2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)盤(pán)點(diǎn)

日月光正式合并矽品

2020年3月25日，日月光控股發(fā)布公告稱，接獲國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局（前身為商務(wù)部反壟斷局）通知，解除針對(duì)日月光（ASE）與矽品精密（SPIL）結(jié)合案所附加之限制條件。隨著附加條件的解除，至此，歷時(shí)4年半的日月光收購(gòu)矽品精密一案圓滿結(jié)束。

英飛凌完成收購(gòu)賽普拉斯

2020年4月16日，英飛凌（Infineon）宣布完成收購(gòu)賽普拉斯（Cypress）。

2019年6月3日，英飛凌與賽普拉斯宣布簽署最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，英飛凌將以每股23.85美元的現(xiàn)金收購(gòu)賽普拉斯，相當(dāng)于90億歐元的企業(yè)價(jià)值。

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SK海力士完成收購(gòu)美格納晶圓代工業(yè)務(wù)

2020年3月31日，SK海力士（SK Hynix）透過(guò)Alchemist Capital Partners Korea Co., Ltd.和Credian Partners, Inc.聯(lián)合財(cái)團(tuán)收購(gòu)美格納半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor）旗下位于清州的8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，交易金額為4.35億美元。

2020年8月改名為Key Foundry，9月1日正式運(yùn)營(yíng)，延請(qǐng)美格納晶圓代工部門前主管李泰鐘（Lee Tae-jong）擔(dān)任執(zhí)行長(zhǎng)。李泰鐘一手打造美格納的晶圓代工業(yè)務(wù)，建造電源管理IC（Power management）和CMOS影像傳感器代工生產(chǎn)線，是該公司的核心業(yè)務(wù)。

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新唐科技完成收購(gòu)松下半導(dǎo)體

2020年9月1日，新唐科技（Nuvoton）完成收購(gòu)松下半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。

新唐科技以現(xiàn)金完成并購(gòu)松下集團(tuán)旗下之半導(dǎo)體事業(yè)Panasonic Semiconductor Solutions., Co. Ltd.?（PSCS），此并購(gòu)案包括取得PSCS 100%股權(quán)，Panasonic Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.相關(guān)半導(dǎo)體事業(yè)之設(shè)備及存貨，以及Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia資產(chǎn)負(fù)債項(xiàng)目及合約等特定營(yíng)運(yùn)資產(chǎn)。完成后，PSCS將更名為Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）。

2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)金額巨大，6筆收購(gòu)交易金額高達(dá)1200億美元。

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nVIDIA+Arm

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2020年9月13日，英偉達(dá)（nVIDIA）和軟銀集團(tuán)宣布了一項(xiàng)最終協(xié)議，根據(jù)此協(xié)議，英偉達(dá)將以400億美元的價(jià)格從軟銀手中收購(gòu)Arm公司。

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交易的初步條款包括向軟銀支付120億美元的現(xiàn)金和價(jià)值215億美元的英偉達(dá)股票。英偉達(dá)預(yù)計(jì)交易將在18個(gè)月內(nèi)完成。

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交易一旦完成，將整合英偉達(dá)GPU實(shí)力和Arm?CPU能力，為英偉達(dá)創(chuàng)造更多新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，比如智能終端、物聯(lián)網(wǎng)或者數(shù)據(jù)中心。

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AMD+Xilinx

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2020年10月27日，AMD宣布全股票收購(gòu)全球最大的FPGA供應(yīng)商賽靈思（Xilinx），交易?價(jià)格達(dá)到370億美元。交易預(yù)計(jì)將在2021年底前完成。

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CPU+GPU+FPGA，AMD穩(wěn)步邁入日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

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AMD如果完成收購(gòu)Xilinx，獨(dú)立FPGA供應(yīng)商只能看中國(guó)內(nèi)地了。

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ADI+Maxim

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2020年7月14日，亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices Inc）宣布計(jì)劃以209億美元的全股票方式收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美信集成產(chǎn)品（Maxim Integrated Products）。收購(gòu)?fù)瓿珊?，ADI現(xiàn)有股東將擁有合并后公司約69%的股份，美信股東將擁有約31%的股份。

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交易預(yù)計(jì)要到2021年中才能完成。

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ADI完成收購(gòu)美信，將提升公司在多個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

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Marvell+Inphi

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2020年10月29日，美滿科技（Marvell）宣布將以100億美元收購(gòu)數(shù)據(jù)中心組件芯片制造商Inphi。

