英特爾要徹底顛覆IDM了！

IDM是芯片行業(yè)的基礎(chǔ)模式，一直以來也主導(dǎo)著行業(yè)。在晶圓代工的出現(xiàn)發(fā)展至今，代工業(yè)水漲船高，不斷“圍剿”傳統(tǒng)IDM模式，甚至還有媒體評論代工的勢頭有蓋過IDM的趨勢。

老牌IDM廠商英特爾可以說擁有最全的產(chǎn)品線，包括架構(gòu)、硅技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計、軟件、封裝/組裝/測試、制造的全部領(lǐng)域技術(shù)細(xì)節(jié)，CPU、獨(dú)立GPU、FPGA、加速器四種主流芯片，oneAPI一體化軟件平臺。

IDM是英特爾的一把利劍，也是這家企業(yè)一直以來的競爭主要力量?！凹夹g(shù)派靈魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作為新任CEO，進(jìn)行了一次自2月15日上任以來首次官方演講。

帕特·基辛格此次宣布，英特爾不僅要繼續(xù)IDM模式，而且還要革新IDM，他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。

內(nèi)外兼修，IDM 2.0的三個“法寶”

根據(jù)帕特·基辛格的介紹，英特爾的全新IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾做得到，并將成為其未來的制勝法寶。IDM 2.0主要有三部分組成：

1、內(nèi)練一口氣：帕特·基辛格介紹，英特爾已在7nm制程取得了順利的進(jìn)展，預(yù)計今年Q2實(shí)現(xiàn)代號為“Meteor Lake”的首款7nm CPU計算晶片的tape-in。

據(jù)悉，英特爾將利用自身領(lǐng)先的封裝技術(shù)將IP或晶片封裝在一起，從而交付獨(dú)一無二、定制化的產(chǎn)品。也就是說Meteor Lake實(shí)際上便是“小芯片2.0”設(shè)計的一代產(chǎn)品，英特爾的分解設(shè)計是把原來一定要放到一個工藝下面去集成的單芯片方案轉(zhuǎn)換成多節(jié)點(diǎn)芯片集成方案，再通過先進(jìn)的封裝技術(shù)，快速實(shí)現(xiàn)不同的產(chǎn)品。

另外，英特爾仍然希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)，將重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外(EUV)技術(shù)。

需要注意的是，EUV技術(shù)在業(yè)界普遍被認(rèn)定制程發(fā)展至7-5nm階段才會投入使用，荷蘭ASML(阿斯麥)是全球唯一的EUV光刻機(jī)制造商，而英特爾早在十年前EUV研發(fā)之中就率先認(rèn)購15%?？梢哉f，EUV的引進(jìn)標(biāo)志著英特爾將要修煉好“自身內(nèi)功”的決心。

注：tape-in是設(shè)計的倒數(shù)第二個階段，tape-out即為流片

2、外練筋骨皮：帕特·基辛格預(yù)計將擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，涵蓋先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)的一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。

這也是帕特·基辛格在正式上任時所透露的，2023年英特爾大部分產(chǎn)品都將采用英特爾7nn技術(shù)，同時部分產(chǎn)品也會采用外部代工。

實(shí)際上，英特爾并非第一次宣布將切入代工的領(lǐng)域，早在2013年就曾宣布將20nm制程FPGA交給Altera代工生產(chǎn)，而后Altera被英特爾收購，轉(zhuǎn)化成英特爾FPGA競爭的重要力量。

帕特·基辛格強(qiáng)調(diào)，這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。

3、加入代工行列：英特爾最新組建了獨(dú)立業(yè)務(wù)部門英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)，并將由半導(dǎo)體體資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，直接向帕特·基辛格匯報。

據(jù)介紹，IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)。目前來說，英特爾手握EMIB(高密度微縮2.5D)、Foveros(高密度微縮3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多個維度先進(jìn)封裝技術(shù)，還擁有最新的“混合結(jié)合(Hybrid Bonding)”封裝技術(shù)，這是其他代工廠做不到的。

