MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開(kāi)發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專(zhuān)注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無(wú)連接的環(huán)境中。
互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務(wù)歷來(lái)競(jìng)爭(zhēng)激烈，終極目標(biāo)在于實(shí)現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識(shí)日漸增強(qiáng)，包括歐盟關(guān)于待機(jī)模式的生態(tài)設(shè)計(jì)法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴(yán)格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商(ISP)的游戲規(guī)則。ISP必須時(shí)刻保持競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競(jìng)爭(zhēng);與此同時(shí)，還必須從根本上降低網(wǎng)關(guān)能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶(hù)積極響應(yīng)環(huán)保倡議。
全新的BG22L為常見(jiàn)藍(lán)牙設(shè)備提供強(qiáng)大的安全性和處理能力，而B(niǎo)G24L支持先進(jìn)的AI/ML加速和信道探測(cè)功能
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開(kāi)發(fā)者每天都能夠更輕松地開(kāi)發(fā)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識(shí)水平和物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)之間的差距仍會(huì)面臨一定的挑戰(zhàn)。
任何連接到互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備都可能在某一時(shí)刻面臨攻擊。攻擊者可能會(huì)試圖遠(yuǎn)程破壞物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備以竊取數(shù)據(jù)，進(jìn)行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務(wù)攻擊），或試圖破壞網(wǎng)絡(luò)的其余部分。物聯(lián)網(wǎng)安全需要一種集成方法來(lái)保障，覆蓋整個(gè)設(shè)備生命周期，從設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)到部署和維護(hù)。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)跑未來(lái)無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)發(fā)展
芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過(guò)本文討論了藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。
全新SiWx917Y模塊憑借全球射頻認(rèn)證提供即插即用的簡(jiǎn)便性
Matter 1.4引入核心增強(qiáng)功能、支持新設(shè)備類(lèi)型，持續(xù)推進(jìn)智能家居互聯(lián)互通
為期兩天享譽(yù)業(yè)界的會(huì)議將提供物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)深入的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能
中國(guó)，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前在上海成功舉辦2024年“Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)”。這是Works With大會(huì)創(chuàng)辦五年來(lái)首次舉行的實(shí)體活動(dòng)。此次大會(huì)吸引來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專(zhuān)家、開(kāi)發(fā)人員和工程師等超過(guò)四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)建設(shè)、無(wú)線連接技術(shù)以及全球和中國(guó)市場(chǎng)等最新進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示最新無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。
芯科科技展示人工智能在塑造無(wú)線連接技術(shù)未來(lái)發(fā)揮的作用
利用SiP模塊最小化設(shè)備尺寸且不影響射頻效率的三項(xiàng)專(zhuān)家級(jí)規(guī)則
谷歌、三星等生態(tài)大廠將帶來(lái)重磅演講和圓桌討論，亦可切身體驗(yàn)多樣化無(wú)線技術(shù)實(shí)作
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