在集成電路封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技率先實(shí)現(xiàn)智能制造

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，10月中旬江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(下稱(chēng)：長(zhǎng)電科技)亮相在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的”IC CHINA 2020“，并且為大眾帶來(lái)多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與智能制造。

近年來(lái)，長(zhǎng)電科技已率先在集成電路封測(cè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了智能制造，助力企業(yè)打造全球領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、高密度扇出型(HDFO)2.5D / 3D、高密度系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)，高性能的Flip Chip，多芯片(4-32芯片)堆疊存儲(chǔ)，和FCoL高密度QFN等封裝技術(shù)以及相應(yīng)的晶圓芯片測(cè)試(CP)，功能測(cè)試(FT)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(SLT)等，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

在本次IC CHINA上，長(zhǎng)電科技重點(diǎn)展示了其系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)、大尺寸倒裝芯片球柵格陣列封裝(FCBGA)技術(shù)和扇出型晶圓級(jí)封裝(eWLB)技術(shù)等。

據(jù)介紹，長(zhǎng)電科技在封測(cè)技術(shù)各層面均處領(lǐng)先水平，特別是在5G方面，長(zhǎng)電科技在大尺寸FCBGA、SiP、 AiP封裝等方面已經(jīng)掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，產(chǎn)品大量應(yīng)用于通訊產(chǎn)品及智能穿戴產(chǎn)品中。

以5G手機(jī)為例，大量增長(zhǎng)的射頻器件需要放置在有限的空間里，這就對(duì)設(shè)計(jì)和封裝的技術(shù)都提出了非常高的要求。而長(zhǎng)電科技本次展出的SiP技術(shù)就能夠很好的滿(mǎn)足5G對(duì)射頻模組的封裝技術(shù)要求。

除了5G，長(zhǎng)電科技還將聚焦AI、汽車(chē)、存儲(chǔ)等主流應(yīng)用市場(chǎng)，針對(duì)不同市場(chǎng)的需求規(guī)劃系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)，從SiP的高集成、高密度、高復(fù)雜性等方面入手，形成具差異化的解決方案，逐步實(shí)現(xiàn)從單面成型SiP轉(zhuǎn)向雙面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封裝以及多層3D SiP等更先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。

從整個(gè)公司業(yè)務(wù)方面看，長(zhǎng)電科技提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封測(cè)服務(wù)涵蓋了低、中、高端各種集成電路封測(cè)范圍，提供全方位的系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝及測(cè)試、集成電路封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

除了創(chuàng)新技術(shù)外，長(zhǎng)電科技對(duì)生產(chǎn)自動(dòng)化和智能化也在不斷探索，通過(guò)對(duì)設(shè)備本身的自動(dòng)化和信息化改造，完成了物流和生產(chǎn)上下料的自動(dòng)化。

本次展會(huì)也專(zhuān)門(mén)搭建了智能設(shè)備展示區(qū)，展示了一款配置有RFID傳感器的APR500智能機(jī)器人，主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的智能片盒運(yùn)輸，并能夠與工廠生產(chǎn)管理系統(tǒng)進(jìn)行交互。半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)搬運(yùn)機(jī)器人以高靈活性、適用于高凈化等級(jí)廠房、運(yùn)載量大、物料可追溯、操作簡(jiǎn)便兼具高安全性等智能優(yōu)勢(shì)助力現(xiàn)代工廠實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型， 長(zhǎng)電科技已邁上智能制造的新臺(tái)階。

隨著新基建、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的走向量產(chǎn)，新的機(jī)遇和市場(chǎng)空間不斷涌現(xiàn)，長(zhǎng)電科技的綜合優(yōu)勢(shì)正被充分發(fā)揮，并不斷擴(kuò)大，為集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康、快速、有序地發(fā)展做出貢獻(xiàn)。