當(dāng)前位置:首頁 > 公眾號精選 > 21ic電子網(wǎng)
[導(dǎo)讀]拼板,就是把多個單獨的板子(相互沒有連線的板子)合并成一塊板子一起投版。這樣的話可以一次生產(chǎn)多種板子,速度很快,而且一般價格都會比單獨PCB打樣便宜(批量)。

出品 ?21ic論壇? hobbye501

網(wǎng)站:bbs.21ic.com

上一篇介紹了PCB如何拼板,想必我們都知道了。


拼板,就是把多個單獨的板子(相互沒有連線的板子)合并成一塊板子一起投版。這樣的話可以一次生產(chǎn)多種板子,速度很快,而且一般價格都會比單獨PCB打樣便宜(批量)。


拼板一般使用V-Cut或者郵票孔進(jìn)行連接。V割就是在板子上用V割機子在板子的上下兩面劃一刀,這樣手工就很容易搬開了。郵票孔則是使用類似郵票孔的焊盤或者過孔進(jìn)行板間的連接。

上篇介紹的就是針對特殊情況的V-CUT和郵票孔,這兩種方式的拼板。

那我們再畫板子的時候,如何操作呢?當(dāng)然少不了利器:拼板陣列。它最大的好處就是方便,不管單板PCB怎么變化,都不用重新拼板,好貼心。

拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?

???

拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?


就像這樣拼一個2*5或者3*3的拼板,可以把一個PCB文件里的圖紙通過拼板陣列直接拼板,可以任意排布比例,間距,是不是很方便?

下面來詳細(xì)介紹下操作步驟吧!

首先,我們要有一個完整的PCB工程,這個我們應(yīng)該都知道,下篇,我會詳細(xì)介紹下,如何新建一個完整的PCB工程及輸出文檔。

1.再工程里新建一個PCB文件,名字可以任意,我一般都是配合單板PCB寫上拼板類似的字樣。

拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?


2.在新建的PCB上,點擊 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下圖所示。

拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?


3.這時會出現(xiàn)一個虛擬框,不要客氣,放下就好了!雙擊之后會出現(xiàn)編輯區(qū),如下


拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?


4.這里就有意思了,我們可以設(shè)置拼板比例,板子間距,板子來源等等信息

一般我都是拼板長寬不超過200MM,板和板間距一般2-5MM 看情況。


拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?


5.是不是感覺缺點啥?是的,我們要加上邊框,一般都是在機械層匯總拼板邊框。


拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?


6.畫好框之后,要標(biāo)注好V-CUT喝挖空區(qū)域,如果有郵票孔要記得打上郵票孔。

另外,貼片廠一般都要求單板對稱加MASK點,雙邊加工藝邊,且工藝邊也要有定位MASK點。如圖:


拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?


最后,就是將PCB拼好的陣列板轉(zhuǎn)換成Gerber等加工圖紙文件。給到PCB加工板廠,與板廠溝通具體工藝要求和細(xì)節(jié)。


如何將不同的PCB拼在一起?


將不同的PCB拼在一起,只需要選擇某塊PCB文件,拼出陣列。然后再選擇其他的PCB文件,再拼出陣列。如下圖所示。


拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?


上面板圖就是常說的:陰陽板。就是利用了2個拼板陣列組合在一起實現(xiàn)的。


這里要注意的是,對于不同的PCB拼在一起的情況,那些需要拼在一起的PCB的層數(shù),板厚等等相關(guān)參數(shù)都需要完全一致。才能拼在一起進(jìn)行加工。

? ?

簡單來說,無非就是兩個拼板陣列和在一起畫個框的事,難不倒我們的。是不是覺的,自己拼板原來也可以這么簡單?


下一篇我會介紹如何新建一個完整的PCB工程及輸出文檔。敬請期待。。。


本文系21ic論壇網(wǎng)友hobbye501原創(chuàng)



拼板比單獨PCB打樣更便宜?那么該如何正確操作?

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容由21ic獲得授權(quán)后發(fā)布,版權(quán)歸原作者所有,本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平臺立場,如有問題,請聯(lián)系我們,謝謝!

21ic電子網(wǎng)

掃描二維碼,關(guān)注更多精彩內(nèi)容

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