蘋(píng)果正式揭開(kāi)了AppleSilicon芯片的面紗

2020年11月11日凌晨2點(diǎn)迎來(lái)了第三場(chǎng)蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)，庫(kù)克第一次公布了蘋(píng)果在自研芯片領(lǐng)域取得的最新成就——Apple Silicon自研芯片。

在發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果正式揭開(kāi)了AppleSilicon芯片的面紗，官方將其命名為Apple M1。

今年6月份的WWDC大會(huì)上，蘋(píng)果首次在公開(kāi)場(chǎng)合正式宣布將推出自研Apple Silicon處理器，而讓人略感意外的是，這顆處理器竟然來(lái)得如此之快。僅僅在5個(gè)月后，蘋(píng)果就正式發(fā)布了這款全新的中央處理器。

M1 SoC是蘋(píng)果首款采用5nm制程打造的個(gè)人電腦SoC，其封裝的晶體管書(shū)數(shù)量是蘋(píng)果所有芯片之最，達(dá)到了驚人的160億個(gè);CPU方面采用的是八核心設(shè)計(jì)，包括四個(gè)高性能核心和四個(gè)高能效核心;GPU方面同樣是八核設(shè)計(jì)，官方宣稱是最新PC芯片GPU性能的2倍;NPU則是16核心設(shè)計(jì)，擁有每秒11萬(wàn)億次運(yùn)算，將機(jī)器學(xué)習(xí)速度最高提升到了15倍。

同時(shí)， M1 SoC還集成了安全芯片以及緩存芯片等。其中，M1 SoC還采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，這是一種全整合定制模塊，將一切都融入同一個(gè)高帶寬、低延遲的內(nèi)存池中。

根據(jù)蘋(píng)果官方介紹，M1是蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線上使用的首個(gè)SoC芯片，它是目前世界上最快的高集成度SoC，采用了ARM架構(gòu)經(jīng)典的大小核設(shè)計(jì)，基于臺(tái)積電5nm制程工藝打造。

01 蘋(píng)果現(xiàn)階段面臨的主要問(wèn)題

首先來(lái)說(shuō)說(shuō)蘋(píng)果目前面臨的問(wèn)題。

此前，蘋(píng)果宣布未來(lái)的Mac產(chǎn)品將不再使用英特爾處理器。而現(xiàn)實(shí)是，蘋(píng)果無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)，也就是近1到2年內(nèi)完全將Mac產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向M1芯片。這也就是說(shuō)，Mac產(chǎn)品線全面過(guò)渡到M1或未來(lái)的M2、M3自研芯片，至少需要2年的時(shí)間才能完成。

另一方面，根據(jù)發(fā)布會(huì)透露的信息，蘋(píng)果目前只完成了第一方軟件對(duì)M1芯片的適配，第三方供應(yīng)商的應(yīng)用程序?qū)㈥懤m(xù)推出。如Adobe旗下的Photoshop就要等到明年才能完成對(duì)M1芯片系統(tǒng)的適配。因此，蘋(píng)果目前也給到用戶一個(gè)折中的方案，那就是在APP Store同時(shí)提供x86版本和M1版本的應(yīng)用程序，且x86架構(gòu)的應(yīng)用可以通過(guò)虛擬機(jī)運(yùn)行。

但由于M1芯片采用的是ARM架構(gòu)，所以運(yùn)行x86應(yīng)用時(shí)會(huì)不會(huì)有明顯的卡頓?會(huì)不會(huì)出現(xiàn)較為明顯的兼容性問(wèn)題?其實(shí)PC行業(yè)已經(jīng)有前車(chē)之鑒。蘋(píng)果是否能夠做得比前人好，現(xiàn)階段還是要打上一個(gè)問(wèn)號(hào)的。

其實(shí)在軟件適配問(wèn)題上，蘋(píng)果目前面臨著與微軟Surface RT相同的困境，但蘋(píng)果相對(duì)好的一點(diǎn)是，macOS Big Sur以及M1是支持iOS或iPadOS應(yīng)用的，且蘋(píng)果擁有如Safari、FinalCut等第一方軟件支持，因此M1芯片的Mac產(chǎn)品極大概率不會(huì)步Surface RT的后塵。完善，或許只是時(shí)間問(wèn)題。

最后一點(diǎn)，蘋(píng)果在本次發(fā)布會(huì)上表現(xiàn)出了對(duì)M1芯片足夠高的自信，但實(shí)際體驗(yàn)如何只能等待產(chǎn)品發(fā)布之后才能見(jiàn)分曉。因此如果產(chǎn)品發(fā)布之后整體的使用體驗(yàn)不及預(yù)期，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，向M1芯片邁進(jìn)的第一步或許就不能算是真正意義上的成功了。

02 蘋(píng)果在下一盤(pán)怎樣的棋?

說(shuō)完了問(wèn)題，我們回到文章的主題，蘋(píng)果在下一盤(pán)怎樣的棋?

我們都知道，此前蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線的CPU提供者主要是英特爾。但近年來(lái)英特爾在制程工藝、產(chǎn)能等方面都顯現(xiàn)出了頹勢(shì)，這使得蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線無(wú)法保證更新節(jié)奏。如果大家仔細(xì)回想一下就會(huì)發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果MacBook產(chǎn)品線其實(shí)是長(zhǎng)期處于世代落后的窘境的。而Mac mini產(chǎn)品線此前有很久一段時(shí)間都沒(méi)有任何更新。

此外，英特爾處理器越來(lái)越高的功耗，與蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線的定位和理念逐漸背道而馳，種種原因促使蘋(píng)果想要脫離x86架構(gòu)、脫離英特爾處理器的掣肘。因此這就不難理解，為什么6月份WWDC上首次公布自研Apple Silicon處理器，11月份就正式發(fā)布了落地型號(hào)M1。這顯然是蘋(píng)果在WWDC之前的很久一段時(shí)間里，就已經(jīng)打定主意與英特爾分道揚(yáng)鑣了。