蘋果正式揭開了AppleSilicon芯片的面紗

2020年11月11日凌晨2點迎來了第三場蘋果秋季新品發(fā)布會，庫克第一次公布了蘋果在自研芯片領(lǐng)域取得的最新成就——Apple Silicon自研芯片。

在發(fā)布會上，蘋果正式揭開了AppleSilicon芯片的面紗，官方將其命名為Apple M1。

今年6月份的WWDC大會上，蘋果首次在公開場合正式宣布將推出自研Apple Silicon處理器，而讓人略感意外的是，這顆處理器竟然來得如此之快。僅僅在5個月后，蘋果就正式發(fā)布了這款全新的中央處理器。

M1 SoC是蘋果首款采用5nm制程打造的個人電腦SoC，其封裝的晶體管書數(shù)量是蘋果所有芯片之最，達到了驚人的160億個;CPU方面采用的是八核心設(shè)計，包括四個高性能核心和四個高能效核心;GPU方面同樣是八核設(shè)計，官方宣稱是最新PC芯片GPU性能的2倍;NPU則是16核心設(shè)計，擁有每秒11萬億次運算，將機器學習速度最高提升到了15倍。

同時， M1 SoC還集成了安全芯片以及緩存芯片等。其中，M1 SoC還采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，這是一種全整合定制模塊，將一切都融入同一個高帶寬、低延遲的內(nèi)存池中。

根據(jù)蘋果官方介紹，M1是蘋果Mac產(chǎn)品線上使用的首個SoC芯片，它是目前世界上最快的高集成度SoC，采用了ARM架構(gòu)經(jīng)典的大小核設(shè)計，基于臺積電5nm制程工藝打造。

01 蘋果現(xiàn)階段面臨的主要問題

首先來說說蘋果目前面臨的問題。

此前，蘋果宣布未來的Mac產(chǎn)品將不再使用英特爾處理器。而現(xiàn)實是，蘋果無法在短時間內(nèi)，也就是近1到2年內(nèi)完全將Mac產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向M1芯片。這也就是說，Mac產(chǎn)品線全面過渡到M1或未來的M2、M3自研芯片，至少需要2年的時間才能完成。

另一方面，根據(jù)發(fā)布會透露的信息，蘋果目前只完成了第一方軟件對M1芯片的適配，第三方供應商的應用程序?qū)㈥懤m(xù)推出。如Adobe旗下的Photoshop就要等到明年才能完成對M1芯片系統(tǒng)的適配。因此，蘋果目前也給到用戶一個折中的方案，那就是在APP Store同時提供x86版本和M1版本的應用程序，且x86架構(gòu)的應用可以通過虛擬機運行。

但由于M1芯片采用的是ARM架構(gòu)，所以運行x86應用時會不會有明顯的卡頓?會不會出現(xiàn)較為明顯的兼容性問題?其實PC行業(yè)已經(jīng)有前車之鑒。蘋果是否能夠做得比前人好，現(xiàn)階段還是要打上一個問號的。

其實在軟件適配問題上，蘋果目前面臨著與微軟Surface RT相同的困境，但蘋果相對好的一點是，macOS Big Sur以及M1是支持iOS或iPadOS應用的，且蘋果擁有如Safari、FinalCut等第一方軟件支持，因此M1芯片的Mac產(chǎn)品極大概率不會步Surface RT的后塵。完善，或許只是時間問題。

最后一點，蘋果在本次發(fā)布會上表現(xiàn)出了對M1芯片足夠高的自信，但實際體驗如何只能等待產(chǎn)品發(fā)布之后才能見分曉。因此如果產(chǎn)品發(fā)布之后整體的使用體驗不及預期，對于蘋果來說，向M1芯片邁進的第一步或許就不能算是真正意義上的成功了。

02 蘋果在下一盤怎樣的棋?

說完了問題，我們回到文章的主題，蘋果在下一盤怎樣的棋?

我們都知道，此前蘋果Mac產(chǎn)品線的CPU提供者主要是英特爾。但近年來英特爾在制程工藝、產(chǎn)能等方面都顯現(xiàn)出了頹勢，這使得蘋果Mac產(chǎn)品線無法保證更新節(jié)奏。如果大家仔細回想一下就會發(fā)現(xiàn)，蘋果MacBook產(chǎn)品線其實是長期處于世代落后的窘境的。而Mac mini產(chǎn)品線此前有很久一段時間都沒有任何更新。

此外，英特爾處理器越來越高的功耗，與蘋果Mac產(chǎn)品線的定位和理念逐漸背道而馳，種種原因促使蘋果想要脫離x86架構(gòu)、脫離英特爾處理器的掣肘。因此這就不難理解，為什么6月份WWDC上首次公布自研Apple Silicon處理器，11月份就正式發(fā)布了落地型號M1。這顯然是蘋果在WWDC之前的很久一段時間里，就已經(jīng)打定主意與英特爾分道揚鑣了。