何為DSP芯片?何為基帶芯片?何為射頻芯片?

一直以來(lái)，芯片都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)DSP芯片、基帶芯片、射頻芯片的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。

一、芯片引言

芯片就是集成電路。集成電路 (integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路(模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上)。

二、DSP芯片

下面，我們來(lái)看看什么是DSP芯片

DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP 指令，可以用來(lái)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特點(diǎn)：

(1) 在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。

(2) 程序和數(shù)據(jù)空間分開，可以同時(shí)訪問(wèn)指令和數(shù)據(jù)。

(3) 片內(nèi)具有快速RAM，通?？赏ㄟ^(guò)獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時(shí)訪問(wèn)。

(4) 具有低開銷或無(wú)開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持。

(5) 快速的中斷處理和硬件I/O支持。

(6) 具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器。

(7) 可以并行執(zhí)行多個(gè)操作。

(8) 支持流水線操作，使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行。

三、基帶芯片

下面，我們?cè)賮?lái)看看基帶芯片的基本知識(shí)。

基帶芯片可以合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，并且解碼接收到的基帶信號(hào)。發(fā)射基帶信號(hào)時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成基帶碼;接收信號(hào)時(shí)，把基帶碼譯碼為音頻信號(hào)。同時(shí)，基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯?；鶐酒且环N集成度非常復(fù)雜的SOC，主流的基帶芯片支持多種網(wǎng)絡(luò)制式，即在一顆基帶芯片上支持所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移動(dòng)終端可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)多個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)間的無(wú)縫漫游。目前大部分基帶芯片的基本結(jié)構(gòu)是微處理器和數(shù)字信號(hào)處理器，微處理器是整顆芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系統(tǒng)負(fù)責(zé)基帶處理。

四、射頻芯片

下面，我們?cè)賮?lái)看看什么是射頻芯片。

射頻芯片是指將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換為特定無(wú)線電信號(hào)波形并通過(guò)天線諧振將其發(fā)送出去的電子組件。射頻芯片架構(gòu)包括，一是接收通道，二是發(fā)射通道。對(duì)于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個(gè)頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會(huì)顯著增加。例如，若新增 M個(gè)GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加M條;若新增M個(gè)TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加2M條。LTE頻譜相對(duì)于2G/3G較為零散，為通過(guò)FDD LTE實(shí)現(xiàn)國(guó)際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。

以上便是小編此次想要和大家共同分享的有關(guān)DSP芯片、基帶芯片和射頻芯片的內(nèi)容，如果你對(duì)本文內(nèi)容感到滿意，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站喲。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!