Silicon Labs新模塊為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用提供預認證的無線連接

中國，北京 - 2020年11月2日 - 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)，日前宣布擴充其預認證的無線模塊產(chǎn)品系列，專門用于滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)需求。該產(chǎn)品系列包括業(yè)內(nèi)獨特的全棧多協(xié)議解決方案模塊，滿足商業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)應用，并具有靈活的封裝選項和高度集成的設備安全性。

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)市場與應用副總裁Matt Saunders表示：“Silicon Labs克服了為物聯(lián)網(wǎng)設備添加無線連接所帶來的挑戰(zhàn)。我們的新模塊為解決射頻工程和測試的復雜問題提供了簡單有效的解決方案，使得物聯(lián)網(wǎng)設備制造商能夠快速將預認證和安全的無線設備推向市場?！?

Silicon Labs高集成度的模塊具有多種封裝選項，包括系統(tǒng)級封裝(SiP)和傳統(tǒng)印制電路板(PCB)封裝。SiP模塊包含微型組件，空間受限的物聯(lián)網(wǎng)設計通過基于模塊的解決方案，從而消除了對復雜射頻設計和認證的需求。PCB模塊可實現(xiàn)靈活的引腳訪問以及可擴展射頻性能這樣的其他選擇。

Silicon Labs新模塊包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：

xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2級認證的物聯(lián)網(wǎng)設備安全性以及對藍牙、Zigbee和OpenThread動態(tài)多協(xié)議的穩(wěn)定支持，且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模塊針對物聯(lián)網(wǎng)應用進行了優(yōu)化，包括可連接照明、網(wǎng)關、語音助手和智能電表家用顯示器，提供最大+20dBm的輸出功率且優(yōu)于-104dBm的靈敏度。

BGM220超小型藍牙模塊率先支持藍牙測向。集成的預認證藍牙5.2模塊可使用紐扣電池提供長達十年的運行時間，非常適用于廣泛的Bluetooth LE應用，包括家用電器、資產(chǎn)標簽、信標、便攜式醫(yī)療、健身和藍牙網(wǎng)格低功耗節(jié)點。

MGM220具有低功耗、低成本特點，成為適用于環(huán)保、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的理想選擇，包括照明控制、建筑和工業(yè)自動化傳感器等。此系列模塊是Zigbee Green Power和能源收集應用的理想選擇。

BGX220 Xpress包括板載藍牙協(xié)議棧、Xpress命令接口和預編程的電纜替代固件，可提供無需固件開發(fā)的串行轉Bluetooth LE解決方案。這些模塊非常適合工業(yè)應用，包括人機界面(HMI)設備，可應對尺寸、安全性和環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)。

Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持這些模塊，Simplicity Studio 5是免費的完整集成開發(fā)環(huán)境，其中包含全面的軟件協(xié)議棧、應用演示和移動應用程序，以及其他先進功能，例如網(wǎng)絡分析儀和已獲專利的能耗分析器。客戶也可以利用Silicon Labs Xpress模塊可簡化API的優(yōu)勢，進一步加快無線開發(fā)速度。

xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress現(xiàn)已量產(chǎn)，可提供樣品和開發(fā)工具套件。