值得注意的是，英特爾的代工服務(wù)支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。x86、ARM、RISC-V的“三權(quán)分立”是業(yè)界永無止息討論的話題，而英特爾直接打開了業(yè)界的通道，使得“百家爭鳴”成為可能。通過帕特·基辛格的介紹，英特爾的代工計劃已得到業(yè)界的熱忱支持。

事實(shí)上，自Altera代工消息傳出后，業(yè)界就猜測英特爾將要推開晶圓代工的這扇大門。但轉(zhuǎn)型何其容易，時至今日，這條路終于被新任CEO帕特·基辛格勾勒出來。

橫向?qū)Ρ热?，?005年推開了晶圓代工的大門，并在2017年開始將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來，成為頗具競爭力的晶圓代工企業(yè);AMD則是在2009年獨(dú)立出格芯。在英特爾獨(dú)立出代工服務(wù)業(yè)務(wù)后，相信業(yè)界能夠迎來新的格局。

重金砸出英特爾的廣闊未來

筆者認(rèn)為，英特爾的IDM 2.0模式徹底打通了英特爾的“奇經(jīng)八脈”，徹底把IDM修改了一番，轉(zhuǎn)變?yōu)闃I(yè)界和英特爾“雙贏”的局面。

一方面，自研+外部代工的新模式，此舉使得IDM模式發(fā)生了本質(zhì)的變化，除了“內(nèi)功”修煉，不斷接納外界優(yōu)秀的方案，可以讓英特爾擁有更多的選擇。此前帕特·基辛格介紹，英特爾將和代工廠共同選擇設(shè)計和制造，控制供應(yīng)鏈，從而共同盈利。

另一方面，推開代工的大門代表著英特爾打開了新的發(fā)展路線，晶圓代工業(yè)務(wù)的成熟、高效率和近兩年的亮眼表現(xiàn)，使得媒體的偏向愈發(fā)濃重。實(shí)際上，IDM和代工各有千秋，英特爾則是內(nèi)部和代工雙線發(fā)展，近可繼續(xù)獨(dú)立代工業(yè)務(wù)，遠(yuǎn)可繼續(xù)發(fā)展IDM模式，兩手都要抓，這也頗為符合帕特·基辛格的“技術(shù)派”作風(fēng)。再從另一個角度來看，目前晶圓代工產(chǎn)能正處于緊缺的狀態(tài)，英特爾加入晶圓代工或可解決行業(yè)的燃眉之急。

為了加速實(shí)現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略，帕特·基辛格還宣布將繼續(xù)擴(kuò)大英特爾的生產(chǎn)能力，首當(dāng)其沖的便是將在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，總投資將近200億美元，預(yù)計將創(chuàng)造3,000多個高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當(dāng)?shù)亻L期工作崗位。

加速實(shí)現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略的另一個“抓手”是與IBM的重要的研究合作計劃。據(jù)了解，兩家公司將集結(jié)位于美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，加速半導(dǎo)體創(chuàng)新。而英特爾和IBM早已有50多年的深度和合作。

圖注：英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)是公司在美國最大的制造工廠。四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來，形成了一個巨型工廠網(wǎng)絡(luò)。2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在Ocotillo園區(qū)新建兩座新工廠。(圖片來源：英特爾)

筆者認(rèn)為，投入如此龐大的基金和如此重大的轉(zhuǎn)型，英特爾未來的局面將會是多元化、可組合式和開放式的。一方面，利用“小芯片2.0”將芯片分解設(shè)計，給予芯片自身的靈活性和可組合性;另一方面，利用自研+代工的交叉式形式，給予生產(chǎn)設(shè)計的靈活性、可組合性和開放性。在帕特·基辛格新戰(zhàn)略下，英特爾正創(chuàng)造讓技術(shù)開花的廣闊未來。