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本次收購(gòu)將通過(guò)“股票+現(xiàn)金”的方式。根據(jù)雙方最終的協(xié)議條款，Inphi股票每股交易對(duì)價(jià)為現(xiàn)金66元和合并公司股票2.323股。交易完成后，美滿科技持股約?83%，而Inphi將擁有公司約17%的股份。同時(shí)，Inphi?總裁兼首席執(zhí)行官Ford Tamer將加入美滿科技董事會(huì)。

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SK Hynix+Intel’s NAND Business

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2020年10月19日，SK海力士（SK Hynix）表示，將以90億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾（Intel）的NAND閃存芯片和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，其中包括NAND SSD業(yè)務(wù)，NAND組件和晶圓業(yè)務(wù)以及在中國(guó)大連的NAND存儲(chǔ)器制造廠，但是Optane業(yè)務(wù)不在出售之列。

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SK海力士和英特爾預(yù)計(jì)交易將在2021年下半年獲得批準(zhǔn)。在收到批準(zhǔn)后，SK海力士將從英特爾手中收購(gòu)NAND SSD業(yè)務(wù)（包括與NAND SSD相關(guān)的IP和員工）以及大連工廠，首付款為70億美元。

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SK海力士將從英特爾手中收購(gòu)剩余資產(chǎn)，包括與NAND閃存晶片的制造和設(shè)計(jì)相關(guān)的IP，研發(fā)人員和大連晶圓廠的員工，預(yù)計(jì)將于2025年3月完成最終交易，剩余款項(xiàng)為20億美元。根據(jù)協(xié)議，英特爾將繼續(xù)在大連存儲(chǔ)器制造廠制造NAND晶片，并保留與NAND閃存晶片的制造和設(shè)計(jì)有關(guān)的所有IP，直到交易結(jié)束。

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GlobalWafers+Siltronic

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2020年12月10日，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）和世創(chuàng)電子（Siltronic AG）正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元現(xiàn)金，公開(kāi)收購(gòu)世創(chuàng)電子全部流通在外普通股，總價(jià)金為5億歐元。2020年1月25日，將每股收購(gòu)價(jià)提高至145歐元。

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2021年2月15日，環(huán)球晶圓在公開(kāi)收購(gòu)期間（民國(guó)109年12月21日至民國(guó)110年2月10日）取得世創(chuàng)電子56.92%股權(quán)比例，已達(dá)成最低收購(gòu)股權(quán)比例門檻。根據(jù)德國(guó)當(dāng)?shù)胤睿_(kāi)收購(gòu)期間將延長(zhǎng)兩周，自民國(guó)110年2月16日開(kāi)始至民國(guó)110年3月1日德國(guó)時(shí)間24時(shí)截止。

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如果收購(gòu)最終達(dá)成，環(huán)球晶圓的全球硅片市占率將從第三升至全球第二。

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Dialog+Adesto

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2020年2月19日，戴樂(lè)格半導(dǎo)體（Dialog）宣布收購(gòu)Adesto。

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戴樂(lè)格半導(dǎo)體將以每股12.55美元的現(xiàn)金收購(gòu)，總價(jià)格達(dá)到約5億美元。

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Nordic+Imagination's?WIFI

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2020年11月30日，北歐半導(dǎo)體（Nordic）宣布收購(gòu)Imagination的整個(gè)Wi-Fi開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心Wi-Fi專業(yè)知識(shí)和Wi-Fi IP技術(shù)資產(chǎn)，將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到Wi-Fi。

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匯頂科技收購(gòu)Dream Chip?

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2020年8月3日 匯頂科技（Goodix）宣布完成收購(gòu)業(yè)界頂尖的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司Dream Chip Technologies GmbH（DCT）。

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Indie Semiconductor+Thunder Bridge

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2020年12月15日，Indie Semiconductor計(jì)劃Thunder Bridge。

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Indie是一家汽車芯片和軟件公司，專注于為包括LiDAR在內(nèi)的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)提供傳感器。

Renesas+Dialog

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2021年2月8日，瑞薩電子（Renesas）宣布計(jì)劃以49億歐元（約合59億美元）現(xiàn)金收購(gòu)戴樂(lè)格半導(dǎo)體（Dialog）

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瑞薩電子收購(gòu)戴樂(lè)格旨在增加與其互補(bǔ)的產(chǎn)品線，以增強(qiáng)其在IT、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的實(shí)力。

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EDA收購(gòu)篇

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Synopsys+Moortec

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2020年11月11日，新思科技（Synopsys）宣布收購(gòu)芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案提供商Moortec。

