瞬息萬變的半導(dǎo)體戰(zhàn)場,臺(tái)積電支撐行業(yè)變革
英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾股價(jià)次日重挫16.2%,被傳為其代工方的臺(tái)積電股價(jià)大漲。臺(tái)積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,消息一出,其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價(jià)漲幅亦達(dá)16.5%。
全球半導(dǎo)體格局要變天了嗎?
一、垂直整合趨向垂直分工,美中是最大供需市場
半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。過去70年,作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)最大的發(fā)展趨勢是產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟,產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化。
20世紀(jì)60年代,英特爾和三星等半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM運(yùn)營模式(垂直整合),這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程,具有規(guī)模大、技術(shù)全、積累深的三大特點(diǎn)。
當(dāng)時(shí)代變革,技術(shù)升級要求不斷加快、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率不斷提升,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢在上世紀(jì)80年代開始出現(xiàn)大變革,逐漸向設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試分離的垂直分工模式發(fā)展:一是將相對輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測分離,有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入,加速技術(shù)升級變革,給新玩家一個(gè)進(jìn)入行業(yè)的切入點(diǎn),例如技術(shù)水平較低的封裝檢測、設(shè)計(jì)突出的Fabless(單設(shè)計(jì))模式等;二是隨著技術(shù)升級的成本越來越高以及對集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升,垂直分工模式大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。
縱觀前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化,行業(yè)發(fā)展趨勢一覽無余。上世紀(jì)90年代,全球半導(dǎo)體公司大多是日本公司,前十大企業(yè)中占據(jù)50%,全是IDM公司;2016年,前十大半導(dǎo)體企業(yè)中出現(xiàn)了高通、博通等設(shè)計(jì)公司,表明晶圓代工+設(shè)計(jì)公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路領(lǐng)域中取得了巨大成功。受益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器帶來的火爆內(nèi)存芯片需求,三星電子在2017年和2018年一度超越了英特爾,保持了全球半導(dǎo)體銷售冠軍。
從國家視角看,美國半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了全球份額的半壁江山,中國是全球和美國最大的半導(dǎo)體需求市場。在“高利潤+高研發(fā)投入”商業(yè)模式的推動(dòng)下,2019年美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場份額高達(dá)47%,并在EDA軟件、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領(lǐng)先地位。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù),2019年中國占全球半導(dǎo)體銷售額的35%,而美國半導(dǎo)體公司在中國的市場占有率達(dá)到48%,2019年高通、Microchip、鎂光、Qorvo等美國半導(dǎo)體大廠在華收入占比均超過50%,中國市場的半導(dǎo)體需求是美國半導(dǎo)體公司收入的重要來源。
二、英特爾仍處龍頭,但危機(jī)四伏
從營收和凈利潤情況看,英特爾在半導(dǎo)體企業(yè)中還是處于強(qiáng)勢龍頭地位,2019年?duì)I收高達(dá)720億美元,凈利潤為210億美元,超越此前蟬聯(lián)榜首的三星電子,重返世界之巔。短期來看,英特爾一方面憑借長期的技術(shù)積累,采用Tick-Tock策略,在中央處理器(CPU)領(lǐng)域形成了霸主壟斷地位;另一方面通過超高的毛利和凈利水平,多次并購FPGA、AI等企業(yè)多元化產(chǎn)品布局,短期內(nèi)AMD和英偉達(dá)等追趕者很難從總量層面超越。
不過,英特爾雖仍處龍頭地位,但面臨的挑戰(zhàn)日趨加大。究其原因,主要有兩方面:
其一,主營個(gè)人電腦業(yè)務(wù)的英特爾對智能手機(jī)發(fā)展趨勢出現(xiàn)戰(zhàn)略判斷失誤。智能手機(jī)是近十年及未來十年移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代最重要的終端之一,也是繼計(jì)算機(jī)之后含硅量最高的產(chǎn)品之一。英特爾顯然沒有堅(jiān)定地提前于時(shí)代做戰(zhàn)略調(diào)整。2010年前后,智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)加速普及,受到智能手機(jī)的沖擊,2012年之后英特爾的桌面CPU出貨量也開始不斷下滑,營收增速明顯降低。
其二,英特爾始終堅(jiān)持IDM模式,不愿意順應(yīng)時(shí)代變化做代工生意。數(shù)十年來,微軟Windows和英特爾CPU的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合在X86架構(gòu)PC時(shí)代取得了巨大成功,英特爾的IDM模式利潤率比AMD的Fabless模式和臺(tái)積電的Foundry(單制造)模式高得多,因此英特爾不愿改變高利潤率的收入模式。
