MEMS加工的MEMS產(chǎn)業(yè)早在發(fā)展初期,就呈現(xiàn)波浪式的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。早期一些半導(dǎo)體公司就把MEMS加入到其能生產(chǎn)的器件范圍,同樣的一些晶圓廠也逐漸成為MEMS器件加工公司。
但是每家MEMS代工公司都有自己特有的優(yōu)勢,不同的MEMS代工,不同的起跑線??偟膩碚f,都是為了吸引符合各自特點的客戶而采取不同的策略。
MEMS代工工廠大致可分為四個類型:
1.向硅晶圓代工廠提供MEMS代工服務(wù)
2.OEM供應(yīng)商的MEMS代工廠
3. IDM的MEMS代工廠
4.純MEMS代工廠。
從1和2代工類型來看,MEMS代工選擇IDM或者OEM是各有利弊的。IDM的發(fā)展已經(jīng)有二三十年了,但是客戶關(guān)心的知識產(chǎn)權(quán)安全問題一直沒能得到很好的解決。
所以,對于晶圓代工來說,他們則是把重點放在工藝和客戶上。純MEMS代工公司是可以同時處理多種工藝和多個客戶的,是最具變通的模式。
不同類型MEMS代工,在技術(shù)上也是各有差異。
大多情況,MEMS芯片和ASIC芯片分別制造,然后通過系統(tǒng)級封裝或鍵合工藝集成在一起。對于設(shè)計者來說,封裝集成的靈活性更大。
而一些MEMS代工提供MEMS-CMOS工藝,可將兩個芯片集成為單芯片,它的好處是:降低功耗、高速和低寄生效應(yīng)。需要權(quán)衡的是制造復(fù)雜性的增加和熱預(yù)算的減少。
為了適應(yīng)市場的快速發(fā)展,MEMS代工公司還能提供多種堆疊技術(shù),比如3DTSV、2.5D中介層等。
隨著電子市場的火爆,MEMS代工的需求也日益提升,也促使MEMS代工的產(chǎn)品在體積上、成本上都變得越來越小。