高速晶圓倒片機自研成功，可滿足14nm工藝需求

近日，北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機，每小時300片以上的倒片速度指標達國際先進水平，可用于14納米集成電路制造，打破了國際壟斷。

21ic家了解到，晶圓倒片機是集成電路制造中的重要裝備，尤其是高速晶圓倒片機，長期以來需要依靠海外進口。此次京儀科技自主研發(fā)的高速集成電路制造晶圓倒片機，達到了每小時300片以上的倒片速度，實現(xiàn)了國際先進水平，成為國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于14納米集成電路制造，打破了國際壟斷。

據(jù)悉，京儀裝備是北京經(jīng)開區(qū)內(nèi)一家中國半導(dǎo)體附屬設(shè)備研發(fā)制造領(lǐng)軍企業(yè)，著力發(fā)展半導(dǎo)體高端裝備，不斷鞏固和發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位和競爭優(yōu)勢。經(jīng)過多年技術(shù)積累，技術(shù)攻關(guān)小組經(jīng)過無數(shù)次的實驗，京儀裝備攻克了多項行業(yè)領(lǐng)域技術(shù)難題，取得了4項發(fā)明專利，在國內(nèi)首創(chuàng)了高速集成電路制造晶圓倒片機。

憑借高速度與高性能，京儀裝備開發(fā)的首臺四個載物臺的高速集成電路制造晶圓倒片機，在研發(fā)完成之后就接到了訂單，已交付集成電路制造廠家應(yīng)用。