源適配器的開發(fā)速度。

GaN技術使電子設備能夠處理更大功率，同時設備本身變得更小、更輕、更節(jié)能，這些改進將會改變用于智能手機的超快充電器和無線充電器、用于PC和游戲機的USB-PD緊湊型適配器，以及太陽能儲電系統(tǒng)、不間斷電源或高端OLED電視機和云服務器等工業(yè)應用。

在當今的GaN市場上，通常采用分立功率晶體管和驅動IC的方案，這要求設計人員必須學習如何讓它們協(xié)同工作，實現(xiàn)最佳性能。意法半導體的MasterGaN方案繞過了這一挑戰(zhàn)，縮短了產品上市時間，并能獲得預期的性能，同時使封裝變得更小、更簡單，電路組件更少，系統(tǒng)可靠性更高。憑借GaN技術和意法半導體集成產品的優(yōu)勢，采用新產品的充電器和適配器比普通硅基解決方案縮減尺寸80%，減重70%。

意法半導體執(zhí)行副總裁、模擬產品分部總經(jīng)理Matteo Lo Presti表示：“ST獨有的MasterGaN產品平臺是基于我們的經(jīng)過市場檢驗的專業(yè)知識和設計能力，整合高壓智能功率BCD工藝與GaN技術而成，能夠加快節(jié)省空間、高能效的環(huán)境友好型產品的開發(fā)?！?

MasterGaN1是意法半導體新產品平臺的首款產品，集成兩個半橋配置的GaN功率晶體管和高低邊驅動芯片。

MasterGaN1現(xiàn)已量產，采用9mm x 9mm GQFN封裝，厚度只有1mm。

意法半導體還提供一個產品評估板，幫助客戶快速啟動電源產品項目。

技術細節(jié):

MasterGaN平臺借用意法半導體的STDRIVE 600V柵極驅動芯片和GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封裝保證高功率密度，為高壓應用設計，高低壓焊盤間的爬電距離大于2mm。

該產品系列有多種不同RDS(ON) 的GaN晶體管，并以引腳兼容的半橋產品形式供貨，方便工程師成功升級現(xiàn)有系統(tǒng)，并盡可能少地更改硬件。在高端的高能效拓撲結構中，例如，帶有源鉗位的反激或正激式變換器、諧振變換器，無橋圖騰柱PFC(功率因數(shù)校正器)，以及在AC/DC和DC/DC變換器和DC/AC逆變器中使用的其它軟開關和硬開關拓撲，GaN晶體管的低導通損耗和無體二極管恢復兩大特性，使產品可以提供卓越的能效和更高的整體性能。

MasterGaN1有兩個時序參數(shù)精確匹配的常關晶體管，最大額定電流為10A，導通電阻(RDS(ON)) 為150mΩ。邏輯輸入引腳兼容3.3V至15V的信號，還配備全面的保護功能，包括高低邊UVLO欠壓保護、互鎖功能、關閉專用引腳和過熱保護。