貿澤電子將攜手Silicon Labs舉辦低功耗藍牙產品設計在線研討會

2020年11月26日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將于11月27日攜手Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)舉辦新一期在線研討會。本期研討會將以“低功耗藍牙產品設計和開發(fā)套件演示”為主題，旨在針對物聯(lián)網開發(fā)人員，拓展其具有行業(yè)領先RF性能的低功耗藍牙產品系列，屆時特邀來自Silicon Labs物聯(lián)網領域的行業(yè)專家為大家在線一一解讀與分享。

前不久，Silicon Labs推出了BGM220S，以擴展其低功耗藍牙產品系列，具有最佳的射頻范圍和性能，以及面向未來的功能，可實現(xiàn)特性和OTA固件更新、增強的安全特性以及低能耗。同時推出的還有BGM220P模塊，針對無線性能進行了優(yōu)化，具有更好的鏈路預算，可覆蓋更大范圍。此外，Silicon Labs推出的BGX220通過為客戶提供經過認證的硬件平臺，能夠簡化代碼開發(fā)。本期在線研討會將重點從BG22 以及相應的模塊 BGM220，BGX220 的低功耗藍牙設備商機和超低功耗藍牙產品設計等方面進行探討，深度體現(xiàn)Silicon Lab低功耗藍牙產品系列在大量以電池供電的IoT產品上的適用性，滿足市場需求。

貿澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士表示：“在物聯(lián)網政策、技術、需求和市場的不斷發(fā)展變化中，能夠聯(lián)網的設備數(shù)量和種類越來越多，產生的數(shù)據(jù)總量和類型越來越豐富，物聯(lián)網解決方案也正變得越來越復雜，而物聯(lián)網開發(fā)人員也面臨著諸多技術挑戰(zhàn)。為了幫助物聯(lián)網開發(fā)人員能夠在技術上有所提升，此次貿澤電子攜手Silicon Labs推出的在線研討會，結合其推出的低功耗藍牙系列產品從多個層面展開，向廣大工程師展現(xiàn)其一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整無線解決方案，繼而以更快、更輕松的方式創(chuàng)建在智能家居、商業(yè)、消費和工業(yè)應用。希望大家能夠通過本期活動學習到更先進的技術，未來物聯(lián)網無線技術市場將會是一個多技術融合共存的市場，唯有不斷地積累、嘗試、突破和創(chuàng)新，才能更有實力應對各類技術難題，把握更多的發(fā)展機遇?！?