與此同時(shí),作為微處理器賽道英特爾的傳統(tǒng)追趕者,AMD于2016年在CPU技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力,搶奪英特爾市場份額,并將晶圓代工外包。在新任CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下,AMD首度推出RyzenCPU系列,與英特爾CoreCPU開始正面競爭。2018年,AMD7納米制程處理器研制成功,銷量大幅提升,市場占有率也逐年提高。同年AMD將7納米晶圓交由臺(tái)積電獨(dú)家代工。根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研公司MercuryResearch的數(shù)據(jù),AMD的PCCPU市場占有率在2019財(cái)年第四季度達(dá)到18.3%。
這一趨勢體現(xiàn)在市場份額和資本市場上。AMD的全球份額在2016年時(shí)已不足10%,尤其是在更強(qiáng)調(diào)性能的服務(wù)器市場,英特爾巔峰時(shí)全球市場占有率高達(dá)99%,AMD不足1%。而在資本市場上,AMD股價(jià)從2006年開始下跌,到2015年9月時(shí)觸及不到1.6美元的低點(diǎn)。2020年7月28日,AMD發(fā)布的2020年第二季度財(cái)報(bào)顯示,AMD營收為19.32億美元,比去年同期增長26%,比上一季度增長8%;凈利潤為1.57億美元,比去年同期增長349%。AMD的股價(jià)已經(jīng)從2015年7月最底部的約1.6美元,上漲到2020年7月28日的74.6美元,增長40多倍。
人工智能熱潮下,新晉挑戰(zhàn)者英偉達(dá)也來勢洶洶。英偉達(dá)是近年來在英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場上唯一取得快速增長的公司,雖然目前英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年?duì)I收超過200億美元,但英偉達(dá)把握住了大數(shù)據(jù)時(shí)代對于視頻數(shù)據(jù)處理的需求爆發(fā),尤其是消費(fèi)端短視頻的大量普及,讓圖形處理器(GPU)在數(shù)據(jù)中心的地位日益上升,或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕挠辛Ω偁幷摺?020年7月8日,英偉達(dá)股價(jià)收于408.64美元,總市值達(dá)到2513.14億美元,首次超越英特爾。
短視和貪婪,讓英特爾繼續(xù)沉溺于高利潤率無法自拔,錯(cuò)過了智能手機(jī)發(fā)展的紅利期。雖然后知后覺的英特爾2013年開始“大船轉(zhuǎn)向”,任命布萊恩·克爾扎尼奇來扭轉(zhuǎn)逆勢,一方面推動(dòng)凌動(dòng)(Atom)SOC來占領(lǐng)智能手機(jī)和平板電腦市場;另一方面利用壟斷地位不斷提高CPU單價(jià),以維持營收增長和高利潤率,但生于憂患,死于安樂,高科技行業(yè)需要永無止境地推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步,一旦創(chuàng)新精神有所懈怠,諾基亞式的大潰敗將在所難免。
三、晶圓代工:臺(tái)積電市值登頂全球,支撐行業(yè)變革
作為全球最大晶圓代工廠和蘋果公司主要供應(yīng)商,臺(tái)積電在全球芯片代工市場上占據(jù)了一半的份額,是行業(yè)領(lǐng)頭羊,三星以20%的市場份額排名第二。
由于良率更高、生產(chǎn)周期更穩(wěn)定,臺(tái)積電幾乎獨(dú)享了7納米制程領(lǐng)域的所有訂單,且定價(jià)權(quán)極高。在此背景下,2020年第二季度臺(tái)積電凈利潤暴漲81%,創(chuàng)下六年來最大利潤紀(jì)錄,同時(shí)二季度占全球代工市場份額的51.9%。7納米和16納米工藝依然是臺(tái)積電營收的主要來源,其中7納米工藝占臺(tái)積電該季度晶圓銷售額的36%,其先進(jìn)的3納米工藝制程也將于2021年下半年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn),3納米相比5納米工藝將帶來70的密度提升,20%~25%的功率提升。
英特爾宣布7納米制程工藝將延后6個(gè)月,從而導(dǎo)致英特爾未來幾款圖形芯片和計(jì)算機(jī)處理芯片無法及時(shí)上市。英特爾的7納米進(jìn)展不順利將增強(qiáng)臺(tái)積電在晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先能力。除此之外,英特爾CEO稱英特爾可能會(huì)在未來外包自己的芯片制造業(yè)務(wù),而臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭有望拿下來自英特爾的訂單,可能會(huì)使臺(tái)積電在未來的資本支出繼續(xù)擴(kuò)大。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)向標(biāo),臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)會(huì)將自身景氣傳導(dǎo)給下游半導(dǎo)體封測市場,從而進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求。
在此背景下,臺(tái)積電股價(jià)已從3月的年內(nèi)低位拉升逾70%,7月16日臺(tái)積電以總市值3063億美元榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,三星其次,英偉達(dá)、英特爾、博通分列第三至第五位。
總之,半導(dǎo)體市場就像瞬息萬變的戰(zhàn)場,巨頭的戰(zhàn)略失誤可能會(huì)引發(fā)局勢的顛覆。競爭優(yōu)勢在制造工藝的英特爾,卻在技術(shù)方向選擇和執(zhí)行力上連續(xù)犯錯(cuò),而臺(tái)積電的快速發(fā)展,成為了可以支撐AMD和英偉達(dá)反超英特爾的支點(diǎn)。
一方面,AMD和英偉達(dá)可以發(fā)揮Fabless模式優(yōu)勢,繼續(xù)加強(qiáng)和臺(tái)積電的深度綁定和合作,利用最先進(jìn)的工藝和Fanout等先進(jìn)封裝技術(shù),加快提升產(chǎn)品性價(jià)比;另一方面,兩者針對細(xì)分領(lǐng)域與英特爾在通用計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競爭。
AMD和英偉達(dá)已經(jīng)有針對性地加強(qiáng)對機(jī)器學(xué)習(xí)、加密貨幣挖掘、智能汽車等專用芯片的布局,以期在未來新的賽道能向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn),全球半導(dǎo)體行業(yè)的劇變正在孕育之中。