英特爾官宣“IDM 2.0”戰(zhàn)略，能否威脅到三星半導(dǎo)體地位？

此前，英特爾更換CEO在上個月整個芯片行業(yè)，占據(jù)了各大科技媒體的頭條，新任CEO的來頭可是不小。其本身是技術(shù)出身，斯坦福大學(xué)電子工程和計算機(jī)碩士(其導(dǎo)師是有“硅谷教父”尊稱的原斯坦福大學(xué)校長John Hennessy博士)。Pat一畢業(yè)就加入英特爾公司，并且是英特爾公司的第一任首席技術(shù)官(CTO)。

近日，英特爾宣布“IDM 2.0”計劃，將斥資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座晶圓工廠，同時宣布了代工服務(wù)相關(guān)計劃。韓媒指出，三星電子短期內(nèi)不會受到影響，但長期來看，可能會受到重創(chuàng)。

英特爾CEO帕特·基辛格講到IDM2.0計劃時稱：“這是一個只有英特爾才能實(shí)現(xiàn)的戰(zhàn)略，也將是一個成功的示范。我們將借其設(shè)計出最好的產(chǎn)品，并運(yùn)用在每一個競爭領(lǐng)域。”

大家都知道最近幾年Intel的日子有些不好過，雖然目前Intel在X86處理器市場占據(jù)大部分份額，但是AMD的崛起已經(jīng)在動搖其地位，桌面處理器被Ryzen處理器打得沒有一點(diǎn)脾氣，移動處理器市場也被AMD搶走了不少，服務(wù)市場也面臨AMD EPYC的競爭。

除了AMD的壓力外，ARM對X86的市場也是虎視眈眈，蘋果電腦準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向ARM算是一個標(biāo)志性的事件，蘋果推出的M1芯片表現(xiàn)良好，說明ARM也是可以在PC上取得良好的效果的，而微軟那邊也表示了對ARM的支持，因此Intel是既有AMD這個近憂，又有ARM這個遠(yuǎn)慮，其處境的確是比較困難。

在芯片制程和先進(jìn)工藝，英特爾已經(jīng)被消費(fèi)市場稱為“牙膏廠”(廣大網(wǎng)友戲稱，新一代CPU仍舊使用14nm++等工藝節(jié)點(diǎn)，和擠牙膏類似)。不僅10nm工藝量產(chǎn)遲遲沒有落地，其新的CPU也被批毫無誠意，而競爭對手AMD早已將主要制程推進(jìn)到7nm甚至是5nm。不僅在消費(fèi)級市場大有被后來者迎頭趕上之勢，在資本市場其市場份額不斷被蠶食，而且英特爾的市值也已經(jīng)被英偉達(dá)超越，并且蘋果公司也要拋棄intel準(zhǔn)備自研芯片。

早些時候在2019年4月，三星電子宣布，到2030年將投資133萬億韓元(約合7668億元人民幣)成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一。系統(tǒng)半導(dǎo)體占整個半導(dǎo)體市場的70%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于存儲半導(dǎo)體。這也是英特爾將目標(biāo)瞄準(zhǔn)系統(tǒng)半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的原因所在。

然而，隨著英特爾的加入，代工業(yè)市場的大餅勢必將縮小。英特爾是代工業(yè)的大客戶。如果其自行生產(chǎn)半導(dǎo)體，三星整體訂單將削減。

據(jù)BusinessKorea報道，相較臺積電，英特爾投入代工市場對三星電子產(chǎn)生的威脅更大。分析師指出，英特爾和三星電子目前在技術(shù)上仍存在較大差距，因此短期內(nèi)不會對三星電子構(gòu)成重大威脅。然而從長遠(yuǎn)來看，三星電子可能會受到英特爾的重創(chuàng)。

IDM2.0模式主要分為三個方面：

1、鞏固自有芯片制造生產(chǎn)能力。英特爾依舊會在內(nèi)部生產(chǎn)大部分的芯片產(chǎn)品，這也一直屬于英特爾的競爭優(yōu)勢質(zhì)疑，在產(chǎn)品優(yōu)化的同時，促進(jìn)業(yè)績增長及供應(yīng)能力。

2、加強(qiáng)和第三方代工廠的外包合作，擴(kuò)大產(chǎn)能。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，包括成本、性能、進(jìn)度和供應(yīng)等方面，計劃擴(kuò)展和現(xiàn)有第三方代工廠的關(guān)系。除了此前生產(chǎn)通信和連接、圖形和芯片組等產(chǎn)品，未來還將讓第三方工廠代工一系列基于英特爾先進(jìn)工藝的產(chǎn)品，例如計劃于2023年起提供的客戶端和數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品，以此帶來更高效、靈活和更大產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)，增強(qiáng)競爭優(yōu)勢。

3、承接晶圓代工及封裝業(yè)務(wù)，主要面向歐美客戶。英特爾為此專門成立獨(dú)立業(yè)務(wù)部門“IFS”(英特爾制造服務(wù)部)，為客戶提供Arm、x86、RISC-V等多種IP組合。同時宣布，和IBM公司達(dá)成一項研發(fā)合作協(xié)議，指向下一代邏輯芯片和半導(dǎo)體封裝技術(shù)，其他細(xì)節(jié)暫未透露。

不過最近開始，全球芯片市場都出現(xiàn)了缺貨的問題，AMD那邊的產(chǎn)能也嚴(yán)重不足，Intel自有工廠的優(yōu)勢體現(xiàn)出來了，Intel可以依靠現(xiàn)貨優(yōu)勢和AMD抗衡一番了，這個算是給了Intel一點(diǎn)時間，也讓Intel對于工廠的看法有了改變。

此外，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在直播活動上分享了他的“IDM 2.0”愿景?；粮裥剂擞嘘P(guān)生產(chǎn)制造的重大擴(kuò)張計劃，首先是在美國亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座工廠(晶圓廠)。此外，他還宣布英特爾計劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，面向全球客戶提供服務(wù)。

帕特·基辛格對此表示：

“我們已經(jīng)設(shè)定好方向，將為英特爾開創(chuàng)創(chuàng)新和產(chǎn)品領(lǐng)先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規(guī)模制造制程技術(shù)，兼具深度和廣度的公司，致力于成為客戶信賴的下一代創(chuàng)新合作伙伴。IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領(lǐng)域，我們將利用IDM 2.0設(shè)計出最好的產(chǎn)品，同時用最好的方式進(jìn)行生產(chǎn)制造?！?

為了進(jìn)一步推動IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾宣布和IBM展開合作計劃，專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。主要利用兩家公司位于美國俄勒岡州希爾斯博羅和紐約州奧爾巴尼的資源，旨在面向整個生態(tài)系統(tǒng)，加速半導(dǎo)體制造創(chuàng)新，以增強(qiáng)美國半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，并支持美國政府的相關(guān)舉措。

英特爾在今年會重拾英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)的精神，推出全新行業(yè)活動系列：Intel On。鼓勵技術(shù)愛好者一起，參加今年10月在美國舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會。