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Moortec在工藝、電壓和溫度（PVT）傳感器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，其傳感器為新思科技近期推出的硅生命周期管理（SLM）平臺(tái)提供了關(guān)鍵組件。這些環(huán)境傳感器所提供的數(shù)據(jù)對(duì)于正確理解芯片性能活動(dòng)至關(guān)重要，并允許SLM平臺(tái)的分析引擎在半導(dǎo)體生命周期的每個(gè)階段實(shí)現(xiàn)更詳細(xì)、更精確的優(yōu)化，從設(shè)計(jì)實(shí)施到制造、生產(chǎn)測(cè)試、組裝、最后到現(xiàn)場(chǎng)操作。

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收購(gòu)?fù)瓿桑?/span>新思科技為客戶提供了一個(gè)針對(duì)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)備的全面數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)解決方案，從而加速新思SLM平臺(tái)的擴(kuò)展。

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Synopsys+Qualtera

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2020年6月14日，新思科技（Synopsys）宣布收購(gòu)Qualtera。

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Qualtera，是一家為半導(dǎo)體測(cè)試和生產(chǎn)提供優(yōu)秀大數(shù)據(jù)分析的廠商。Qualtera的先進(jìn)分析技術(shù)，結(jié)合新思科技業(yè)界領(lǐng)先以設(shè)計(jì)為核心的的YieldExplorer?生產(chǎn)管理方案，以及TestMAX?的自動(dòng)化測(cè)試方案，通過(guò)改進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)量的流程，從而改進(jìn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)周期。這一結(jié)合提供流片后的優(yōu)化方案，最大化從設(shè)計(jì)到設(shè)備出貨階段的效率。

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Siemens+UltraSoC

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2020年6月23日，西門子（Siemens）宣布收購(gòu)SoC嵌入式分析和監(jiān)控解決方案提供商UltraSoC。預(yù)計(jì)將在2020財(cái)年第四季度完成對(duì)UltraSoC的收購(gòu)。西門子2020財(cái)年是2019年10月1日至2020年9月30日區(qū)間，目前沒(méi)有看到任何完成收購(gòu)的信息。

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西門子計(jì)劃將UltraSoC的技術(shù)集成到其Xcelerator產(chǎn)品組合中，該套件以其SoC測(cè)試設(shè)計(jì)（DFT）解決方案而聞名。

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Galaxy+Quantix

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2020年6月26日，銀河半導(dǎo)體（Galaxy）宣布和西門子簽署最終協(xié)議，從西門子EDA旗下收購(gòu)Quantix業(yè)務(wù)。

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此次收購(gòu)將使銀河半導(dǎo)體重新成為半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試數(shù)據(jù)管理和分析解決方案的主要獨(dú)立提供商。

封測(cè)業(yè)收購(gòu)

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華潤(rùn)微電子完成對(duì)杰群70%股份的收購(gòu)

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2020年9月，華潤(rùn)微持有的對(duì)杰群電子科技（東莞）有限公司70%的股權(quán)于9月末辦理完成了登記手續(xù)。

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同欣電合并勝麗

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2020年6月30日，CIS封測(cè)廠同欣電宣布以換股方式合并車用CIS封測(cè)廠勝麗。國(guó)巨暨同欣電董事長(zhǎng)陳泰銘表示，預(yù)期CMOS未來(lái)2、3年供需相當(dāng)吃緊，同欣電產(chǎn)能也幾近全滿；而同欣電、勝麗分別是手機(jī)、車用CIS封測(cè)的龍頭廠商，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手組成世界級(jí)國(guó)家隊(duì)后，可望成為除了IDM廠以外、全球最大的CMOS封測(cè)廠。

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頎邦科技與華泰電子換股結(jié)盟

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2020年10月16日，全球面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭、第十大封測(cè)廠頎邦科技與封測(cè)廠華泰電子宣布策略合作。頎邦將以現(xiàn)金收購(gòu)與換股方式，以每股11.59元新臺(tái)幣取得華泰電子主要股東包括創(chuàng)辦人杜俊元、金士頓、群聯(lián)、長(zhǎng)春投資等持有的30.89%持股。其中12.71%為現(xiàn)金收購(gòu)，現(xiàn)金收購(gòu)總金額為8.2億元新臺(tái)幣。

其他18.18%持股由頎邦增發(fā)新股交換，換股比例為頎邦1換華泰4.5股，溢價(jià)幅度約10%。華泰大股東將取得頎邦2.79%股權(quán)。頎邦未來(lái)將是華泰第一大股東，并打入閃存封測(cè)市場(chǎng)，華泰注入業(yè)務(wù)新動(dòng)能，預(yù)期2021年下半年可以顯現(xiàn)效益。

來(lái)源：芯思想，作者：趙元闖

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